半導体製造装置開発における要素技術開発/山口勤務

職務内容

■業務内容 プロセス研究開発部では、半導体デバイス製造用のプラズマエッチング装置にかかわる様々な研究開発を行っています。開発の分野は、プラズマを制御するための新たなハードウエア要素技術開発、装置を使いこなし極限の加工性能を引き出すためのプロセス技術開発、量産装置として要求される装置クリーン化や生産性向上技術の開発に分かれています。これらの開発を遂行するにあたり、エッチング装置の操作や、断面SEM、膜厚計等の計測・分析装置の操作を伴う実験や、各種シミュレーションコードを用いた数値計算、レポート作成と報告、また技術動向調査のための学会聴講や学会発表を行います。入社後はまず、ご経験やスキルに応じてお任せする業務を決定いたします。

プロジェクトの内容・テーマにもよりますが、基本的に数名単位で進めていくケースが多く、短いもので1~2年、長いものだと3世代先などを見据え、5~6年かけて1つのテーマに取り組んでいただきます。

※下記に関連する業務経験・知見をお持ちの方は大歓迎です。

プラズマ/エッチング/イオン/粒子/流体/マイクロ波/高周波/真空/CVD/スパッタリング(スパッタ)/リソグラフィー/無機材料/セラミック/シリコン/シーケンス制御/シュミレーション

※業務の変更範囲

※会社の定める業務 【製品について】 エッチング装置は半導体デバイスの製造プロセスに使われる装置です。

当社が開発する「ドライエッチング装置」は高反応性プラズマを利用します。真空容器内で各種のプロセスガスをプラズマ化し、化学反応と加速したイオンで薄膜を削って除去します。

当社が製造・販売するプラズマエッチング装置は、AIチップに代表される最先端の半導体デバイスの微細加工に貢献しています。

当社エッチング装置の特徴としてはECR(Electron Cyclotron Resonance、電子サイクロトロン共鳴)という技術を用いています。低圧で高密度なプラズマが生成でき、ダメージが少なく微細な加工が可能という特長があります。ECRを用いたエッチング装置を手がけているメーカは少なく、当社はその中で高いシェアを維持しております。

h 【組織について】 プロセス研究開発部は約30名が在籍しており、以下の3つのグループに分かれております。

1プラズマ・エッチング制御のための新たな要素技術を開発するグループ 2最先端の微細加工プロセス技術の開発を行うグループ 3クリーン化・低異物化や、装置の長期安定稼働のための技術開発を行うグループ いずれのグループもさらに小さなチームに分かれており、それぞれの技術課題の解決のため、実験やシミュレーションを駆使し研究開発を遂行します。希望や適正に応じて何れかのグループに所属頂きます。

■配属先 プロセスシステム製品本部 プロセス研究開発部

■採用背景 半導体の微細化が進み、複雑な立体構造を正確に作りたいというニーズが高まる中、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まっています。当社は、そうした市場の要求に応える装置の開発をよりスピーディーに行い、顧客の期待に応えて行きたいと考えており、組織体制強化のため今回募集しております。

■ビジョン/ミッション 「知る力で、世界を、未来を変えていく」という企業ビジョンのもと、社会やお客様の真の課題を正しく知り、それらを解決するための様々なソリューションを提供し続けることで、持続可能な社会の実現に貢献します。

■組織の強み/魅力

・「知る力 × グローバル × 社会課題解決 × デジタル融合」という4つの軸が強みです。

1「見る・測る・分析する」に加え「加工する」技術、つまり、半導体デバイスの評価・解析技術とエッチング技術において、世界トップクラスの技術力を有しています。エッチングに関しては、日立独自のECRプラズマ技術を応用した低圧・高精度・低ダメージ加工技術と、これら技術を常に進化させ続ける組織力が競争力の源泉です。

2グローバル展開している企業であり、海外顧客や協創パートナー企業とのコラボレーションのため、海外で活躍するチャンスが非常に増えています。

3社会課題に向き合う“課題起点型”企業文化が根幹にあり、「社会や顧客の真の課題を正しく知る」ことを重視しています。変化が激しい半導体製造検査装置市場で先端を走り続けることができる理由の一つです。将来の3Dデバイスに対応した原子レベル精度の等方向加工を実現する装置も上市しています。

