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半導体企業の公式製品ページで確認できる製品名、型番、工程タグ、関連しやすい仕事を会社別に検索できる製品群データベースです。
286件を表示
枚葉・槽式洗浄装置
SAPS、TEBO、単晶円洗浄、TAHOEなどを、先端ロジック・メモリ・パワー半導体の洗浄工程へ投入します。
前洗浄 / ポストエッチ洗浄 / 高アスペクト比構造 / 欠陥低減
ウェットプロセス開発 / 流体・薬液設計 / 装置制御 / 顧客実証
上海・丹桂路（本社） / 上海・川宏路（アジア太平洋イノベーションセンター） / 上海・新元南路（研究開発・製造センター） / 無錫・北京・成都ほか
めっき / 塗布 / 現像 / 湿式エッチ / 去膜
ウエハレベルとパネルレベルの先進パッケージで、めっきから洗浄・現像までの湿式工程を手掛けます。
Bump / RDL / TSV / Fan-out / PLP
パッケージプロセス / 薬液供給 / 搬送制御 / アプリケーション
上海・丹桂路（本社） / 上海・川宏路（アジア太平洋イノベーションセンター） / 上海・新元南路（研究開発・製造センター） / 無錫・北京・成都ほか
めっき / 立式炉管 / 無応力研磨 / PECVD
洗浄以外の装置棚を広げ、銅めっき、立式炉管、無応力銅研磨、PECVDを前工程へ結びます。
銅配線 / 薄膜形成 / 酸化・拡散 / 平坦化
電気化学プロセス / 真空・プラズマ / 熱設計 / 機構設計
上海・丹桂路（本社） / 上海・川宏路（アジア太平洋イノベーションセンター） / 上海・新元南路（研究開発・製造センター） / 無錫・北京・成都ほか
成膜材料
業界に先駆けて新規ALD/CVD材料の開発に着手し、高誘電材料・強誘電材料、電極材料を供給する区分です。合成から充填までをクリーンルームで行う専用プラントで生産します。
ALD / CVD / 高誘電材料 / DRAM / ロジック
金属錯体合成 / 成膜技術 / 分析 / 生産技術
東京（本社・ADEKAテクノロジーセンター東京） / 埼玉（久喜、浦和） / 茨城（鹿島化学品工場） / 千葉（千葉工場、千葉分室） / 三重（三重工場、三重分室） / 海外（ADEKA KOREA CORP. R&Dセンターほか）
基板・実装材料
次世代用エッチング材料、金属表面処理剤、基板製造工程用の特殊洗浄剤・機能性剥離剤・除膜剤、実装用シート材料を持ちます。実装用シート材料はパワーデバイス・パワーLED用放熱基板と超高多層用絶縁接着シートが対象です。
エッチング / 金属表面処理 / レジスト剥離 / 封止
配合設計 / 基板試作 / 応用開発 / 技術サービス
東京（本社・ADEKAテクノロジーセンター東京） / 埼玉（久喜、浦和） / 茨城（鹿島化学品工場） / 千葉（千葉工場、千葉分室） / 三重（三重工場、三重分室） / 海外（ADEKA KOREA CORP. R&Dセンターほか）
プロセス薬剤・ガス
高純度技術、分析技術、容器管理技術による品質管理で、高純度エッチングガスは業界トップシェアと公式製品ページに記載されています。銅めっき薬液はシリコン貫通電極（TSV）をはじめとする銅電極・配線が対象です。
ドライエッチング / TSV / 銅配線 / 容器管理
ガス精製 / 容器・充填管理 / 分析 / 技術サービス
東京（本社・ADEKAテクノロジーセンター東京） / 埼玉（久喜、浦和） / 茨城（鹿島化学品工場） / 千葉（千葉工場、千葉分室） / 三重（三重工場、三重分室） / 海外（ADEKA KOREA CORP. R&Dセンターほか）
レジスト材料
先端レジスト材料に用いる光酸発生剤（PAG）を供給します。フォトレジストの感度・解像度・ラフネスを左右する材料で、高純度化技術と全世代に対応する製品ラインナップを公式製品ページに掲げています。
EUV / ArF / 光酸発生剤 / PAG / フォトレジスト
有機合成 / 高純度化 / 品質管理 / 顧客対応
東京（本社・ADEKAテクノロジーセンター東京） / 埼玉（久喜、浦和） / 茨城（鹿島化学品工場） / 千葉（千葉工場、千葉分室） / 三重（三重工場、三重分室） / 海外（ADEKA KOREA CORP. R&Dセンターほか）
前工程・後工程部材
AGCの半導体製造工程別ラインナップでは、エレクトロニクス側に露光機用レンズ材、EUVマスクブランクス、反射防止膜材、パッケージ用ガラスキャリアが並びます。CMPスラリー、離型フィルム、フッ素樹脂はパフォーマンスケミカルズ側の製品です。後工程向けにはTGV基板、光導波路、RCC、ビルドアップフィルム、低誘電アンダーフィルを開発品として示しています。
露光 / 反射防止 / パッケージング / TGVガラス基板 / 光導波路
材料開発 / 量産プロセス設計 / 顧客技術サポート
福島県郡山市（本社・工場） / 福島県本宮市（本宮事業所） / AGCの半導体拠点（アメリカ、台湾、韓国、中国、ヨーロッパ）
マスク原版部材
次世代半導体向けのEUV露光用フォトマスクブランクスを、ガラス材料から膜材料まで一貫して製造します。低膨張ガラス生産技術、超高平坦度研磨技術、超精密洗浄技術、高精度・低欠陥成膜技術、微小欠陥の検査技術、分析・解析技術を挙げています。
EUVリソグラフィ / 低膨張ガラス / 超高平坦度研磨 / 低欠陥成膜 / 微小欠陥検査
材料技術開発 / 成膜プロセス開発 / 欠陥検査
福島県郡山市（本社・工場） / 福島県本宮市（本宮事業所） / AGCの半導体拠点（アメリカ、台湾、韓国、中国、ヨーロッパ）
