半導体製造ラボ

公式求人詳細

【広島勤務】内製装置メカエンジニア

ディスコの公式求人。勤務地は広島県、採用区分は中途、職種カテゴリは装置開発です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 機械設計経験(目安2年以上)

歓迎 あると活かせる経験

  • 半導体製造装置、工作機械などの機械設計経験
  • FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計
  • 機構設計の経験

働き方 勤務条件

勤務地
広島県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業・同職種・必須スキルの比較

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企業 × 関連工程

検査(全体)

純増減 +4件

当DBの直近90日観測で、ディスコは新規 4件・終了 0件。現在公開 4件です。

同職種の掲載給与

メカエンジニア

中央値 800万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 11件/同職種 34件です。

類似求人の必須スキル

メカエンジニア

  • 機械設計 22件 65%
  • CAD 10件 29%
  • 業務英語 9件 26%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

4/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

内製装置のメカエンジニアとして、以下業務を担当いただきます。

【具体的には】

・新規内製ニーズの発掘、ヒアリング、提案

・仕様検討、設計、製作

・導入後の改善改良

※詳細な情報は、面接内でお伝えいたします。

【内製装置の一例】

・グラインダホイールの検査装置

・精密加工ツール製造に関する加工装置、検査装置 など 【業務のやりがい】

・設計だけでなく組立、調整、検証、装置導入後の改良など、一気通貫で担当することができます。

・工場でのモノづくりの現場を詳しく知り、企画、提案型で開発を進めることができます。

・自分のアイデアで生産性向上や工程改善を実現可能です。

対象となる方

公式情報あり

必須要件

・機械設計経験(目安2年以上) 歓迎要件

・半導体製造装置、工作機械などの機械設計経験

・ FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験 求める人物像

・最後までやりきれる方

・自責で物事を考えられる方

・事実と推測を切り分け考えることができる方

・失敗を引きずらない方 【応募に関して】 システムの都合上、応募先は「東京本社」を選択し、当該求人を選択してご応募ください。

勤務時間

公式ページで確認

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給与

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待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
【広島勤務】内製装置メカエンジニア
会社名
ディスコ
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
装置開発
工程カテゴリ
検査(全体)
勤務地
広島県
都道府県
広島県
地域区分
中国・四国
公式記載の勤務地
広島県
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/18
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス装置
職種ファミリー
装置開発
具体職種
メカエンジニア
対象製品
検査・計測装置
関連工程・技術
検査(全体)
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
装置開発 / メカエンジニア
関連工程
検査(全体)
関連技術
精密機構 / 装置導入・適格性評価(TIQ)
勤務地エリア
中国・四国

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

・機械設計経験(目安2年以上) 歓迎要件 ・半導体製造装置、工作機械などの機械設計経験

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