半導体製造ラボ

後工程・パッケージング

パッケージ基板・インターポーザ

16件の公開求人に接続

後工程・パッケージングに属する「パッケージ基板・インターポーザ」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

この工程の求人をすべて見る 工程一覧へ戻る

この工程で何をするか

  • パッケージ基板・インターポーザの工程条件・装置条件を設計する
  • 処理結果を測定し、量産品質と歩留まりを管理する

代表的な装置・設備

  • パッケージ基板・インターポーザ関連装置
  • 工程計測・評価設備

求人票で探す語

パッケージ基板・インターポーザsubstrate interposer

技術解説を読む

半導体パッケージング→

CONNECTED JOBS

パッケージ基板・インターポーザの求人例

16件を検索
TSMC 【SBT】パッケージ基板技術開発 エンジニア 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 イビデン 【電子事業本部】次世代パッケージ基板の研究開発 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 イビデン 【電子事業本部】製品開発・仕様設計 (ICパッケージ基板の仕様検討) 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 イビデン 【電子事業本部】要素技術（次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発） 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 TOPPAN エレクトロニクス【661】_【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の生産技術 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 TOPPAN エレクトロニクス【662】_【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設備技術 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 TOPPAN エレクトロニクス【663】_【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 TOPPAN エレクトロニクス【712】_【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 分類根拠: 求人タイトル「インターポーザ」 TOPPAN エレクトロニクス【901】_【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 分類根拠: 求人タイトル「インターポーザ」 日東電工 生産装置 仕様検討・導入(新規半導体パッケージ基板 事業立ち上げ/三重・亀山)/(スト回開発3) 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 日東電工 製品開発(新規半導体パッケージ基板/三重・亀山)/(スト回開発3) 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 FICT 検査オペレータ（中間層・表面層点検）【検査部】 - FICT キャリア採用 分類根拠: 公式職種カテゴリ「パッケージ基板」