半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

ウェーハ前工程

エッチング(全体)

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マスクで保護されていない膜や基板を選択的に削り、微細形状を形成する工程。

この工程で何をするか

  • プラズマや薬液で材料を選択的に除去する
  • 形状・選択比・損傷を制御する

代表的な装置・設備

  • ドライエッチング装置
  • プラズマエッチャ
  • ウェットエッチング装置

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エッチングDry EtchPlasma EtchEtch Engineer

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