後工程・パッケージング
後工程・パッケージング（全体）
62件の公開求人に接続ウェーハ上のチップを分離・接続・封止し、扱える製品へ仕上げる後工程の総称。
この工程で何をするか
- チップを基板やリードフレームへ実装する
- 封止・外装・最終仕上げを行う
代表的な装置・設備
- モールディング装置
- 実装装置
- パッケージ組立装置
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半導体後工程PackagingAssemblyパッケージ開発
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後工程・パッケージング（全体）の求人例
ラピダス （開発企画統括部⁻第2企画部）半導体パッケージ企画・戦略 分類根拠: 求人タイトル「半導体パッケージ」 ラピダス （技術開発統括部 ）半導体パッケージのTEG開発・評価エンジニア 分類根拠: 求人タイトル「半導体パッケージ」 ラピダス （技術開発統括部 ）半導体パッケージ開発マネージャー 分類根拠: 求人タイトル「半導体パッケージ」 ラピダス （技術開発統括部・第三技術部）Siインターポーザー／先端パッケージ技術エンジニア 分類根拠: 求人タイトル「先端パッケージ」 ラピダス （技術開発統括部）実装TEG設計開発エンジニア（Flip Chip BGA） 分類根拠: 求人タイトル「Flip Chip」 ラピダス （技術開発統括部）半導体パッケージ プロセスインテグレーションエンジニア（Flip Chip BGA） 分類根拠: 求人タイトル「Flip Chip」 ラピダス （技術開発統括部）半導体パッケージプロセス開発エンジニア（Flip Chip BGA） 分類根拠: 求人タイトル「Flip Chip」 ラピダス （技術開発統括部）半導体パッケージプロセス検査エンジニア（Flip Chip BGA） 分類根拠: 求人タイトル「Flip Chip」 ラピダス （技術開発統括部）半導体パッケージングエンジニアマネージャー 分類根拠: 求人タイトル「半導体パッケージ」 ラピダス （技術開発統括部）半導体パッケージ開発エンジニア 分類根拠: 求人タイトル「半導体パッケージ」 ラピダス （設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (①電気設計・解析、②PHY開発、③電気設計ライブラリ整備) 分類根拠: 求人タイトル「半導体パッケージ」 ラピダス （設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア (設計自動化/EDA環境構築) 分類根拠: 求人タイトル「半導体パッケージ」