電子部品材料・光学素子
AGCエレクトロニクスは、ガラスフリット・ペースト製品事業、光デバイス事業、合成石英ガラス事業、ブランクス事業の4事業を掲げています。フリット・ペーストは1992年に郡山で生産を開始したと、AGCの半導体関連事業ブリーフィング資料に記載されています。
封止材 / 電極形成 / 微細加工 / 光学素子
プロセス技術開発 / 生産技術 / 検査技術
福島県郡山市（本社・工場） / 福島県本宮市（本宮事業所） / AGCの半導体拠点（アメリカ、台湾、韓国、中国、ヨーロッパ）
光学材料
半導体露光機用レンズ、液晶露光用レンズ、フォトマスク基板、ガラスウェハ、その他光学部材に使われます。高純度・高透過率・高均質性、高屈折率均質性、低複屈折率、高耐熱性、低熱膨張率、高エネルギーレーザーに対する耐久性を特性として挙げています。
露光機用レンズ材 / フォトマスク基板 / ガラスウェハ / 深紫外〜赤外透過
材料技術開発 / プロセス技術開発 / 品質保証
福島県郡山市（本社・工場） / 福島県本宮市（本宮事業所） / AGCの半導体拠点（アメリカ、台湾、韓国、中国、ヨーロッパ）
FPGA・アダプティブSoC・組み込み
VersalアダプティブSoC、FPGA、Kria SOMなど、用途別に再構成可能な計算基盤を提供します。
Versal / FPGA / Kria / Embedded
FPGA設計 / 組み込みソフト / アプリケーション開発
米国カリフォルニア州・テキサス州（本社・開発） / カナダ（開発） / 東京都品川区・千代田区（AMD Japan） / 愛知県名古屋市（AMD Japan）
AI GPU・ラックスケール・開発基盤
Instinct GPU、Heliosラックスケール、ROCmソフトウェアを一体で展開し、学習・推論の計算基盤を構成します。
Instinct / ROCm / Helios / AI
GPU設計 / ROCm開発 / システム性能解析
米国カリフォルニア州・テキサス州（本社・開発） / カナダ（開発） / 東京都品川区・千代田区（AMD Japan） / 愛知県名古屋市（AMD Japan）
PC向けCPU・GPU・ゲームSoC
RyzenプロセッサとRadeonグラフィックスを、PC、ワークステーション、ゲーミング向けに提供します。
Ryzen / Radeon / Gaming / AI PC
CPU・GPU設計 / ドライバ開発 / 製品検証
米国カリフォルニア州・テキサス州（本社・開発） / カナダ（開発） / 東京都品川区・千代田区（AMD Japan） / 愛知県名古屋市（AMD Japan）
サーバーCPU・DPU
EPYCサーバーCPUとPensando DPUを、クラウド、企業、HPC向けの計算・ネットワーク基盤として提供します。
EPYC / Pensando / Cloud / Enterprise
CPU設計 / プラットフォーム検証 / 顧客技術支援
米国カリフォルニア州・テキサス州（本社・開発） / カナダ（開発） / 東京都品川区・千代田区（AMD Japan） / 愛知県名古屋市（AMD Japan）
LED・パワー半導体向けエピタキシャル成長
Prismo系MOCVDをLED・ディスプレイ・パワーデバイス向けへ展開します。
GaN / LED / Micro-LED / SiC・GaNパワー
エピ成長 / 熱・流体設計 / 反応炉制御 / 量産支援
上海・金橋（本社） / 上海・臨港（生産・研究開発） / 江西省南昌（生産・研究開発） / 広州・成都（建設中の地域拠点）
CCP / ICP / TSV・MEMSエッチング
Primo系のCCP・ICPプラットフォームを、ロジック、DRAM、3D NAND、TSV、MEMSの加工へ投入します。
誘電体エッチ / 導体エッチ / 深掘りSi / 先端ロジック / メモリ
プラズマプロセス / RF電源 / チャンバー設計 / 顧客レシピ開発
上海・金橋（本社） / 上海・臨港（生産・研究開発） / 江西省南昌（生産・研究開発） / 広州・成都（建設中の地域拠点）
LPCVD / ALD / PVD・CVD統合
LPCVDとALDを市場へ投入し、先端メモリ・ロジック向けの金属・誘電膜形成へ製品範囲を広げています。
薄膜 / タングステン / バリア・シード / 側壁保護
成膜プロセス / 真空設計 / ガス供給 / 膜質計測
上海・金橋（本社） / 上海・臨港（生産・研究開発） / 江西省南昌（生産・研究開発） / 広州・成都（建設中の地域拠点）
GAA向けALD成膜装置
Endura TrilliumはGAAのシリコン・ナノシートを複雑な金属ゲート膜で包み、膜厚と組成を原子層単位で整えます。
ALD / GAAトランジスタ / High-k / Metal gate / 原子層成膜
薄膜レシピ / 真空・ガス供給 / 熱設計 / 膜厚・組成測定 / 装置制御
米国・サンタクララ / オースティン / グロスター / 日本・台湾・韓国・中国 / シンガポール・インド / 欧州・イスラエル
GAA・HBM向けプラズマエッチング装置
Sym3 Z MagnumはPVT2と独立RFバイアスでイオン角度とエネルギーを調整し、GAAのソース・ドレイン空洞を垂直な側壁と矩形底面へ加工します。
プラズマエッチング / GAA / HBM DRAM / 高アスペクト比
プラズマ源 / RF・高電圧 / 真空・排気 / 形状測定 / 装置制御
