【FT】先端半導体パッケージ製造装置ソフトウェア開発 担当者/リーダー

先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、設計、評価、検証に従事いただきます。

具体的には、装置メインコンソールの画面(GUI)、装置制御、ホスト通信のソフトウェア開発、及び受注装置の特注ソフトウェア開発を行う業務です。

・要件定義、要求仕様策定、設計仕様検討/作成

・ソフト実装、机上検証

・実機検証、納入先での検証、テスト作業(国内、海外あり) (変更の範囲)開発、技術、製造、営業、サービス、管理に関する業務等 /

■必須経験

・C言語によるソフト設計、実装経験(GUI、通信など)

・チーム(協力企業含む)によるソフト開発経験

■歓迎条件

・C#,C++によるソフト設計、実装経験(GUI、通信など)

・装置制御経験あり

・半導体業界ホスト通信対応経験あり SEMIスタンダードGEM300、GEM、SECS

・PLCとPCの通信経験あり / 高専卒以上 / 【歓迎】TOEIC470点以上 / 不問 /

■求人の背景 半導体向け先端半導体パッケージ需要増に対応するための増員 (IoT、5G、自動運転など情報量増大、高速化に対応する半導体向け)

■求人の魅力

・装置の開発を通じて、ソフトウェア開発設計の上流から下流まで一貫して経験でき、各ソフト工程のスキルが獲得できます。

・風通しのいい職場で、疑問や不明点を気兼ねなく質問しキャッチアップ可能です。

・開発メンバーは現在5人で、増員を目指しています。

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滋賀県彦根市 (当社およびグループ会社等の事業所) / 京都府京都市

正社員

月次基本給 41万円~46万円 年収 923万円~1,021万円【基本給+基本賞与+業績賞与(2025年支給実績)+平均残業20H含む】