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公式求人詳細

【神奈川/共創の舞台(横浜)】生成AI向け半導体材料の開発(感光性フィルム)_26072EL

レゾナックの公式求人。勤務地は神奈川県、採用区分は中途、職種カテゴリは研究開発です。

分類・ページ生成
2026/08/30
求人DB生成
2026/08/30

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 有機材料の研究開発経験をお持ちの方 例)半導体向け材料の開発経験、フィルム
  • 接着剤
  • 粘着剤の開発経験、感光性材料の開発経験など
  • ディスプレイ等、半導体向けの製品なくても可

歓迎 あると活かせる経験

  • 有機合成の経験がある方(学生時代でも可)
  • 高分子化学の知見がある方
  • 英語でのコミュニケーションが可能な方(顧客との打合せ等に参加いただきます)
  • 人物面
  • 責任感を持って業務を推進できる方
  • 主体性がある方
  • 社内外問わずコミュニケーションを取ることができる方

働き方 勤務条件

勤務地
神奈川県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
出張あり
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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半導体材料

純増減 +4件

当DBの直近90日観測で、レゾナックは新規 4件・終了 0件。現在公開 4件です。

同職種の掲載給与

材料開発

中央値 890万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 15件/同職種 24件です。

類似求人の必須スキル

材料開発

  • 業務英語 6件 25%
  • プロセス開発 3件 13%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

6/8 公式情報で確認できた項目

仕事内容

公式情報あり

職務内容

先端半導体パッケージに適用される、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当いただき、この分野でのデファクトスタンダードを目指して活動していただきます。

近年の生成AI、フィジカルAIの需要の高まりに合わせて、半導体自身もその製法や要求特性が変わってきています。感光性絶縁材料は、その中でも市場成長率が高い材料であり、これまで使われていた液状タイプからフィルムタイプへと需要が変わりつつあります。現在はその過渡期になりつつあり、新しい製品の開発に必要な人材が不足していることから、世界の主要な半導体メーカーと関わり合いながら最先端の製品開発を進める、キャリア人材を募集したいと考えています。

エレクトロニクス事業本部開発センター感光性材料開発部 本ポジションでは、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当していただきます。世界の主要な半導体メーカーとかかわりの強い顧客や市場ロードマップから開発テーマを設定し、要望に基づいた開発を行います。

ラボレベルで材料設計を行い、計算科学、分析等の研究部門と共創しながら解像性やプロセスマージンなどの感光特性と、熱膨張係数、弾性率、伸びなどの機械特性および誘電特性などの電気特性や絶縁特性が両立する基本樹脂組成を決定します。

顧客訪問や、webでの打合せ、サンプル提出等を通じて更なる顧客要求事項を明らかにし、特性をブラッシュアップさせます。社内でデザインレビューを行うとともに、量産化に向け試作立合いにおいて製造条件を確立し、サプライヤー、製造部・技術部・品証部と共創し、社内認定、顧客認定を経て量産へと移行します。

・材料設計検討

・デザインレビュー推進

・試作立合い

・ステークホルダーとの共創関係構築

・サプライヤーとの関係構築

・顧客訪問、web打合せ └顧客とのMTGも月に複数回実施しております。半導体メーカーなど海外の顧客も多く、海外への出張機会もございます。そのため、英語力は必須ではございませんが、得意な方は活かしていただける環境です。

・材料開発部門だけでなく、社内のパッケージソリューションセンターや計算情報科学研究センターと連携してプロセス開発を行えます。

社内外と密に連携・すり合わせ(共創)を行いながら進めることで、より良い製品開発につなげています。

参考:先端半導体パッケージ向け新規感光性フィルムを開発 パッケージング・ソリューション・センター(新川崎): 当センターは後工程に必要なほぼ全ての設備を備え、工程全体を俯瞰しつつ実際に装置を組み立ててどの工程でどのようなトラブルや工程間の変化が起きるかを把握しながら材料開発を進める拠点です。半導体メーカーと一緒にセンター内で半導体材料の性能評価を行うこともでき、顧客との共創を実現する施設となっております。