米国・サンタクララ / オースティン / グロスター / 日本・台湾・韓国・中国 / シンガポール・インド / 欧州・イスラエル
電子線CD・重ね合わせ計測装置
PROVision 10はサブナノメートル像と層間イメージングを使い、最大毎時1億点の測定データからCD、エッジ位置、層間ずれを数値化します。
電子線計測 / 2nmロジック / HBM / 裏面電源
電子光学 / 高電圧・真空 / 画像アルゴリズム / 精密ステージ / 統計解析
米国・サンタクララ / オースティン / グロスター / 日本・台湾・韓国・中国 / シンガポール・インド / 欧州・イスラエル
ALD / PEALD成膜装置
熱ALDとプラズマALDで、3D構造へ均一な極薄膜を原子層単位で形成します。
成膜 / 原子層制御 / 先端ロジック / DRAM
薄膜プロセス / 真空・ガス / プラズマ / 装置制御
オランダ・アルメレ / 米国 / 日本・アジア / 欧州の開発・製造拠点
シリコン・SiCエピタキシー装置
シリコン系と旧LPE由来のSiC装置で、結晶品質、膜厚、ドーピングを制御します。
エピタキシー / SiCパワー半導体 / 選択成長
結晶成長 / 熱・流体 / 材料測定 / アプリケーション
オランダ・アルメレ / 米国 / 日本・アジア / 欧州の開発・製造拠点
EUV・High NA・DUV露光装置
NXE・EXEとDUVで先端から成熟ノードまでの回路パターン形成を担う。
露光 / EUV / High NA / ArF / KrF / i-line
光学・精密機構 / 装置制御 / 顧客サポート
オランダ・フェルトホーフェン / 東京 / 世界60+拠点 / 顧客fab
計測・検査・計算リソグラフィ
露光装置の前後で計測・検査・モデルを統合し、holistic lithographyとして歩留まりを改善する。
オーバーレイ / 電子線検査 / 計算リソグラフィ
光学計測 / アルゴリズム / アプリケーション
オランダ・フェルトホーフェン / 東京 / 世界60+拠点 / 顧客fab
イオン注入装置
Purion共通プラットフォームで、注入量、生産性、ウェーハ均一性を電流帯別に最適化します。
ドーピング / 高電流 / 成熟ノード / メモリ
ビームライン / 高電圧 / ウェーハ搬送 / プロセス制御
米国・ビバリー / 日本 / 韓国・中国・台湾 / 欧州・東南アジアサービス拠点
高エネルギー・パワーデバイス用注入
深い接合形成とSiCの高温・高難度注入を、Purion XE/EXEとPower Series+で支えます。
ドーピング / 高エネルギー / SiCパワー半導体
イオン源 / 材料・欠陥測定 / 熱管理 / アプリケーション
米国・ビバリー / 日本 / 韓国・中国・台湾 / 欧州・東南アジアサービス拠点
custom XPU・Ethernet・光通信
顧客仕様のcustom accelerator、Ethernet switch・router、NIC、PHY、光部品をAIデータセンター向けに提供します。
Custom Silicon / XPU / Ethernet / SerDes
ASIC設計 / 高速I/O / ネットワークシステム
米国カリフォルニア州（本社・設計） / 北米（半導体・ソフトウェア開発） / アジア（設計・製品・供給） / 欧州・中東・アフリカ（開発・顧客支援）
Private cloud・security・mainframe
VMwareを含むprivate・hybrid cloud、security、mainframe、enterprise automation等のソフトウェアを提供します。
VMware / Private Cloud / Security / Mainframe
クラウドソフトウェア / security / enterprise support
米国カリフォルニア州（本社・設計） / 北米（半導体・ソフトウェア開発） / アジア（設計・製品・供給） / 欧州・中東・アフリカ（開発・顧客支援）
ストレージ・PCIe・Fibre Channel
storage adapter・controller、PCIe switch・retimer、Fibre Channel製品を企業データセンター向けに提供します。
Storage Controller / PCIe / Fibre Channel / Server
controller設計 / firmware / system validation
米国カリフォルニア州（本社・設計） / 北米（半導体・ソフトウェア開発） / アジア（設計・製品・供給） / 欧州・中東・アフリカ（開発・顧客支援）
無線・アクセス・ホーム通信
Wi-Fi・Bluetooth combo、RF front end、GNSS、ブロードバンド、set-top box向け半導体を展開します。
Wi-Fi / Bluetooth / RF / Broadband
RF・mixed signal設計 / SoC設計 / 無線検証
米国カリフォルニア州（本社・設計） / 北米（半導体・ソフトウェア開発） / アジア（設計・製品・供給） / 欧州・中東・アフリカ（開発・顧客支援）
エレクトロニクス部門の非半導体領域
エレクトロニクス部門には半導体関連とデジタルインターフェース関連が入ります。決算短信の部門商材には、ディスプレイ用光学フィルム、有機ELディスプレイ用メタルマスク、液晶ディスプレイ用大型フォトマスク、ハードディスクドライブ用サスペンションが載ります。
光学フィルム / メタルマスク / 精密塗工 / 大面積
