必須 応募条件
- 理系卒のバックグラウンド(物理、化学、電気
- 電子、情報、統計など)
- 英文での技術文書読解
- 作成ができる
- 下記、いずれかの経験がある方
- 半導体、電子部品、ディスプレイ、または記憶メディア(HDD等)業界における、技術開発、プロセスインテグレーション、デバイス評価、歩留まり改善、品質保証のいずれかの実務経験
- 半導体プロセス(成膜、リソグラフィ、エッチング等)またはデバイス物理に関する基本的な技術知識
- 試作の進捗管理や、設計
- プロセス
- 評価などの複数部門にまたがる調整
- 折衝実務の経験
応募判断に必要な情報を先に確認
求人市場で見るこのポジション
企業 × 関連工程
当DBの直近90日観測で、キオクシアは新規 17件・終了 1件。現在公開 16件です。
同職種の掲載給与
掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 95件/同職種 261件です。
類似求人の必須スキル
新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。
企業公式情報から整理
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
【採用背景】 AI需要の高まりと情報爆発を起点に、半導体ストレージ製品に対する需要や性能要求はますます高まっています。その中で我々は記憶密度を高め、高信頼性・高品質のフラッシュメモリ製品をいち早く上市することで業界を牽引しています。当部門は開発品の試作と評価を繰り返して製品性能や信頼性の改善を進め、次世代製品として量産可能な技術を確立することをミッションとしています。バイタリティがあり、新しいことに主体的に取り組んでいただける技術者を募集します。
【組織のミッション】 積層型3次元フラッシュメモリであるBiCS FLASHTM製品の開発を担当しています。次世代の半導体製品を開発し、より高性能で信頼性の高いフラッシュメモリを提供することを使命としています。具体的には、次世代製品の試作を行い、その性能を評価するとともに、不具合の原因を特定して対策を講じることで、製品の特性や品質を向上させています。今後も、高い市場要求に応えるため、効率的な開発を推進し、新しい技術を積極的に取り入れて、さらなる特性改善を実現していきます。
【お任せする業務】 フラッシュメモリ製品の複雑な回路・構造・多数の製造工程の中で、どのように特性を改善していくかを関係部門と整合して方針をまとめ、遂行するのが本チームのミッションです。また特性改善の活動として、同時並行的に多数の試作と評価を行いますが、計画通り技術確立できるよう進捗管理をしながら試作を進めていくことも本チームの主要業務です。
【具体的な仕事内容】
■開発製品の試作業務 (PC作業、必要に応じクリーンルーム作業)
■開発製品群のプロセスログ調査・分析
■上記をもとに課題や改善のヒントを発掘、現象を考察、関係者と対応の議論など
■開発製品の進捗管理と優先度調整
■プロセス改善の実験内容を関係部署と議論・整合
■発展的にはプロセス部門のみならず、設計部門や製品部門との間の課題解決に向けた情報整理や議論 複数の部門と連携しながら業務を進めることで、チーム全体の成果を上げるやりがいのある仕事です。
[従事すべき業務の変更の範囲] (雇入れ直後)上記の...
【必須要件】
■理系卒のバックグラウンド(物理、化学、電気・電子、情報、統計など)
■英文での技術文書読解・作成ができる
■下記、いずれかの経験がある方
・半導体、電子部品、ディスプレイ、または記憶メディア(HDD等)業界における、技術開発、プロセスインテグレーション、デバイス評価、歩留まり改善、品質保証のいずれかの実務経験
・ 半導体プロセス(成膜、リソグラフィ、エッチング等)またはデバイス物理に関する基本的な技術知識
・試作の進捗管理や、設計・プロセス・評価などの複数部門にまたがる調整・折衝実務の経験 【歓迎要件】
■半導体メモリ(NAND、DRAM、次世代メモリ等)の開発、またはプロセスインテグレーション(PIE)の実務経験
■TEG(Test Element Group)の評価・解析、または各種不具合・故障解析(SEM、TEM、電気的特性評価など)の経験
・実験計画法(DOE)の知識、および統計解析ソフト(JMP、Minitabなど)を用いたプロセスログの相関分析スキル
■大規模データの処理を効率化するためのスクリプト作成スキル(Python、VBA、Rなど)
■英語を用いた実務経験(海外拠点やベンダーとの技術討論、メール、ミーティングの経験) 【学歴】 大卒以上
三重県四日市 (四日市工場) / 三重県四日市市
勤務時間 :8時30分~17時15分(
※休憩時間60分、フレックスタイム制)
・休日・休暇 :年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、 祝日、GW、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、 妊娠保護休暇、看護等休暇等
・諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅
正社員
給与:月給33.3万~80万円(想定年収 550万~1260万円)
※上記の下限は初任給(学卒新人)です
諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等
・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅
・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、従業員持株制度、健康保険、雇用保険、労災保険等
※管理職採用の場合、年俸制
休日・休暇 :年間休日125日(2026年度)、完全週休2日制(土日)、 祝日、GW、夏季、年末年始、有給休暇、赴任休暇、介護休暇、 妊娠保護休暇、看護等休暇等
・諸手当:次世代育成手当 (18歳未満の扶養対象児童一人あたり15,000円/月) 住宅費補助、通勤手当、時間外勤務手当、在宅勤務手当等
・寮・社宅:独身寮、単身寮、家族社宅
・その他:昇給年1回、賞与年2回(7月、12月)、交通費支給(規定による)、 在宅勤務制度、財形貯蓄制度、企業年
一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
■下記、いずれかの経験がある方 ・半導体、電子部品、ディスプレイ、または記憶メディア(HDD等)業界における、技術開発、プロセスインテグレーション、デバイス評価、歩留まり改善、品質保証のいずれかの実務経験