半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

公式求人詳細

アプリケーション開発エンジニア

ディスコの公式求人。勤務地は東京都、採用区分は中途、職種カテゴリはアプリケーション / プロセス支援です。

分類・ページ生成
2026/08/30
求人DB生成
2026/08/30

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 上記業務に強い興味、関心をお持ちの方
  • 応募時、志望動機書の提出

歓迎 あると活かせる経験

  • 半導体製造プロセスの知見をお持ちの方

働き方 勤務条件

勤務地
東京都
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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企業 × 関連工程

ダイシング・個片化

純増減 +3件

当DBの直近90日観測で、ディスコは新規 3件・終了 0件。現在公開 3件です。

同職種の掲載給与

アプリケーションエンジニア

中央値 1,100万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 8件/同職種 38件です。

類似求人の必須スキル

アプリケーションエンジニア

  • プロセス開発 4件 11%
  • 業務英語 4件 11%
  • 回路設計 2件 5%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

4/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。

1.現製品に関する販売支援業務

・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管

・新素材や新アプリケーションに関する応用技術の開発および装置の改良・改善

・開発された新アプリケーション技術情報の関係部署への伝達

・新入社員ならびに中途入社社員へのアプリケーション研修 2.納入ユーザーへのアフターフォロー業務

・装置取扱いに関するユーザーへの研修

・アプリケーション技術に関する技術支援

・各種実験データを基にユーザーへの資料提供 3.開発製品に関する業務

・開発部門の基礎実験データ作成に対する支援

・装置およびブレードに関する試作評価ならびに改良・改善の提案 【業務の特徴】

・お客様からの要望も日々難易度が高まっているため、従来の常識にとらわれず、常に新しいアイデアを創出し、お客様の期待に応えることが求められます。

・顧客のニーズに対し、「何を使って」「どんな設定で」「どのように加工するか」という膨大な選択肢から、加工検証によって「最適な答え」を見つけ出し、顧客へ提案/提供していきます。

常に最善最良を求めるため、時に粘り強く、時に地道に加工検証と向き合う必要があります。

・技術でありながらも顧客と近い立ち位置のため、顧客の「喜び」や「驚き」を直に感じることができます。

・新規アプリケーション技術の開発や顧客対応から、実験・評価・レポート作成まで、幅広く担当いただきます。

【想定残業時間】 50h/月(全社平均)

対象となる方

公式情報あり

必須要件

・上記業務に強い興味、関心をお持ちの方

※応募時、志望動機書の提出必須

※下記【求める人物像】を重視します 歓迎要件

・半導体製造プロセスの知見をお持ちの方 求める人物像

・何事にも地道に愚直に取り組める方

・知的好奇心があり、創意工夫を厭わない方

・改善意識をお持ちの方

・ディスコの諸制度に興味関心を持ち、積極的に取り組める方

・周囲と協調しながら業務に取り組める方

・手を動かすのが好きな方

勤務時間

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給与

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待遇・福利厚生

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休日・休暇

公式ページで確認

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求人情報

求人名
アプリケーション開発エンジニア
会社名
ディスコ
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
アプリケーション / プロセス支援
工程カテゴリ
ダイシング・個片化
勤務地
東京都
都道府県
東京都
地域区分
関東
公式記載の勤務地
東京都
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
公式募集要項で確認
求人取得日
2026/07/18
最終監査日
2026/07/18
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス装置
職種ファミリー
アプリケーション / プロセス支援
具体職種
アプリケーションエンジニア
対象製品
半導体ウェーハ
関連工程・技術
ダイシング・個片化
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
アプリケーション / プロセス支援 / アプリケーションエンジニア
関連工程
ダイシング・個片化
関連技術
アプリケーション・加工条件開発
勤務地エリア
関東

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-medium(複数セクションの技術根拠から直接性を確認)

アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 アプリケーションエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 1.現製品に関する販売支援業務 1.現製品に関する販売支援業務 1.現製品に関する販売支援業務 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テストデータの作成・保管 ・装置を用いたユーザーへのデモンストレーション、評価テスト…

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