精密塗工 / 大面積成膜 / 生産技術
東京（市谷・本社） / 埼玉（久喜工場） / 福岡（黒崎工場） / 広島（三原工場） / 大阪・北海道・宮城・愛知ほか
前工程部材（NILの版）
樹脂を塗布した基板にテンプレート（版）を圧着して回路パターンを転写する方式の版です。DNPは2003年から開発を続け、公式製品ページには露光工程の消費電力を従来手法の約10分の1へ抑えられると記載されています。
ナノインプリント / テンプレート / 樹脂転写 / 低消費電力
テンプレート加工 / 離型・欠陥の測定 / 顧客プロセス条件の検証
東京（市谷・本社） / 埼玉（久喜工場） / 福岡（黒崎工場） / 広島（三原工場） / 大阪・北海道・宮城・愛知ほか
後工程部材
半導体チップを載せて電気的につなぐ基材のリードフレームを1964年から生産しています。パッケージ基板のコア材では、有機材の反りと平坦性の課題に向けてTGVガラスコア基板を開発し、放熱部品のベイパーチャンバーも同じ部門に載ります。
チップ実装 / パッケージ基板 / ガラス貫通電極 / 放熱
エッチング加工 / 貫通電極形成 / 反り・平坦性の測定
東京（市谷・本社） / 埼玉（久喜工場） / 福岡（黒崎工場） / 広島（三原工場） / 大阪・北海道・宮城・愛知ほか
前工程部材（回路の原版）
ガラス表面に精密な回路パターンを形成し、半導体ウエハーへ回路を転写する原版です。統合報告書2025には、外販用フォトマスクでトップレベルのシェア、テクノロジーノード2nmレベルのパターン解像に成功したこと、通過型とEUV用の反射型の2種類が載ります。
露光 / EUVリソグラフィ / 微細加工 / 欠陥管理 / 外販フォトマスク
微細加工プロセス開発 / 欠陥検査・計測 / 品質保証
東京（市谷・本社） / 埼玉（久喜工場） / 福岡（黒崎工場） / 広島（三原工場） / 大阪・北海道・宮城・愛知ほか
半導体材料
DOWAエレクトロニクスの半導体事業として、高純度金属材料、ガリウムヒ素基板、窒化物系エピ基板、赤外LED、深紫外LEDを供給します。ガリウムヒ素基板はレンズ位置検出センサ、赤外LEDは近接センサと医療機器の血液センサ、深紫外LEDは皮膚治療の医療機器に採用されています。
化合物半導体 / 結晶成長 / エピタキシャル成長 / LED / 高純度化
結晶成長・エピ成長のプロセス開発 / 不純物分析 / 量産立ち上げ
東京（秋葉原UDX） / 秋田（秋田市） / 秋田（小坂町） / 埼玉（本庄市） / 静岡（磐田市） / 岡山（岡山市）
廃棄物・資源リサイクル
DOWAエコシステムが、廃棄物の焼却、廃棄物の埋立処分、焼却灰の溶融・再資源化、土壌調査・浄化、環境コンサルティング、金属リサイクル、家電リサイクル、自動車シュレッダーダストの再資源化、環境物流を担います。
焼却 / 埋立 / 溶融・再資源化 / 土壌浄化
操業管理 / 環境分析 / 設備保全
東京（秋葉原UDX） / 秋田（秋田市） / 秋田（小坂町） / 埼玉（本庄市） / 静岡（磐田市） / 岡山（岡山市）
伸銅品・めっき・基板
DOWAメタルテックの金属加工事業として、銅合金の条、ニッケル系合金条、条めっき、黄銅鍛造品、貴金属めっき加工、スズめっき、金属-セラミックス基板を供給します。用途は自動車のコネクター、リードフレーム材料、スイッチ、情報機器、産業機械の電力制御機器、パワーモジュールです。
銅合金条 / めっき / リードフレーム / パワーモジュール
合金設計 / 圧延・めっきの生産技術 / 特性データ取得
東京（秋葉原UDX） / 秋田（秋田市） / 秋田（小坂町） / 埼玉（本庄市） / 静岡（磐田市） / 岡山（岡山市）
金属粉体
電子材料部門の導電材料として銀粉、銅粉、ナノAg粉、導電性アトマイズ粉、酸化銀粉を、機能材料として磁性粉、キャリア粉、フェライト粉、還元鉄粉、複合酸化物粉を供給します。銀粉は太陽電池と電子部品の電極、銅粉と導電性アトマイズ粉は自動車のECU、フェライト粉は自動車のABSセンサ向けです。
粉体制御 / 太陽電池電極 / MLCC / 車載ECU / 磁性材料
粉体プロセス開発 / 粒度・表面設計 / 品質保証
東京（秋葉原UDX） / 秋田（秋田市） / 秋田（小坂町） / 埼玉（本庄市） / 静岡（磐田市） / 岡山（岡山市）
受託加工・工業炉
DOWAサーモテックが熱処理受託加工と工業炉の両方を担います。浸炭で耐摩耗性、ガス軟窒化で耐疲労性を高め、約20種類の表面処理受託加工を持ちます。工業炉事業では浸炭炉、ガス軟窒化炉と付帯設備を設計・製造・販売し、メンテナンスまで行います。
浸炭 / ガス軟窒化 / 表面処理 / 自動車部品
熱処理条件の設計 / 炉の設計・立ち上げ / 受託加工の品質管理
東京（秋葉原UDX） / 秋田（秋田市） / 秋田（小坂町） / 埼玉（本庄市） / 静岡（磐田市） / 岡山（岡山市）
製錬・地金
小坂製錬、日本ピージーエム、秋田製錬を中核に、金、銀、銅、鉛、すず、アンチモン、粗硫酸ニッケル、亜鉛、亜鉛合金、インジウム、白金族金属、硫酸を、鉱石とリサイクル原料の両方から生産します。秋田製錬は年間約20万トンの電気亜鉛を生産します。
銅製錬 / 亜鉛製錬 / 貴金属 / リサイクル原料
製錬プロセス開発 / 設備保全 / 原料分析
東京（秋葉原UDX） / 秋田（秋田市） / 秋田（小坂町） / 埼玉（本庄市） / 静岡（磐田市） / 岡山（岡山市）
研磨・洗浄材料
銅用、バリアメタル用、次世代金属配線材料向け、フロントエンド用、パッケージング用のCMPスラリーと、ポストCMPクリーナー、バフ洗浄液を持ちます。銅配線用CMPスラリーは決算短信に世界トップシェアと載ります。
