堀場製作所/半導体自動検査装置の機械設計(京都)

募集背景

半導体業界では、デバイスの高性能化・微細化に加え、材料や構造の多様化(例:次世代パワー半導体向けの化合物半導体など)により、製造工程で求められる検査は高度化・複雑化しています。特に薄膜はデバイス特性に直結するため、膜厚・組成・均一性・欠陥などを高精度かつ効率的に評価するニーズが高まっています。こうした市場環境を背景に、当社では多彩なセンサーと自動測定技術を融合した新製品 「Xtrology(エクストロロジー)全自動薄膜検査装置」 の開発・案件推進を加速しています。プロジェクトをさらに前進させ、受注案件を確実に完遂するため、機械設計体制を強化すべく増員募集します。

半導体業界向けの自動分析/検査装置の機械設計をご担当いただきます。主に新製品 「Xtrology(エクストロロジー)」全自動薄膜検査装置に関わり、分光計測を応用した装置の自動化設計を軸に、顧客要求に応じた仕様検討・カスタマイズ設計、部品・ユニット評価、関連部門と連携したプロジェクト推進まで幅広く携わります。(主な業務内容)・仕様検討・カスタマイズ設計(検査ニーズに合わせた最適仕様の検討、センサー構成の選定 など)・機械設計(ユニット/筐体/レイアウト設計 等)および部品・ユニット評価、改善提案・自動化設計(自社開発の自動搬送システムを前提とした全自動測定の成立)・プロジェクト推進(進捗・課題管理、関係部門調整 等)・新製品開発に加え、製品保守(機能拡張/不具合修正/顧客対応)や、テーマにより基礎研究に関与する可能性あり(対応する検査領域)薄膜(膜厚・膜質、膜種)/光学特性(屈折率、消衰係数、バンドギャップ)/結晶化率/組成・均一性/欠陥(位置特定・分類、異物同定)/応力(仕事の流れ)要求整理・仕様検討 → 構成検討・機械設計(カスタマイズ含む)→ 自動化設計(搬送・ロードポート対応)→ 評価・改善 → 関係部門と連携し納入まで推進(必要に応じて立ち上げ後対応)【魅力】 光計測を用いた分析計と制御装置を組み合わせた製品開発・設計業務のため、光学、機械構造、部品加工など多様な技術要素に触れられます。自ら考えた設計を製造し、実験を行い、課題解決までつなげられる点が本業務の魅力です。Xtrologyは、ウェハの膜厚計測や組成・均一性評価、欠陥分析などの重要検査を1台で実施できることを目指した装置であり、装置の統合・自動化という観点で、設計者としての経験の幅を広げられます。【採用部署について】 (部のミッション)光計測を応用した分析計を自動検査装置として実現し、HORIBAの分析装置を半導体業界へ届けるためのシステム製品を開発・設計する部門です。先端半導体プロセスで注目される高度な計測分析技術の実現が期待されています。(事業の将来性)半導体の薄膜・欠陥検査ニーズは、材料多様化(化合物半導体等)や工程高度化により拡大が見込まれ、計測・検査の自動化は効率化・歩留まり向上の観点から重要性が増しています。(部の特徴)20~30代のメンバーが多く活躍しています。(キャリアパス)半導体向け分析装置の技術者として中核人財を想定しています。機械設計技術者の中心としてキャリアを積みつつ、希望により事業部門など他部門への異動も可能です。入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。

求めるスキル

・装置開発、または機械設計の経験・2D CAD/3D CADの使用経験

京都府京都市

8:30~17:15

正社員

年収 400万円〜800万円

退職金、賞与(年2回)、各種保険(雇用・労災・健康・厚生年金)加入、その他財形・持株をはじめ各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社(株)ホリバコミュニティとともに運営、実施

【休日】 完全週休2日制(土・日)、GW、年末年始

※一部祝日と平日の入替あり 年間休日122日 【休暇】 半日(年間20日)・時間単位(年間40時間) 有給休暇取得制度あり リフレッシュ休暇(勤続10年・20年)、慶弔関係等特別休暇