企業研究 装置 / エッチング・成膜 エッチング、成膜、洗浄、計測、顧客サポート
Lam Research
企業研究 — エッチング・成膜を核に、洗浄までつなぐ会社
米国の装置メーカー。
METIの2023年図ではエッチングとCVDの2工程に社名が載ります。
Lam Researchは、エッチングと成膜を中核に、フォトレジスト剥離、ウェット洗浄、ベベル洗浄、質量計測も公式製品として持つ装置メーカーです。 FY2026（2026年6月期）の売上は232.3億ドル、営業利益率35.3%。 METI p.5ではエッチング30%、CVD16%で掲載されています。2026年6月期の決算発表で確かめられます。
Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-03
60秒で判断
候補に残す3つの基準
化学、materials、物理、機械、電気電子、プロセス開発の経験を持つ人。
公式 8件 / IR 3件 / 採用 2件 / 第三者 1件。出典参照日 2026-08-02〜2026-08-03 / ページ確認日 2026-08-03
- 装置販売 42.5億ドル / 63%
- 顧客支援（部品・保守・改造） 24.7億ドル / 37%
01 立ち位置
何の会社として比べるか
METI p.5でLam Researchの社名が載るのはエッチングとCVDの2工程で、Lamは2番手と3番手です。 公式製品にはStrip & CleanやMass Metrologyもあります。 第三者集計と公式ポートフォリオを分けて比較します。
装置メーカー5社を、同じものさしで
2工程METI p.5でLamの社名が載る工程数
経済産業省2023年値のうち、その会社の社名が挙がった工程の市場規模を当サイトで合計した値です。 工程数は2つでも、対象市場はASMLとほぼ同じ大きさです。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。
30%Lam Research。 首位はApplied Materialsの33%
経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」p.5の2023年値。 上位3社で83%を占めます。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。
エッチング（RIE・ALE・導体・絶縁体・選択比制御）、成膜（ALD・CVD・PECVD・電解めっき）、そしてレジスト除去と洗浄。 高アスペクト比の穴を掘る工程と、そこへ膜を詰める工程が主戦場です。
露光、CMP、イオン注入、熱処理。 前工程で最大の露光市場3兆5,561億円は守備範囲の外です。
エッチングはApplied Materials33%とTEL 20%、CVDはApplied Materials 47%とASM International 12%。 中国のNAURAも両工程に入ってきています。
3D構造の深掘りが、そのまま装置の要求になる
3D NANDの積層とDRAMのキャパシタは、細く深い穴を垂直に掘り、そこへ均一な膜を詰める工程で決まります。 エッチングと成膜を1社で持つため、掘る条件と詰める条件を同時に設計します。 原子層単位の除去と堆積が比較軸です。
顧客支援が売上の4割近くを占める
FY2026 Q4の顧客支援売上は24.7億ドルで四半期売上の37%。 部品、保守、改造、そして成熟ノード向けのReliant製品群が中身です。 装置を作る仕事と、動かし続ける仕事が別々の柱として存在します。
02 収益
どこで、どれくらい儲けているか
FY2026は通期売上232.3億ドル、営業利益率35.3%。 第4四半期は売上67.2億ドル、営業利益率37.4%でいずれも過去最高です。 翌四半期の見通しはさらに上を示しています。
単位: 億ドル。 27Q1は会社見通し（±4億ドル）です。 26Q3の営業利益率は35.0%、26Q4は37.4%、27Q1見通しは39.5%です。
日本の顧客向けで、売上計上前の出荷分は4.90億ドルあります。 日本拠点は装置の受入検収と立ち上げまで担います。
FY2026は売上232.3億ドル、純利益72.7億ドル、希薄化後EPS 5.76ドル。 会計基準はいずれも米国会計基準です。
同社の会計年度は6月末までです。 FY2026は2025年7月から2026年6月までです。
期末の繰延収益は24.3億ドル、現金及び現金同等物は55.8億ドル。
繰延収益は出荷済みで検収前の装置などを含み、将来の売上の一部になります。
03 強みとリスク・検討点
強みと、リスク・検討点
METI p.5で社名が載る2工程の強さと、公式製品に掲載される洗浄・計測までの広がりを分け、その裏返しのリスクも同じ決算と製品情報で比べます。
強み
弱み
エッチングは33%のApplied Materialsが上、CVDは47%のApplied Materialsが上。 経済産業省の集計では首位工程が無い状態です。
経済産業省 p.5（2023年値） ↗04 日本での待遇
日本で公開されている条件と、非公開の条件
Lam Researchは日本で有価証券報告書の提出対象外のため、平均年収、平均年齢、勤続年数が非公開です。 ここでは公開されている範囲だけを並べ、給与レンジは募集ごとの記載へ送ります。
日本の装置メーカーとは開示の土俵が別