平坦化 / 銅配線 / コバルト配線 / 先端パッケージング
スラリー配合 / 研磨試験 / 微量金属・パーティクル管理
神奈川（新横浜本社） / 静岡（榛原郡吉田町） / 大分（大分市） / 熊本（菊池郡菊陽町） / 海外（米国、欧州、台湾、韓国、中国、シンガポール）
リソグラフィ材料
EUV（13.5nm）、NIL、ArF（193nm）、KrF（248nm）、i線・g線・ブロードバンド、ネガ型（ポリイソプレン系）、電子ビームまでの製品群を公式製品ページに掲載しています。ArFにはネガ型現像（NTI）用の材料が入ります。
露光 / パターン形成 / EUV / ArF液浸 / 電子ビーム
材料設計 / プロセス試験 / 顧客プロセス支援
神奈川（新横浜本社） / 静岡（榛原郡吉田町） / 大分（大分市） / 熊本（菊池郡菊陽町） / 海外（米国、欧州、台湾、韓国、中国、シンガポール）
後工程・パッケージング材料
感光性PBO（水系現像型）、感光性ポリイミド（溶剤現像型）、非感光性ポリイミド、付属薬品を持ち、再配線層（RDL）と保護膜層の絶縁材料に使います。決算短信は層間絶縁膜用の液型ポリイミドの販売伸長を挙げています。
再配線層 / バッファコート / 層間絶縁膜 / 先端パッケージ
樹脂設計 / 塗布・硬化プロセス試験 / 信頼性試験
神奈川（新横浜本社） / 静岡（榛原郡吉田町） / 大分（大分市） / 熊本（菊池郡菊陽町） / 海外（米国、欧州、台湾、韓国、中国、シンガポール）
プロセスケミカル
Al、Cu、先端金属合金、反射防止層、SiO2、超低誘電率誘電体に対応する水系ポストエッチングクリーナーと、特殊・独自のエッチング液ブレンドを製品化しています。
ポストエッチ洗浄 / エッチング / 低誘電率膜 / 金属配線
薬液開発 / 欠陥低減試験 / 品質保証
神奈川（新横浜本社） / 静岡（榛原郡吉田町） / 大分（大分市） / 熊本（菊池郡菊陽町） / 海外（米国、欧州、台湾、韓国、中国、シンガポール）
無線・有線通信用チップ・SoC
短距離無線、測位、セルラーIoT、PLCなどの通信用チップとソリューションを提供します。仕様、消費電力、対応規格、インターフェースが比較軸です。
Wi-Fi / Bluetooth / GNSS / cellular IoT / PLC
Digital/Analog設計 / RF / Firmware / 検証
中国・深圳（R&D拠点） / 中国・上海（公式採用窓口） / Huawei公式求人に記載された各勤務地
光通信部品・開発環境
光通信用トランシーバーと、HiSpark開発キット・SDK・参照プロジェクトを公開しています。チップと検証環境を一体で掲載します。
optical transceiver / SDK / development board / HarmonyOS
Optoelectronics / Board/SDK / Developer support / Application engineering
中国・深圳（R&D拠点） / 中国・上海（公式採用窓口） / Huawei公式求人に記載された各勤務地
映像・音声演算SoC
テレビ、プロジェクター、通信事業者向け端末などの映像・音声演算を対象に、画質、音質、端末側AI、コンテンツ保護を組み合わせます。
video processing / audio / AI / content security
SoC設計 / 画像・音声アルゴリズム / Software / セキュリティ
中国・深圳（R&D拠点） / 中国・上海（公式採用窓口） / Huawei公式求人に記載された各勤務地
検査装置・分析計
ウェハやレティクルに付いた異物を検出し、薄膜や表面の組成を分析します。公式の半導体製品情報には、自動ウェハ検査装置、レティクル異物検査装置、薄膜分析計、表面分析計、発光分析計が載ります。
ウェハ検査 / パッケージ工程 / 薄膜分析 / 異物検出
光学設計 / 画像アルゴリズム開発 / アプリケーション開発
京都（吉祥院・鉾立） / 京都・福知山 / 滋賀・大津（びわこ工場） / 熊本・阿蘇 / 東京・名古屋 / 海外（米国、ドイツ、韓国、中国ほか）
液体濃度モニタ・水質計測
洗浄やCMPで使う薬液の濃度、超純水、工場排水を連続して測ります。公式の半導体製品情報には、液体濃度モニタ、超純水計測、工場排水計測、AMCモニタリングシステムが載ります。
洗浄工程 / CMP工程 / 超純水 / 工場排水
分析化学 / センサ開発 / 品質管理
京都（吉祥院・鉾立） / 京都・福知山 / 滋賀・大津（びわこ工場） / 熊本・阿蘇 / 東京・名古屋 / 海外（米国、ドイツ、韓国、中国ほか）
真空計・インラインガスモニタ
チャンバー内の圧力とプロセスガスをリアルタイムに測ります。公式の半導体製品情報には、真空計、インラインガスモニタ、プラズマモニタ、非接触温度計が載ります。
成膜工程 / エッチング工程 / 設備/サブファブ関連 / プロセス監視
センサ設計 / 回路設計 / アプリケーション開発
京都（吉祥院・鉾立） / 京都・福知山 / 滋賀・大津（びわこ工場） / 熊本・阿蘇 / 東京・名古屋 / 海外（米国、ドイツ、韓国、中国ほか）
マスフローコントローラ・気化システム
半導体製造装置へ供給するガスと液体材料の質量流量を制御します。公式の半導体製品情報には、マスフローコントローラ/メータ、液体材料気化システム、液体材料供給システム、圧力制御機器が載ります。
