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公式求人詳細

【茨城/下館事業所】生成AI向け等半導体材料開発(銅張積層板/プリプレグ)_26061EL

レゾナックの公式求人。勤務地は茨城県、採用区分は中途、職種カテゴリは研究開発です。

分類・ページ生成
2026/08/30
求人DB生成
2026/08/30

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必須・歓迎・働き方

公式求人票の明記内容のみ

必須 応募条件

  • 有機化学の知見のある方、有機材料の研究開発がある方 └(例)半導体向け材料の開発経験、基板材料
  • 接着フィルム
  • フィラー使用製品の開発経験など。
  • 半導体向けの製品でなくとも可

歓迎 あると活かせる経験

  • 有機合成経験のある方
  • 高分子化学の知見がある方
  • 英語や中国語でコミュニケーションできる方

働き方 勤務条件

勤務地
茨城県
リモート
記載なし
勤務帯
記載なし
出張
記載なし
オンコール
記載なし
転居
記載なし
想定役割
記載なし
転勤
記載なし

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半導体材料

純増減 +4件

当DBの直近90日観測で、レゾナックは新規 4件・終了 0件。現在公開 4件です。

同職種の掲載給与

材料開発

中央値 890万円

掲載年収レンジの中点を比較。給与確認済み 15件/同職種 24件です。

類似求人の必須スキル

材料開発

  • 業務英語 6件 25%
  • プロセス開発 3件 13%

新規・終了は当DBでの観測差分であり、市場成長や採用需要の増減を単独では示しません。

企業公式情報から整理

募集要項

企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。

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仕事内容

公式情報あり

職務内容

先端半導体パッケージに適用されるレゾナックの主力製品である積層材料(MCL/プリプレグ)の次世代低熱膨張基板と次世代プリプレグの開発を担当いただきます。

本ポジションでは、先端半導体のサブストレートの中心に適用される低熱膨張MCL(銅張積層板)または低熱膨張・低誘電率プリプレグのいずれかの開発に携わっていただきます。

本製品は生成AIデーターセンターのパッケージに採用されております。昨年と比較すると需要が増加しており、次世代製品として開発を進めております。

■MCL(銅張積層板)/プリプレグについて 低熱膨張MCL(銅張積層板)は、先端半導体パッケージのサブストレートの中心に適用され、 ビルドアップ材料と一体化することで、実装時の高信頼性化と高機能化を実現する先進材料です。

低熱膨張MCLの技術により、実装時のチップとサブストレートの熱膨張係数を低減して実装そり低減を実現し、先端パッケージング領域に貢献します。

低熱膨張MCL/プリプレグは、サブストレートの中心に構成され、ビルドアップ材料と組み合わされる板状またはシート状の絶縁性の先端パッケージング材料です。

本材料は、マルチレイヤーコア構造やエンベデッド構造などを実現、サブストレートの高性能化・高信頼性化を可能にし、 AIサーバ用などの2.XDパッケージに不可欠なキーマテリアルとして活用されています。本ポジションは、これらの開発を担当します。

■なぜ需要が伸びているのか 低熱膨張MCL/プリプレグは、AI関連半導体を支え、高信頼性化・高機能化を実現、半導体性能向上の鍵を握る中核材料です。

AI需要の拡大に伴って低熱膨張MCL/プリプレグの需要と重要性は急速に高まっています。

レゾナックの低熱膨張MCL(銅張積層板)はAIサーバー用半導体パッケージを支え、チップ実装時の高信頼性化を実現し、半導体性能向上の鍵を握る中核材料です。

AI需要の拡大に伴ってMCL/プリプレグの需要と重要性は急速に高まっています。

レゾナックのMCL/プリプレグは高機能積層材料分野で世界トップシェアであり、 特にAIデータセンター用途の半導体パッケージ搭載用プリント配線板のベース基板としてAIサーバー用半導体パッケージを支え、チップ実装時の実装信頼性向上を実現します。

半導体メーカー等から開発テーマをいただき、要望に基づいて開発を行います。

まずラボレベルで材料設計を行い、熱膨張係数や誘電特性、各種物性を評価して樹脂組成を固めます。

社内でデザインレビューを行うとともに、試作立会で製造条件や不具合を現場で確認・改善します。並行してサプライヤーや製造・品証・技術部と共創関係を築き、 顧客訪問やWeb打合せで要求や評価結果を調整して顧客承認を得た後量産へ移管します。

