半導体製造ラボ

公式求人詳細

アプリケーションエンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)

ディスコの公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリはアプリケーション / プロセス支援です。

分類・ページ生成
2026/07/27
求人DB生成
2026/07/25

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 半導体製造装置業界での何らかのエンジニア経験
  • 短期/長期での出張、および海外出向が可能な方

歓迎 あると活かせる経験

  • プロセス開発経験

働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
出張あり
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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同社の公開求人全体

純増減 +18件

当DBの直近90日観測で、ディスコは新規 18件・終了 0件。現在公開 18件です。

同職種の掲載給与

アプリケーションエンジニア

中央値 878万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 13件/同職種 53件です。

類似求人の必須スキル

アプリケーションエンジニア

  • 業務英語 5件 9%
  • プロセス開発 4件 8%
  • 回路設計 4件 8%
  • 機械設計 2件 4%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。 直近30日は収集対象拡張の影響を含みます。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

4/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当いただきます。

入社後、業務経験を積むことを目的に、他社の案件をご担当いただく可能性もございます。

将来的には、台湾/韓国大手顧客のいずれかを担当いただき、装置のアプリケーションエンジニアとして、プロセス開発に携わっていただきます。

入社数年後には、海外出張/出向の可能性もございます。

【具体的には】 1.アプリケーション開発業務

・新規装置におけるプロセス開発

・新素材や新プロセスに関する応用技術の開発および装置の改良・改善 の提案

・開発された技術情報の関係部署への伝達 2.その他業務

・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援

・装置および加工点ツールに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【海外出張・出向について】

・難易度の高い仕様調整や、新台装置の立ち上げ、特殊仕様のインストール、およびトラブル発生時に海外出張(最大半年程度)の可能性がございます。

・稀ではあるものの、緊急トラブル発生時には、翌日には海外顧客先へ出張いただく可能性もございます。

・将来的には、海外出向の可能性もございます。赴任先は、アジア/欧米/欧州と多岐にわたります。

【業務のやりがい】

・上流から下流まで幅広く業務に携わる事が可能です。

・将来的には、台湾/韓国大手顧客向け案件の中心メンバーとして活躍いただくため、半導体業界に対して影響力の高い仕事ができます。

【想定残業時間】 50h/月(全社平均)

対象となる方

公式情報あり

必須要件

・半導体製造装置業界での何らかのエンジニア経験

・短期/長期での出張、および海外出向が可能な方 歓迎要件

・プロセス開発経験

・語学力 求める人物像

・ものづくりに対する情熱・こだわりをお持ちの方

・意欲的に業務に取り組める方

・論理的思考力が高い方

・様々な方々と円滑にコミュニケーションを図れる方

勤務時間

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給与

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待遇・福利厚生

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休日・休暇

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求人情報

求人名
アプリケーションエンジニア(台湾/韓国大手顧客担当)
会社名
ディスコ
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
アプリケーション / プロセス支援
勤務地
東京都
都道府県
東京都
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/18
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス装置
職種ファミリー
アプリケーション / プロセス支援
具体職種
アプリケーションエンジニア
対象製品
半導体製造装置
関連工程・技術
工程未分類
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
アプリケーション / プロセス支援 / アプリケーションエンジニア
関連工程
工程未分類
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

半導体製造装置のアプリケーション開発業務をご担当いただきます。

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