成膜工程 / エッチング工程 / 液体材料気化 / 流量校正
流体制御の設計開発 / 校正・試験 / 生産技術
京都（吉祥院・鉾立） / 京都・福知山 / 滋賀・大津（びわこ工場） / 熊本・阿蘇 / 東京・名古屋 / 海外（米国、ドイツ、韓国、中国ほか）
ディスプレイ用原版
液晶ディスプレイや有機ELディスプレイを製造する際に、薄膜トランジスタ基板やカラーフィルタ基板へ微細なパターンを転写するための原版です。高解像度マスクや位相シフトマスクなどの高精度品を強みとし、顧客はディスプレイメーカーです。
液晶 / 有機EL / 薄膜トランジスタ基板 / カラーフィルタ基板
プロセス技術 / 量産立ち上げ / 品質管理
山梨（北杜市・長坂工場） / 東京（八王子工場） / 東京（新宿・グループ本社） / 東京（昭島工場） / 海外（シンガポール、ラオス、ベトナム、中国・重慶）
記録媒体の基板
ハードディスクの磁気ディスクの基盤になる円盤状のガラス基板で、ニアライン向けの3.5インチと民生機器用の2.5インチの2種類があります。顧客はHDDメーカーで、データセンター向けの大容量化が需要を動かします。
ニアラインHDD / HAMR / 薄板化 / 高剛性
ガラス成形 / 研磨・平坦度制御 / 生産技術
山梨（北杜市・長坂工場） / 東京（八王子工場） / 東京（新宿・グループ本社） / 東京（昭島工場） / 海外（シンガポール、ラオス、ベトナム、中国・重慶）
光学ガラス・レンズ
光学レンズ・光学ガラス材料と光関連機器を製品化しています。ミラーレスカメラ向け交換レンズに加えて、光通信で使う近赤外用偏光ガラス（CUPO）やウェアラブルカメラ向けレンズが伸び、FY2027/03第1四半期から製品区分の名称を映像関連製品から光学ソリューションへ変更しました。
非球面レンズ / 光通信 / ウェアラブル / 車載カメラ
光学設計 / ガラス材料開発 / 成形・加工技術
山梨（北杜市・長坂工場） / 東京（八王子工場） / 東京（新宿・グループ本社） / 東京（昭島工場） / 海外（シンガポール、ラオス、ベトナム、中国・重慶）
露光原版の材料
半導体の微細な回路パターンをウェハへ転写するフォトマスクを作る際の原版で、ガラス基板上に多層の金属膜を成膜したものです。EUV（極端紫外線露光）用とDUV（オプティカル露光）用の2種類を展開し、顧客は半導体ファウンドリと半導体メーカーです。
EUV露光 / DUV露光 / 位相シフトマスク / 多層成膜 / 欠陥密度
技術開発 / 生産技術 / 顧客技術支援
山梨（北杜市・長坂工場） / 東京（八王子工場） / 東京（新宿・グループ本社） / 東京（昭島工場） / 海外（シンガポール、ラオス、ベトナム、中国・重慶）
不揮発性メモリ向け特色プロセス
組み込み不揮発性メモリと独立型不揮発性メモリのプロセスを提供します。技術世代、用途、顧客認定、量産段階を分けて記録します。
embedded NVM / NOR Flash / smart card / MCU
Process Integration / Device / Yield / Customer engineering
中国・上海（金橋・張江の8インチ拠点） / 中国・無錫（12インチ拠点） / 中国・上海（主要事業・研究開発機能）
ロジック・無線向け晶円代工
ロジックとRFを含む技術プラットフォームを提供し、12インチ生産・技術基盤の拡張を進めています。
logic / RF / mixed signal / 12-inch
Technology development / Manufacturing / Test / Technical support
中国・上海（金橋・張江の8インチ拠点） / 中国・無錫（12インチ拠点） / 中国・上海（主要事業・研究開発機能）
パワーデバイス・アナログ／電源管理プロセス
MOSFETなどのパワーデバイスとアナログ・電源管理向け特色プロセスを8インチ・12インチ基盤で提供します。
power discrete / BCD / analog / power management
Device engineering / Process / Reliability / Product engineering
中国・上海（金橋・張江の8インチ拠点） / 中国・無錫（12インチ拠点） / 中国・上海（主要事業・研究開発機能）
量産用マルチビーム・マスクライター
MBMW-101は262,144本のプログラマブル電子ビーム、50keV、120Gbit/sのデータレートで7nm世代のマスクを10時間未満で描画します。MBMW-201は第2世代機として5nm世代のマスク製造へ投入されています。
フォトマスク / 電子ビーム描画 / 28–5nmマスク技術ノード / 曲線ILT
電子光学 / 高電圧・真空 / 精密ステージ / 描画データ変換 / マスク寸法・位置測定
オーストリア・ブルン / ウィーン / アジア顧客拠点 / 米国顧客拠点
車載パワー・MCU・センサー・通信
電動化、ADAS、ボディ制御、車載ネットワーク向けにパワー半導体、AURIX MCU、センサー、通信・セキュリティ製品を供給します。
AURIX / SiC / IGBT / Radar / Automotive security
車載MCU設計 / 機能安全 / パワーデバイス開発
ドイツ・ノイビーベルク（本社） / ドレスデン（300mm前工程） / オーストリア・フィラッハ（パワー半導体R&D・製造） / 日本（東京・名古屋・大阪・仙台）
MCU・無線通信・セキュリティ
