必須 応募条件
- 3DCADの使用経験2年以上
- 要求仕様とりまとめ、仕様から詳細設計と検証項目の設定
公式求人詳細
堀場製作所の公式求人。勤務地は京都府、採用区分は中途、職種カテゴリは装置開発です。
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歓迎条件の明記なし。
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当DBの直近90日観測で、堀場製作所は新規 9件・終了 0件。現在公開 9件です。
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新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
将来のビジネスのための要素技術を開発する部署になり、市場からのニーズに基づき、研究開発プロジェクトを企画・実行しております。半導体プロセス装置等に使用されるコンポーネントの設計開発、それらのコンポーネントを用いた実験装置の設計、計測制御技術の開発等を行っております。今回は、半導体プロセス用コンポーネントや装置の開発設計を担当いただける方を募集しております。主に機械設計から実験評価、客先での立ち上げ等広く携わっていただきます。≪新工場に関するプレスリリース≫ 入社後、初めは記載された業務を担当いただきますが、その後は個々の適性に応じて、当社や関連グループにおける業務全般に変更の可能性もあります。求めるスキル
・3DCADの使用経験2年以上・要求仕様とりまとめ、仕様から詳細設計と検証項目の設定
京都府福知山市 (京都工場)
8:30~17:15
正社員
年収 400万円〜800万円
各種保険(雇用・労災・健康・厚生年金)加入、その他財形・持株をはじめ各種サポート制度をHORIBAグループの福利厚生会社(株)ホリバコミュニティとともに運営、実施 退職金制度あり
【休日】 完全週休2日制(土・日)、GW、年末年始
※一部祝日と平日の入替あり 年間休日122日 【休暇】 半日(年間20日)・時間単位(年間40時間) 有給休暇取得制度あり リフレッシュ休暇(勤続10年・20年)、慶弔関係等特別休暇
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
将来のビジネスのための要素技術を開発する部署になり、市場からのニーズに基づき、研究開発プロジェクトを企画・実行しております。半導体プロセス装置等に使用されるコンポーネントの設計開発、それらのコンポーネントを用いた実験装置の設計、計測制御技術の開発等を行っております。今回は、半導体プロセス用コンポーネントや装置の開発設計を担当いただける方を募集しております。主に機械設計から実験評価、客先での立ち上げ等広く携わっていただきます。≪新工場に…