当センターと連携することで、顧客の要望をより深く理解することができるため、マルチ人材としての成長が可能です。

計算情報科学研究センター(横浜): 計算科学・情報科学を用いて全社の研究開発を推進することを主なミッションとしています。材料開発の方向性を決めるための解析を行う部署になります。

社内の専門者に相談できることで実験回数を減らし、トータルの開発スピード向上を実現します。解析の要点を理解した担当者にすぐ相談できる点も強みです。

■世界的半導体メーカーや各国政府も注目する材料開発拠点に迫る レゾナックは、なぜ半導体製造ラインをすべて揃えたのか

■共創の舞台 【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務(配置転換を含む人事異動を命じることがある)

対象となる方

公式情報あり

応募資格

■必須要件:

・有機材料の研究開発経験をお持ちの方 例)半導体向け材料の開発経験、フィルム・接着剤・粘着剤の開発経験、感光性材料の開発経験など

※ディスプレイ等、半導体向けの製品なくても可

■歓迎要件:

・有機合成の経験がある方(学生時代でも可)

・高分子化学の知見がある方

・英語でのコミュニケーションが可能な方(顧客との打合せ等に参加いただきます)

■人物面

・責任感を持って業務を推進できる方

・主体性がある方

・社内外問わずコミュニケーションを取ることができる方

勤務時間

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

給与

公式情報あり

想定年収 610万円~890万円 残業20H/月込参考年収:690万~1,000万円

※賃金の計算期間:毎月1日~月末日

※賃金の支払い日:毎月25日

■就業時間 9:00~17:45 所定労働時間 :7時間45分 休憩時間 :60分(12:00 ~ 13:00)

※フレックスタイム制:あり(コアタイムなし)

■雇用形態 無期正社員

■試用期間 3ヶ月

■賞与 年2回(6月、12月支給)

■休日 年間休日123日 完全週休2日制 祝日、年末年始、年次有給休暇(会社指定行使日5日/年あり)、サポート休暇、特別休暇

※その他休暇: 産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、 公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

■各種手当 時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等

※会社規定に基づき、条件該当者に支給

※ライフサポートプレミアムとは:資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可 ┗ 選択可能商品/団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等

※育英補助とは:扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000…

休日・休暇

公式ページで確認

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求人情報

求人名
【神奈川/共創の舞台(横浜)】生成AI向け半導体材料の開発(感光性フィルム)_26072EL
会社名
レゾナック
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
研究開発
工程カテゴリ
半導体材料
勤務地
神奈川県
都道府県
神奈川県
市区町村
横浜市
地域区分
関東
公式記載の勤務地
神奈川県横浜市
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 610万円〜890万円
公式給与記載
想定年収 610万円~890万円 残業20H/月込参考年収:690万~1,000万円 ※賃金の計算期間:毎月1日~月末日 ※賃金の支払い日:毎月25日 ■就業時間 9:00~17:45 所定労働時間 :7時間45分 休憩時間 :60分(12:00 ~ 13:00) ※フレックスタイム制:あり(コアタイムなし) ■雇用形態 無期正社員 ■試用期間 3ヶ月 ■賞与 年2回(6月、12月支給) ■休日 年間休日123日 完全週休2日制 祝日、年末年始、年次有給休暇(会社指定行使日5日/年あり)、サポート休暇、特別休暇 ※その他休暇: 産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、 公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等 ■各種手当 時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等 ※会社規定に基づき、条件該当者に支給 ※ライフサポートプレミアムとは:資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可 ┗ 選択可能商品/団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等 ※育英補助とは:扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000…
求人取得日
2026/08/30
最終監査日
2026/08/30
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス材料
職種ファミリー
研究開発
具体職種
材料開発
対象製品
半導体パッケージ
関連工程・技術
半導体材料
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
研究開発 / 材料開発
関連工程
半導体材料
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

先端半導体パッケージに適用される、フィルムタイプの次世代感光性層間絶縁材料の開発を担当いただき、この分野でのデファクトスタンダードを目指して活動していただきます。

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