半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

後工程・パッケージング

パッケージ基板・インターポーザ

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後工程・パッケージングに属する「パッケージ基板・インターポーザ」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

この工程で何をするか

  • パッケージ基板・インターポーザの工程条件・装置条件を設計する
  • 処理結果を測定し、量産品質と歩留まりを管理する

代表的な装置・設備

  • パッケージ基板・インターポーザ関連装置
  • 工程計測・評価設備

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パッケージ基板・インターポーザsubstrate interposer

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パッケージ基板・インターポーザの求人例

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TSMC 【SBT】パッケージ基板技術開発 エンジニア 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 イビデン 【電子事業本部】次世代パッケージ基板の研究開発 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 イビデン 【電子事業本部】製品開発・仕様設計 (ICパッケージ基板の仕様検討) 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 イビデン 【電子事業本部】要素技術(次世代ICパッケージ基板量産に向けたプロセス開発) 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 TOPPAN エレクトロニクス【663】_【新潟】FC-BGAサブストレート(半導体パッケージ基板)の設計技術 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 TOPPAN エレクトロニクス【712】_【石川】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの製造プロセス開発 分類根拠: 求人タイトル「インターポーザ」 TOPPAN エレクトロニクス【901】_【東京】次世代半導体パッケージ向けインターポーザの配線設計、解析 分類根拠: 求人タイトル「インターポーザ」 日東電工 生産装置 仕様検討・導入(新規半導体パッケージ基板 事業立ち上げ/三重・亀山)/(スト回開発3) 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 日東電工 製品開発(新規半導体パッケージ基板/三重・亀山)/(スト回開発3) 分類根拠: 求人タイトル「パッケージ基板」 FICT 検査オペレータ(中間層・表面層点検)【検査部】 - FICT キャリア採用 分類根拠: 公式職種カテゴリ「パッケージ基板」 FICT 研究開発【高多層基板プロセス技術部】 - FICT キャリア採用 分類根拠: 公式職種カテゴリ「パッケージ基板」 FICT 製造オペレータ(黒姫)【基板加工事業部】 - FICT キャリア採用 分類根拠: 公式職種カテゴリ「パッケージ基板」
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