半導体エッチングプロセス開発、社外協業の担当/東京勤務

職務内容

【業務概要】 プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。その中で、半導体製造用プラズマエッチング装置におけるプロセス開発および海外パートナー企業との共同開発を担当いただきます。

国内外のパートナー企業と連携しながら、次世代半導体製造プロセスの実現に向けた技術開発を推進していただきます。

パートナー企業のもつ成膜技術と、当社のエッチング技術を統合し最適化することで、新しい技術を生み出すことが出来る点が業務の魅力です。

【業務詳細】 主な業務は以下の通りです。

・最先端半導体デバイス向けエッチングプロセスの開発

・成膜プロセスとエッチングプロセスの統合最適化検討

・パートナー企業との技術協議、開発テーマ推進

・エッチング装置や各種分析装置を用いた実験・評価

・開発結果の報告、新規開発テーマの提案

・学会発表 等

※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。

プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング(スパッタ)/リソグラフィー/有機・無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション/SEM観察/XPS・FT-IR分析 会社の定める業務 【製品について】 エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。

当社が開発する「ドライエッチング装置」は高真空反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。

当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。

当社エッチング装置の特徴としてはECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。

エッチング装置:日立ハイテク 【配属先】 プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部 国分寺サイト 【組織について】 プロセス研究開発部は笠戸地区約30名、国分寺地区約35名が在籍しており、以下の7つのグループに分かれております。

1プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ 2最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ 3クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ 4デバイスの3D化に伴う水平加工の必要性から等方性加工のハードウェア開発を行うグループ 5等方性加工のプロセス技術の開発を行うグループ 6プラズマ・エッチング制御のための新たな要素・プロセス・量産性技術開発とメカニズム分析を行うグループ 7AIや機械学習等を活用したプロセス技術開発や装置機差低減、装置の劣化診断を推進するグループ いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。

1~3は笠戸地区、4~7は国分寺地区です。それぞれのグループは「課」に相当し、1グループ6~7名程です。

いずれの地区でも新製品の研究開発を行っていますが、国分寺地区では少し先の世代の製品を担当しています。

今回は6への配属となり、主力製品の研究開発を担っています。

【採用背景】 パートナー企業との協業拡充に向けたプロセス開発エンジニアの増員です。複数のプロセス開発に従事するとともに、パートナー企業との交渉等も担当いただきます。

【ビジョン/ミッション】 「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンのもと、社会やお客様の真の課題を正しく知り、それらを解決するための様々なソリューションを提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。

【組織の強み/魅力】 「知る力 × グローバル × 社会課題解決 × デジタル融合」という4つの軸が強みです。

1「見る・測る・分析する」に加え「加工する」技術、つまり、半導体デバイスの評価・解析技術とエッチング技術において、世界トップクラスの技術力を有しています。エッチングに関しては、日立独自のECRプラズマ技術を応用した低圧・高精度・低ダメージ加工技術と、これら技術を常に進化させ続ける組織力が競争力の源泉です。

2グローバル展開している企業であり、海外顧客や協創パートナー企業とのコラボレーションのため、海外で活躍するチャンスが非常に増えています。

3社会課題に向き合う“課題起点型”企業文化が根幹にあり、「社会や顧客の真の課題を正しく知る」ことを重視しています。変化が激しい半導体製造検査装置市場で先端を走り続けることができる理由の一つです。将来の3Dデバイスに対応した原子レベル精度の等方向加工を実現する装置も上市しています。

4ITxOTxプロダクトを統合し、様々なデータ活用を顧客価値向上に繋げる事ができます。

上記に加え、社会責任やコンプライアンスを重視した企業姿勢、チャレンジを尊重する組織文化、個々の成長や挑戦を後押しする社風も魅力と考えます。

【キャリアパス】 当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。

【働き方】 ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。

※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。

【その他】

・国内拠点(笠戸)や海外拠点(米国・台湾・韓国)へ出張する場合がございます。

※国内:6回/年 程度 海外:1回/年 程度

・海外駐在:可能性有(将来的に) 当面転勤なし キャリア別の教育プランを用意しています。

業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。

必須条件 材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで、以下いずれかを満たす方

・半導体製造プロセスまたは半導体製造装置に関する実務経験

・プラズマエッチングまたは成膜プロセス(CVD、ALD等)いずれかに関する知識・経験(大学での研究でも可) 歓迎条件

・英語による技術的なコミュニケーションに抵抗がない方

・技術課題の分析・評価および実験計画立案の経験

・エッチングプロセス開発およびエッチングメカニズム解析(SEM、膜厚計などの分析・計測)の経験

・成膜プロセス(ALD、CVD、PVD等)の開発経験

・ロジック・メモリなど半導体デバイス構造に関する知識

・成膜・エッチングの統合プロセス開発経験

・シミュレーションを用いたプロセス解析経験

・学会発表や論文投稿の経験

・海外企業との技術協議・折衝経験 求める人物像

・明るく、積極的で、コミュニケーション能力が高い方(社外協業における議論を担当するため)

・半導体プロセス技術に対する高い探究心を持ち、新しい技術開発に主体的に挑戦できる方

・技術的な議論や課題解決を通じて、関係者を巻き込みながらプロジェクトを前進させることができる方

・技術への探求心をお持ちで要素技術開発など未来の製品づくりに興味のある方

・異なる専門分野のエンジニアと協力し、多角的な視点で課題解決に取り組める方

・グローバルな環境での協業に関心があり、英語でのコミュニケーションにも前向きに取り組める方

■個人情報の第三者提供 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。

予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

<提供先>

・株式会社日立ハイテク九州

・株式会社日立ハイテクフィールディング

東京都国分寺市 (東京都国分寺市東恋ヶ窪1-280 日立製作所中央研究所)

勤務時間 8:50~17:20(労働時間:7時間45分)

※フレックスタイム制度勤務あり(コアタイムなし) 【その他】 敷地内禁煙(屋内喫煙可能場所あり/電子タバコ限定)

正社員

予定年収 519万円~1000万円

※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み 【諸手当の補足】 固定手当+等級に応じ、業務手当を支給 (予定月給に業務手当は含んでおりません)

・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給

・手当額:82,500円~ 本給額により変動

・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。

・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。

※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給

待遇 【予定月給】 292,500円~484,000円

※固定手当を除く 固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 6,000円 待遇 /福利厚生】

・給与改訂年1回、賞与年2回(6月、12月)

・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

・諸制度:退職金、企業年金、持株会、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務、介護・仕事両立支援金、介護・仕事両立体制構築支援金、育児・仕事両立支援金、社員食堂(勤務地による)、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援、社内クラブ活動、制度保険(生命保険、医療保険等) 他

・諸手当:通勤手当、子ども・介護等支援手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他

・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所・会員制リゾートクラブ

※管理職は、子ども・介護等支援手当の支給はございません。

※自動車・自転車通勤可(勤務地による)

休日休暇

・完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2026年度)

・年次有給休暇:24日 入社直後に付与 備考:初年度日数は採用年月日による期間按分にて付与

・年末年始休暇、リフレッシュ休暇等、ファミリーサポート休暇(出産/育児/介護等) 他