・材料設計検討

・デザインレビュー推進

・試作立会

・ステークホルダーとの共創関係構築

・顧客訪問やWeb打合せ 海外の半導体メーカーとも取引があり、英語や中国語などの語学スキルをお持ちの方には、海外顧客との打ち合わせをお任せします。

経験を積めば、海外赴任の機会もあります。海外顧客や拠点と連携することでグローバルな実務経験を積むことができるポジションです。

※英語力は必須ではありません。

・直近は生成AI需要の拡大に伴い、生産能力を大幅に増強しており、レゾナックの売上に大きく貢献するポジションにあります。

特に、低熱膨張MCLにおいては20年近い市場実績があり、世界シェアトップクラスの製品を持っています。

・若いメンバーの多い、自分の意見を言い合える明るい職場です。

・世界トップレベルの半導体メーカーを顧客とし、AIをはじめとする先端半導体に適用される材料開発を経験できます。

・最寄りの駅から東京に1時間程度でアクセスできる好立地です。

生成AIをはじめとする先端半導体に適応される製品開発に携わることで幅広い技術を取得できます。

・顧客より優先的に開発テーマ・情報を頂けます。先端開発テーマに携わることで自己成長に繋がります。

・顧客(大手半導体メーカー)含め国内外の拠点と関わることができ、グローバル人材として成長できます。

・海外駐在できる可能性があります。

【変更の範囲】会社ならびに出向先の定める全ての業務(配置転換を含む人事異動を命じることがある)

対象となる方

公式情報あり

応募資格

■必須要件:

・有機化学の知見のある方、有機材料の研究開発がある方 └(例)半導体向け材料の開発経験、基板材料・接着フィルム・フィラー使用製品の開発経験など。

※半導体向けの製品でなくとも可

■歓迎要件:

・有機合成経験のある方

・高分子化学の知見がある方

・英語や中国語でコミュニケーションできる方

■求める人物像:

・社内外問わずコミュニケーションをとることができる方

・主体性のある方、自分事化できる方

・責任感を持って、チームワークで業務できる方

勤務時間

公式ページで確認

当サイトが取得した公式公開情報では確認できません。応募前に最新の公式募集要項をご確認ください。

給与

公式情報あり

想定年収 610万円~890万円 残業20H/月込参考年収:690万~1,000万円

※賃金の計算期間:毎月1日~月末日

※賃金の支払い日:毎月25日

■就業時間 8:15 ~ 17:00 所定労働時間 :7時間45分 休憩時間 :60分(12:00~13:00)

※フレックスタイム制:あり(コアタイムなし)

■雇用形態 無期正社員

■試用期間 3ヶ月

■賞与 年2回(6月、12月支給)

■休日 年間休日123日 完全週休2日制 祝日、年末年始、年次有給休暇(会社指定行使日5日/年あり)、サポート休暇、特別休暇

※その他休暇: 産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、 公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等

■各種手当 時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等

※会社規定に基づき、条件該当者に支給

※ライフサポートプレミアムとは:資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可 ┗ 選択可能商品/団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等

※育英補助とは:扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000…

休日・休暇

公式ページで確認

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求人情報

求人名
【茨城/下館事業所】生成AI向け等半導体材料開発(銅張積層板/プリプレグ)_26061EL
会社名
レゾナック
半導体直接関連度
A:半導体直接職
職種カテゴリ
研究開発
工程カテゴリ
半導体材料
勤務地
茨城県
都道府県
茨城県
市区町村
筑西市
拠点・事業所
下館事業所
地域区分
関東
公式記載の勤務地
茨城県筑西市 (下館事業所) / 茨城県筑西市 (有 事業所)
勤務地確認
通常
採用区分
中途
雇用形態
正社員
給与
年収 610万円〜890万円
公式給与記載
想定年収 610万円~890万円 残業20H/月込参考年収:690万~1,000万円 ※賃金の計算期間:毎月1日~月末日 ※賃金の支払い日:毎月25日 ■就業時間 8:15 ~ 17:00 所定労働時間 :7時間45分 休憩時間 :60分(12:00~13:00) ※フレックスタイム制:あり(コアタイムなし) ■雇用形態 無期正社員 ■試用期間 3ヶ月 ■賞与 年2回(6月、12月支給) ■休日 年間休日123日 完全週休2日制 祝日、年末年始、年次有給休暇(会社指定行使日5日/年あり)、サポート休暇、特別休暇 ※その他休暇: 産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、 公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇、不妊治療休暇、母性健康管理休暇、アディショナル休暇、公傷休業等 ■各種手当 時間外手当、通勤手当、家賃補助、ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等 ※会社規定に基づき、条件該当者に支給 ※ライフサポートプレミアムとは:資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可 ┗ 選択可能商品/団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等 ※育英補助とは:扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり10,000…
求人取得日
2026/08/23
最終監査日
2026/08/23
掲載状態
募集中
公式募集要項
掲載元を開く

5軸分類

企業カテゴリ
プロセス材料
職種ファミリー
研究開発
具体職種
材料開発
対象製品
半導体パッケージ
関連工程・技術
半導体材料
半導体直接関連度
A:半導体直接職
関連職種
研究開発 / 材料開発
関連工程
半導体材料
関連技術
未分類
勤務地エリア
関東

一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。

半導体直接関連度の判定根拠

A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事

判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)

先端半導体パッケージに適用されるレゾナックの主力製品である積層材料(MCL/プリプレグ)の次世代低熱膨張基板と次世代プリプレグの開発を担当いただきます。

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