IoT、スマートカード、決済、認証、民生機器向けにMCU、無線通信、セキュリティ半導体を供給します。
Microcontroller / Wi-Fi / Bluetooth / Security / IoT
組込み設計 / 無線ソフトウェア / セキュリティ
ドイツ・ノイビーベルク（本社） / ドレスデン（300mm前工程） / オーストリア・フィラッハ（パワー半導体R&D・製造） / 日本（東京・名古屋・大阪・仙台）
産業用IGBT・SiC・パワーモジュール
再生可能エネルギー、産業ドライブ、鉄道、エネルギー貯蔵向けに高電力デバイスとモジュールを供給します。
IGBT / SiC / Power module / Renewables / Drive
パワーデバイス / モジュール・熱設計 / 信頼性試験
ドイツ・ノイビーベルク（本社） / ドレスデン（300mm前工程） / オーストリア・フィラッハ（パワー半導体R&D・製造） / 日本（東京・名古屋・大阪・仙台）
電源・RF・アナログ・センサー
AIデータセンター、民生、産業、通信向けに電源、パワーデバイス、RF、アナログ、センサーを供給します。
Power supply / GaN / SiC / Sensor / RF
電源IC設計 / GaN・SiCプロセス / センサー設計
ドイツ・ノイビーベルク（本社） / ドレスデン（300mm前工程） / オーストリア・フィラッハ（パワー半導体R&D・製造） / 日本（東京・名古屋・大阪・仙台）
PC向けCPU・SoC
Core Ultraを中心に、ノートPC・デスクトップ向けCPU、内蔵GPU、NPUを一つのクライアント基盤として提供します。
x86 / Core Ultra / AI PC / NPU
CPU設計 / SoC検証 / ソフトウェア最適化
米国カリフォルニア州（本社・設計） / 米国オレゴン州・アリゾナ州（開発・製造） / イスラエル（開発・製造） / マレーシア・ベトナム（組立・テスト）
サーバーCPU・AI・ネットワーク
Xeon CPU、Gaudi AIアクセラレータ、Ethernet製品をクラウド、企業、HPC向けに展開します。
Xeon / Gaudi / Ethernet / HPC
サーバーCPU設計 / AIソフトウェア / ネットワーク開発
米国カリフォルニア州（本社・設計） / 米国オレゴン州・アリゾナ州（開発・製造） / イスラエル（開発・製造） / マレーシア・ベトナム（組立・テスト）
先端ロジック製造・先端パッケージ
プロセス、IP・設計エコシステム、ウェハ製造、2D・2.5D・3Dパッケージ、組立・テストを外部顧客にも提供するsystems foundryです。
Intel 18A / Intel 14A / EMIB / Foveros
プロセス開発 / 歩留まり改善 / パッケージ技術
米国カリフォルニア州（本社・設計） / 米国オレゴン州・アリゾナ州（開発・製造） / イスラエル（開発・製造） / マレーシア・ベトナム（組立・テスト）
2.5D/3D・Flip Chip・Wafer Level封止
2.5D/3D、Flip Chip、Wafer Levelなどで複数ダイと基板を高密度に統合します。FY2025報告はCPOサンプル、ガラス基板、PLPの研究進展を記載します。
2.5D / 3D / TSV / flip chip / wafer level / glass substrate
Package design / Process development / Assembly / Reliability
中国・江陰／無錫（本社・製造・R&D） / 中国の複数製造拠点 / シンガポール（製造・技術） / 韓国（製造・技術）
Wirebond・Power・MEMS・最終テスト
Wirebond、Leadframe、Power Device、MEMS/Sensorなどの組立とテストを提供し、先端封止と量産後工程を同じ企業内で提供します。
wirebond / leadframe / power device / MEMS / final test
Manufacturing / Equipment / Test engineering / Quality
中国・江陰／無錫（本社・製造・R&D） / 中国の複数製造拠点 / シンガポール（製造・技術） / 韓国（製造・技術）
SiP・高密度モジュール封止
複数部品を一つのパッケージへ統合し、RF、モバイル、エッジ、電源などの用途へ展開します。設計・シミュレーションから組立・テストまでを職種候補に含めます。
SiP / double-sided molding / EMI shielding / LAB / PoP
Package architecture / Simulation / SMT/Assembly / Test
中国・江陰／無錫（本社・製造・R&D） / 中国の複数製造拠点 / シンガポール（製造・技術） / 韓国（製造・技術）
LCD／OLED材料・光学樹脂
LCD向けの配向膜、絶縁膜、保護膜と、OLED向けの低温硬化絶縁膜、薄膜封止材料、バンク・平坦化材料、さらに耐熱透明樹脂ARTON®と光学フィルターを製品一覧に掲載します。
LCD / OLED / マイクロLED / 光学フィルター
材料開発 / パネルメーカー対応 / 光学特性の測定
東京（港区東新橋） / 三重（四日市） / 神奈川（川崎） / 海外（米国、ベルギー、中国、韓国、台湾ほか）
CMP材料・洗浄剤・プリカーサー
