（設計技術統括部）半導体パッケージ設計エンジニア（①最適構造検討・提案・仕様整合、②標準化活動、ロードマップ策定）

①アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）の最適構造検討・提案・仕様整合をお客様の要求をヒアリングしながら行って頂きます。商談初期から量産まで幅広く関与していただくポジションです。

②チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、SerDesなど）に関する標準化活動や社内外のロードマップ策定を行っていただきます。

上記の実務経験がなくても、入社してからOJTを通じて経験を積んで頂きます。

■必須スキル・経験 以下のいずれかの知識及び実務経験を有する方が望ましいです。

①の募集 - 半導体設計会社や半導体パッケージ設計製造会社にて、半導体パッケージの仕様策定、設計・開発・量産のいずれかの工程に関する実務経験をお持ちの方。

②の募集 - インターフェイス回路設計 - 標準化活動 - ロードマップ策定

■求める人物像 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上

※修了見込含む

東京都千代田区 (麹町ダイヤモンドビル) / 北海道千歳市 (半導体工場)

フレックスタイム制（フルフレックス）

※1日の標準労働時間 7時間30分

※標準労働時間帯 9:00～17:30（休憩60分）

正社員

スキル・ご経験によって応相談

・通勤手当

・残業手当 / OJTでの研修教育を想定 /

・健康保険

・厚生年金

・雇用保険

・労災保険

・完全週休2日制（土・日）、国民の祝日

・年次有給休暇（20日 入社初年度は入社した月に応じる日数の年次有給休暇を付与する）

・創立記念日（8/10）

・年末年始休暇

・慶弔休暇

・産前・産後休暇

・育児休暇

・介護休暇

※年間休日 128日