必須 応募条件
- 半導体後工程（assembly and packaging）の技術開発経験5年以上、Molding / Strip Grinding / Package Sawingのいずれかの技術開発経験、プロセス改善
- 品質管理
- 設備導入/実装経験、機械
- 化学など技術分野の学位を求める。
公式求人詳細
Semiconductor Assembly Process Development Engineer - Renesas Careers
ルネサスの公式求人。勤務地は山形県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。
- 分類・ページ生成
- 2026/07/27
- 求人DB生成
- 2026/07/25
応募判断に必要な情報を先に確認
必須・歓迎・働き方
歓迎 あると活かせる経験
歓迎条件の明記なし。
働き方 勤務条件
- 勤務地
- 山形県
- リモート
- 在宅・出社併用
- 勤務帯
- 記載なし
- 出張
- 記載なし
- オンコール
- 記載なし
- 転居
- 記載なし
- 想定役割
- 記載なし
- 転勤
- 記載なし
求人市場で見るこのポジション
企業・同職種・必須スキルの比較
企業 × 関連工程
後工程・パッケージング（全体）
純増減 +4件当DBの直近90日観測で、ルネサスは新規 4件・終了 0件。現在公開 4件です。
同職種の掲載給与
プロセスエンジニア
中央値 1,200万円掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 28件／同職種 122件です。
類似求人の必須スキル
プロセスエンジニア
- プロセス開発 26件 21%
- 業務英語 23件 19%
- プラズマ技術 12件 10%
- 真空技術 3件 2%
- Python 2件 2%
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
募集要項
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
5/8 公式情報で確認できた項目
仕事内容
公式情報あり半導体後工程プロセスの技術開発求人。Flip Chip、SiP、FCCSP、FCBGAなどの次世代パッケージ技術、assembly / packaging / testing、材料・プロセス開発、量産移行支援、歩留まり・品質改善を担当する。
対象となる方
公式情報あり半導体後工程（assembly and packaging）の技術開発経験5年以上、Molding / Strip Grinding / Package Sawingのいずれかの技術開発経験、プロセス改善・品質管理・設備導入/実装経験、機械・材料・電子・化学など技術分野の学位を求める。
勤務地
公式情報あり山形県米沢市
勤務時間
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
雇用形態
公式情報あり雇用形態未取得
給与
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
待遇・福利厚生
公式情報あり公式求人詳細では、ハイブリッド勤務モデル、技術職としてのキャリア形成、Renesas Cultureに基づくグローバルチームでの成長機会が説明されている。
休日・休暇
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
会社概要
企業DBと接続- 会社名
- ルネサス
- 当サイト分類
- IDM
- 従業員数
- 21,629名
- 平均年齢
- 48.5歳
- 平均年間給与
- 750万円
- 指標時点
- 2025-12-31
求人情報
- 求人名
- Semiconductor Assembly Process Development Engineer - Renesas Careers
- 会社名
- ルネサス
- 半導体直接関連度
- A：半導体直接職
- 職種カテゴリ
- プロセス / デバイス
- 工程カテゴリ
- 後工程・パッケージング（全体）
- 勤務地
- 山形県
- 都道府県
- 山形県
- 市区町村
- 米沢市
- 地域区分
- 東北
- 公式記載の勤務地
- 山形県米沢市
- 勤務地確認
- 通常
- 採用区分
- 中途
- 雇用形態
- 雇用形態未取得
- 給与
- 公式募集要項で確認
- 求人取得日
- 2026/06/20
- 最終監査日
- 2026/07/17
- 掲載状態
- 募集中
- 公式募集要項
- 掲載元を開く
5軸分類
- 企業カテゴリ
- IDM
- 職種ファミリー
- プロセス / デバイス
- 具体職種
- プロセスエンジニア
- 対象製品
- 対象製品未特定
- 関連工程・技術
- 後工程・パッケージング（全体）
- 半導体直接関連度
- A：半導体直接職
- 関連職種
- プロセス / デバイス / プロセスエンジニア
- 関連工程
- 後工程・パッケージング（全体）
- 関連技術
- 未分類
- 勤務地エリア
- 東北
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
半導体直接関連度の判定根拠
A：半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度：A-high（対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致）
半導体後工程プロセスの技術開発求人。Flip Chip、SiP、FCCSP、FCBGAなどの次世代パッケージ技術、assembly / packaging / testing、材料・プロセス開発、量産移行支援、歩留まり・品質改善を担当する。