4ITxOTxプロダクトを統合し、様々なデータ活用を顧客価値向上に繋げる事ができます。

・上記に加え、社会責任やコンプライアンスを重視した企業姿勢、チャレンジを尊重する組織文化、個々の成長や挑戦を後押しする社風も魅力と考えます。

■キャリアパス 当部署はプラズマエッチング装置に関わる研究開発や機能検証のフェーズを担う部門ですが、半導体製造装置事業全体で見ると、製品化を行う設計部門(メカ、エレキ、ソフト、プロセス)、営業部門、サービス部門、海外現地法人等が存在しています。部門内に加え、部門を跨いだ異動や人財ローテーションも可能です。語学力向上や、より顧客に寄り添った製品開発にご興味ある場合は、海外現地法人への出張/出向、新技術の習得のための海外の大学への留学、また将来的には、チームを纏めリードする立場になる、等の幅広いキャリアパスがございます。

■働き方 ご家庭事情に合わせて一時的なリモートワークは可能ですが、基本的には出社いただき、業務を進めていただきます。

※平均残業時間は20時間ほどとワークライフバランスを整えやすい環境です。

国内拠点(東京国分寺)や海外拠点(米国・台湾・韓国)への出張がございます。

キャリア別の教育プランを用意しています。

業務遂行にあたり必要な知識を学ぶための外部セミナー等も受けていただくことができます。

応募資格

■必須要件

・機械、電気、材料、物理、化学のいずれかの技術バックグラウンドをお持ちで当部署の業務内容に興味をお持ちの方

■歓迎要件

・半導体製造技術もしくは半導体デバイス技術に関連する実務経験をお持ちの方

・プラズマプロセス、エッチングプロセスに関する知識

・学会発表や学会への論文投稿の経験がある方

・分析機器の使用経験(電子顕微鏡、膜厚計等)

・英語に抵抗感がない方(入社時の英語力は不問ですが、キャリアアップに応じて使用する可能性がございます)

■求める人物像

・明るく、積極的で、コミュニケーション能力が高い方

・粘り強く関係者を引っ張っていく事ができる方

・新しいことに興味があり、論理的にチャレンジングな課題へ取り組むことができる方

・技術への探求心をお持ちで要素技術開発など未来の製品づくりに興味のある方 【応募者個人情報の第三者提供有り】 グループ募集を実施している事から、個人情報を各社へ提供致します。

予めご了承頂きますよう、お願い申し上げます。

■提供先

・株式会社日立ハイテク九州

・株式会社日立ハイテクフィールディング

山口県下松市

正社員

予定年収 524万円~860万円

※(月給×12ヶ月)+賞与、諸手当込み 【諸手当の補足】 固定手当+等級に応じ、業務手当を支給 (予定月給に業務手当は含んでおりません)

・業務手当は30時間分の時間外勤務手当・休日出勤手当に相当する額を支給

・手当額:79,200円~ 本給額により変動

・時間外・休日出勤の有無に関わらず支給。

・30時間を超える時間外勤務、休日出勤分は追加で支給。

※業務手当支給対象外の場合、実残業時間分を支給

■雇用形態 正社員(試用期間 3か月間)

■待遇/福利厚生

・給与改訂年1回、賞与年2回(6月、12月)

・各種保険:健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

・諸制度:退職金、企業年金、持株会、財形貯蓄、在宅勤務、フレックス勤務、介護・仕事両立支援金、介護・仕事両立体制構築支援金、育児・仕事両立支援金、社員食堂(勤務地による)、研修支援、博士号取得支援、自己啓発支援、社内クラブ活動、制度保険(生命保険、医療保険等) 他

・諸手当:通勤手当、子ども・介護等支援手当、赴任手当、ライフ・ワークスタイルサポート手当 他

・諸施設:単身寮・借上社宅完備、保養所・会員制リゾートクラブ

※管理職は、子ども・介護等支援手当の支給はございません。

※自動車・自転車通勤可(勤務地による)

■休日休暇

・完全週休2日制(土・日)、祝日、年間休日126日(2026年度) …

待遇 【予定月給】 297,500円~397,400円

※固定手当を除く 固定手当:ライフ・ワークスタイルサポート手当 5,000円