必須 応募条件
- (Must)半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方
- 特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を
公式求人詳細
デクセリアルズの公式求人。勤務地は栃木県、採用区分は中途、職種カテゴリは研究開発です。
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企業公式情報から整理
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デクセリアルズグループでは更なる成長のための新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目指しています。そんな中、先端集積プロセス技術開発部では、新たな挑戦となる既存技術と、新しい技術の組み合わせによる新規事業創出をミッションとして活動を進めています。この度は、フォトニクスの事業化に向けた開発スピードを上げるべく、組織に不足している開発リソースの拡充を行い、共に光半導体デバイスやそのプロセス技術の開発を担う人財を募集しております。半導体プロセスに関する技術力を最大限に発揮し、新規フォトニクス事業の創出メンバーとしてプロジェクトの中心となり、新しい価値創造に貢献いただける方のご応募をお待ちしております。
1.光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程2.大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。3.ご自身の専門性を活かし複数の工程をまたがった新規技術開発を担当して頂くことになります【業務のやりがい・魅力】新しい事に挑戦して、エンジニアとしての専門性・技術力を広げたい意欲的な方を歓迎します。今後開発が進む集積化技術において、独創的なプロセス技術のアイデア出しから実現まで、ご自身の手で生みだすやりがいのあるポジションです。
身に付くスキル 開発対象製品における半導体集積プロセスの知見と、各種装置オペレーションを身に付けることができます。
社内や社外の関係者との連携のなかで、幅広い知見やコミュニケーションスキルを身に付けることができます。
保有される半導体技術スキルに当社要素技術(微細加工や材料技術)を掛け合わせて、新製品開発・新事業立ち上げを経験できます。
働き方のイメージ
■組織で求めるポジションリーダー・係長クラス
■出張頻度・出張先国内 2回程度 / 月(大学、提携企業等)海外 0~1回程度 / 年 (欧州)
■部署の平均残業時間 20時間程度/月
■リモートワーク・フレックス制度の活用度合いリモートワーク:1~2回 / 週フレックス制度:個人の裁量で柔軟な働き方ができる環境です。入社後のキャリアプランデクセリアルズが注力する半導体分野で、プロセス開発やデバイス設計領域でご活躍していただき、将来的なキャリアプランとして研究開発・製品立上げのリーダー、さらにはマネジメントを目指していただくことを期待しております。
(Must)半導体製造プロセス技術の開発経験、または半導体デバイスの設計経験をお持ちの方
※特に半導体プロセス技術全般の知見をお持ちの方を歓迎 (マスク設計、フォトリソグラフィ、実装、工程品質管理など)
栃木県下野市 (栃木県下野市下坪山1724 デクセリアルズ株式会社 本社・栃木事業所)
8:30~17:30 休憩時間:60分 時間外労働有無:有 コアタイム:10:00~15:00
※勤務時間、コアタイムは各事業所毎に異なります。
当社では働き方の多様性や生産性向上の観点から、 社員の個々の業務特性や適性に応じ、リモートワーク制度を導入しています。【休日】完全週休2日制(土日、祝日、年末年始) 有給休暇17日~24日(入社時より付与) 年間休日数128日 フレックスホリデー(個人で設定できる連続休暇制度) 特別休暇、慶弔休暇等【福利厚生】退職金制度 財形貯蓄制度 借上住宅制度(対象基準あり) 従業員持株会 株式給付制度 福利厚生サービス:ベネフィット・ワン【従事すべき業務の変更の範囲】変更の範囲:会社の定めるすべての業務
正社員
年収 550万円〜900万円
福利厚生 サービス:ベネフィット・ワン【従事すべき業務の変更の範囲】変更の範囲:会社の定めるすべての業務
完全週休2日制(土日、祝日、年末年始) 有給休暇17日~24日(入社時より付与) 年間休日数128日 フレックスホリデー(個人で設定できる連続休暇制度) 特別休暇、慶弔休暇等【福利厚生】退職金制度 財形貯蓄制度 借上住宅制度(対象基準あり) 従業員持株会 株式給付制度 福利厚生サービス:ベネフィット・ワン【従事すべき業務の変更の範囲】変更の範囲:会社の定めるすべての業務
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
1.光半導体デバイスなど、最先端のデバイスを製造するためのプロセス技術開発。特に集積やパッケージングなどの後工程2.大学、研究機関、協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口大学・研究機関・協力企業などとの共同開発や連携の担当窓口業務等も、業務に含まれます。社内に経験・知見の無い新規テーマの企画・立案には、積極的に外部の知見を取り入れる活動も行っています。また、技術動向調査、市場調査として、展示会や学会などへの参加も業務に含まれます。3…