必須 応募条件
- 製造工程の管理業務経験のある方
- 分類・ページ生成
- 2026/07/27
- 求人DB生成
- 2026/07/25
応募判断に必要な情報を先に確認
必須・歓迎・働き方
歓迎 あると活かせる経験
- スクリーン印刷のご経験または印刷に関連する技術や業務経験のある方
- 焼成工程の業務経験のある方
- 生産管理の業務経験のある方関連情報情報通信関連事業について 開発プロジェクトストーリー 情報通信関連事業インタビュー(製品開発)
働き方 勤務条件
- 勤務地
- 岐阜県 / 愛知県
- リモート
- 記載なし
- 勤務帯
- 記載なし
- 出張
- 記載なし
- オンコール
- 記載なし
- 転居
- 記載なし
- 想定役割
- 記載なし
- 転勤
- 記載なし
求人市場で見るこのポジション
企業・同職種・必須スキルの比較
企業 × 関連工程
パッケージ基板・インターポーザ
純増減 +1件当DBの直近90日観測で、MARUWAは新規 1件・終了 0件。現在公開 1件です。
同職種の掲載給与
製造技術
中央値 900万円掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 45件／同職種 142件です。
類似求人の必須スキル
製造技術
- 業務英語 26件 18%
- CAD 8件 6%
- 回路設計 6件 4%
- プロセス開発 5件 4%
- 機械設計 3件 2%
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
募集要項
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
5/8 公式情報で確認できた項目
仕事内容
公式情報あり募集背景
印刷、焼成工程の製造管理・品質強化のため仕事内容セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板におけるパターン印刷工程とパターン焼成工程の製造工程管理業務。
・生産の進捗管理・工程のプロセスの見直し、改善提案・工程異常、クレーム等の原因調査や分析・スタッフへの指導、監視・設備保全仕事のやりがい・魅力熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成する基板製品の印刷・焼成工程に携わっていただくことが可能です。受注量や生産量が増加する中で、ご経験を活かし、新しい視点から工程改善に取り組んでいただくことができます。
対象となる方
公式情報あり(経験・資格など)
■必須・製造工程の管理業務経験のある方
■歓迎・スクリーン印刷のご経験または印刷に関連する技術や業務経験のある方・焼成工程の業務経験のある方・生産管理の業務経験のある方関連情報情報通信関連事業について 開発プロジェクトストーリー 情報通信関連事業インタビュー(製品開発)
勤務地
公式情報あり岐阜県土岐市 / 愛知県瀬戸市
勤務時間
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
雇用形態
公式情報あり正社員
給与
公式情報あり年収 390万円〜710万円
待遇・福利厚生
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
休日・休暇
公式ページで確認当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。
会社概要
企業DBと接続- 会社名
- MARUWA
- 当サイト分類
- プロセス材料
- 従業員数
- 1,332名
- 平均年齢
- 43.8歳
- 平均年間給与
- 888万円
- 指標時点
- 2025-03-31
求人情報
- 求人名
- 印刷・焼成工程 製造工程管理
- 会社名
- MARUWA
- 半導体直接関連度
- C：半導体企業の一般職
- 職種カテゴリ
- 製造・生産技術
- 工程カテゴリ
- パッケージ基板・インターポーザ
- 勤務地
- 岐阜県 / 愛知県
- 都道府県
- 岐阜県
- 市区町村
- 土岐市
- 地域区分
- 中部
- 公式記載の勤務地
- 岐阜県土岐市 / 愛知県瀬戸市
- 勤務地確認
- 通常
- 採用区分
- 中途
- 雇用形態
- 正社員
- 給与
- 年収 390万円〜710万円
- 公式給与記載
- 年収 390万円〜710万円
- 求人取得日
- 2026/07/15
- 最終監査日
- 2026/07/18
- 掲載状態
- 募集中
- 公式募集要項
- 掲載元を開く
- 公式応募ページ
- 応募ページを開く
5軸分類
- 企業カテゴリ
- プロセス材料
- 職種ファミリー
- 製造・生産技術
- 具体職種
- 製造技術
- 対象製品
- 対象製品未特定
- 関連工程・技術
- パッケージ基板・インターポーザ
- 半導体直接関連度
- C：半導体企業の一般職
- 関連職種
- 製造・生産技術 / 製造技術
- 関連工程
- パッケージ基板・インターポーザ
- 関連技術
- 未分類
- 勤務地エリア
- 中部
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
半導体直接関連度の判定根拠
C：半導体企業の一般職 — 半導体関連企業の求人だが、仕事内容に半導体固有の接点が確認できない仕事
判定の確度：C（求人業務に半導体固有の接点なし）
セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板におけるパターン印刷工程とパターン焼成工程の製造工程管理業務。。セラミック厚膜メタライズ基板、パッケージ基板におけるパターン印刷工程とパターン焼成工程の製造工程管理業務。 ・生産の進捗管理・工程のプロセスの見直し、改善提案・工程異常、クレーム等の原因調査や分析・スタッフへの指導、監視・設備保全仕事のやりがい・魅力熱伝導に優れたアルミナ、窒化アルミニウム基板を用いて厚膜回路などを印刷、高温で焼成