必須 応募条件
- 半導体製造装置業界での何らかのエンジニア経験
- 短期/長期での出張、および海外出向が可能な方
公式求人詳細
ディスコの公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリはアプリケーション / プロセス支援です。
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企業公式情報から整理
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当いただきます。
入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。
将来的には、台湾/韓国大手顧客のいずれかを担当いただき、装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わっていただきます。
入社数年後には、海外出張/出向の可能性もございます。
【具体的には】 1.アプリケーション開発業務
・新規装置におけるプロセス開発
・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案
・開発された技術情報の関係部署への伝達 2.その他業務
・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援
・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】
・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性がございます。
・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。
・将来的には、海外出向の可能性もございます。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。
【業務のやりがい】
・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。
・将来的には、台湾/韓国大手顧客向け案件の中心メンバーとして活躍いただくため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。
【想定残業時間】 50h/月(全社平均)
必須要件
・半導体製造装置業界での何らかのエンジニア経験
・短期/長期での出張、および海外出向が可能な方 歓迎要件
・プロセス開発経験
・語学力 求める人物像
・ものづくりに対する情熱・こだわりをお持ちの方
・意欲的に業務に取り組める方
・論理的思考力が高い方
・様々な方々と円滑にコミュニケーションを図れる方
東京都
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正社員
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一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当いただきます。