TELやSCREENの平均年収は有価証券報告書の提出会社ベースで、対象は日本法人の従業員です。 Lam Researchは同じ開示義務の対象外のため、同じ指標が公開資料の範囲外にあります。 給与を比べる場合は、募集ごとの記載を並べてください。
05 勤務地と職種
どこで、どんな仕事をするか
開発の中心は米国・フリーモントで、日本では顧客ファブの近くに拠点があります。 新横浜、四日市、広島、北上、熊本、千歳は、そのまま国内の主要ファブの地図と重なります。
- エッチング
- 成膜（ALD / CVD / PECVD）
- 電解めっき
- レジスト除去・洗浄
- 顧客支援サービス
- 生産性ソフトウェア
日本の募集は顧客支援とプロセス側が中心です。 装置開発は米国拠点が主になります。
- 据付・立ち上げ
- 顧客ファブで装置を組み上げ、検収基準を満たすまで調整します。 日本向けの未検収出荷が4.90億ドルある状態です。
- 保守・改善
- 稼働中の装置の部品交換、改造、稼働率改善を担当します。 顧客支援売上として計上される領域です。
- プロセス
- 顧客のエッチング条件と成膜条件を、装置パラメータと薬液・ガス条件へ落とし込みます。
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- プロジェクト / プログラム管理
- 事業企画 / マーケティング
06 これから
会社が次に取りにいくもの
FY2027第1四半期の見通しは、売上・利益率ともにFY2026第4四半期の過去最高をさらに上回る水準です。 AI向けの投資が、掘る工程と積む工程の需要へ直結しています。
- 希薄化後EPS 2.15ドル±0.15
- 売上総利益率 52.0%±1
- FY2026通期 232.3億ドル
- 需要の前提
- AI向けの需要が半導体産業の形を変えつつあると会社は述べています。 先端ロジック、DRAM、3D NAND、先端パッケージが投資先です。
- 成熟ノード向け
- 顧客支援には成熟ノード向けのReliant製品群が入ります。 先端投資が細る局面の下支えになる領域です。
- 日本での積み上がり
- 日本向けの未検収出荷4.90億ドルは、検収が進むと売上へ振り替わります。 国内の装置立ち上げ人員の必要量に直結します。
07 入口を選ぶ
専攻から、入口を1つに絞る
プラズマ、真空、ガス、薬液、表面反応、装置制御。 エッチングと成膜は化学と物理が濃い工程です。 どの要素に自分の専攻が重なるかを先に選定します。
プロセス / 装置開発
プラズマ、ガス、薬液、表面反応の条件をエッチングと成膜の装置設計へ落とす入口。
- Etch
- Deposition
- Plasma
- ALD
装置制御 / 生産性ソフトウェア
装置の稼働データ、診断、遠隔制御で顧客ファブの生産性を上げる入口。
- Control
- Diagnostics
- Data
- Software
フィールドサービス / プロセスサポート
顧客ファブでの据付、検収、保守、稼働率改善を担う入口。
- Field Service
- Install
- Support
- Process
比較
他社との違いを一言で
Applied Materials
エッチング33%とCVD 47%でどちらも首位。 Lam Researchは30%と16%で、同じ2工程を追う立場。
東京エレクトロン
METI p.5では東京エレクトロンが6工程、Lam ResearchがエッチングとCVDの2工程に掲載される。 公式製品カテゴリは両社の製品一覧を併記。
SCREEN
枚葉式洗浄42%で首位。 Lam Researchはレジスト除去と洗浄を、エッチングの前後工程として持つ。
NAURA
中国勢でエッチング5%。 Lam Researchと同じ2工程へ、現地投資を足場に入ってきている。
出典
公式出典と参照日
企業の公式会社・製品・IR・採用情報と、METI p.5掲載の2023年丸め値を種別表示。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験／検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。 参照日は2026-08-03です。
- 公式 Company Overview 参照日 2026-08-02
- IR 2026年3月期四半期 決算資料 参照日 2026-08-02
- 公式 Our Processes 参照日 2026-08-02
- 公式 Deposition Products 参照日 2026-08-02
- 公式 Etch Products 参照日 2026-08-02
- 公式 Strip & Clean Products 参照日 2026-08-02
- 公式 Customer Support Service 参照日 2026-08-02
- 公式 Locations 参照日 2026-08-02
- 採用 Careers Overview 参照日 2026-08-02
- 採用 Japan Careers Search 参照日 2026-08-02
- IR FY2026 Q4 決算発表 参照日 2026-08-02
- IR Lam Research FY2025 Form 10-K 参照日 2026-08-02
- 第三者 経済産業省 半導体・デジタル産業戦略の現状と今後 参照日 2026-08-02
- 公式 Lam products 参照日 2026-08-03