CMPのスラリーと洗浄剤、エッチング後の表面処理に使うWet SAM剤、ALD・CVD用プリカーサーとドーパントを持ちます。平坦化性能と低欠陥性の両立を製品ページで掲げます。
CMP / 平坦化 / 洗浄 / ALD / CVD
スラリー設計 / 欠陥解析 / プロセス検証
東京（港区東新橋） / 三重（四日市） / 神奈川（川崎） / 海外（米国、ベルギー、中国、韓国、台湾ほか）
CRO・CDMO
バイオ医薬品の探索から商業製造までを支援するサービス事業で、KBI Biopharma, Inc.とCrown Bioscience Internationalを公式ページに掲げます。半導体材料とは顧客も収益構造も別の事業です。
バイオ医薬品 / 探索 / 商業製造
バイオ医薬品製造 / 分析サービス / プロジェクト管理
東京（港区東新橋） / 三重（四日市） / 神奈川（川崎） / 海外（米国、ベルギー、中国、韓国、台湾ほか）
フォトレジスト・多層材
EUV、ArF、KrF、i線の各波長に対応するフォトレジストと、有機系・無機系の多層材を公式製品ページに掲載します。最先端ノードから成熟世代までの露光工程が対象です。
露光 / EUV / ArF / KrF / i線
材料合成 / レジスト設計 / 顧客先での検証
東京（港区東新橋） / 三重（四日市） / 神奈川（川崎） / 海外（米国、ベルギー、中国、韓国、台湾ほか）
実装・基板材料
低誘電樹脂材料CG-7000 Series、めっき用厚膜フォトレジスト、感光性絶縁材料を持ち、CCL・ICサブストレートやWL-CSP、SiP、ファンアウトパッケージの形成に使われます。
後工程 / 実装 / 高速通信基板 / パッケージ
樹脂設計 / 実装プロセス試験 / 基板メーカー対応
東京（港区東新橋） / 三重（四日市） / 神奈川（川崎） / 海外（米国、ベルギー、中国、韓国、台湾ほか）
半導体材料セグメント / タンタル・ニオブ事業
キャパシタ向けタンタル粉を中心とした高純度粉末材料と、高純度塩化物、高純度金属、低α錫を供給します。CVD/ALD前駆体材料は東邦チタニウムの塩化技術と組み合わせて量産を開始しています。
キャパシタ / 高純度粉末 / 塩化物 / α線対策
粉末プロセス開発 / 不純物分析 / 量産スケールアップ
東京（虎ノ門） / 茨城（磯原、日立、ひたちなか） / 神奈川（倉見） / 福井（敦賀） / 大分（佐賀関） / 海外（韓国、台湾ほか）
情報通信材料セグメント / 機能材料事業
FPC（フレキシブル基板）向けの圧延銅箔と、ばね性・導電性を高めたチタン銅、コルソン合金などの銅合金条を供給します。電池用圧延銅箔やグラフェン用圧延銅箔も同じ区分です。
FPC / スマートフォン / AIサーバ / 精密圧延
圧延・熱処理プロセス開発 / 材料組織解析 / 生産技術
東京（虎ノ門） / 茨城（磯原、日立、ひたちなか） / 神奈川（倉見） / 福井（敦賀） / 大分（佐賀関） / 海外（韓国、台湾ほか）
半導体材料セグメント / 薄膜材料事業
InP基板はデータセンター向け光通信の光トランシーバーに使われる基板材料です。CdZnTe(CdTe)基板、チタン酸ストロンチウム、YAGセラミックスも同じ製品区分に並びます。
光トランシーバー / 基板結晶成長 / 赤外・放射線検出 / 単結晶
結晶成長プロセス開発 / 基板加工・分析 / 増産設備の立ち上げ
東京（虎ノ門） / 茨城（磯原、日立、ひたちなか） / 神奈川（倉見） / 福井（敦賀） / 大分（佐賀関） / 海外（韓国、台湾ほか）
基礎材料セグメント / 金属・リサイクル事業
銅精鉱とリサイクル原料から電気銅、貴金属、レアメタル、硫酸などを製造します。100%リサイクル電気銅と100%リサイクル高機能伸銅品も製品として掲載されています。
銅製錬 / リサイクル原料 / 貴金属回収 / 産業廃棄物リサイクル
製錬プロセス技術 / リサイクル原料調達 / プラントエンジニアリング
東京（虎ノ門） / 茨城（磯原、日立、ひたちなか） / 神奈川（倉見） / 福井（敦賀） / 大分（佐賀関） / 海外（韓国、台湾ほか）
半導体材料セグメント / 薄膜材料事業
ウェハ上に薄膜を形成するPVD用の金属ターゲットです。Cuターゲットは自社精製の6N（99.9999%以上）を標準品として供給し、Ti、Ta、W、Co、Ni、NiPtまで材質を並べています。
PVD成膜 / Cu配線シード層 / バリア膜 / ゲート電極 / TSV・UBM
粉末冶金・組織制御 / 高純度精製 / 顧客認定・品質保証
東京（虎ノ門） / 茨城（磯原、日立、ひたちなか） / 神奈川（倉見） / 福井（敦賀） / 大分（佐賀関） / 海外（韓国、台湾ほか）
メモリ半導体
3次元フラッシュメモリBiCS FLASHは、板状の電極と絶縁体を交互に積み上げ、垂直に穴を開けて電荷蓄積膜と柱状電極を埋め込む一括加工技術で作られます。218層の第8世代BiCS FLASHは、AIサーバー・データセンター向けの2Tb製品を実現しています。
NAND / 積層 / CBA / 多値化 / ウエハーボンディング
デバイス技術開発 / プロセス・パッケージ技術開発 / 特性解析
東京（港区芝浦） / 三重（四日市工場） / 岩手（北上工場） / 神奈川（横浜・川崎） / 大阪（関西分室） / 海外（9の国と地域）
ストレージ製品
エンタープライズSSDはKIOXIA CM／LC／PMシリーズ、データセンターSSDはKIOXIA CD／NX／XDシリーズで構成され、2.5インチとE1.S、E3.S、E3.Lのフォームファクタに対応します。高性能、低遅延、高信頼性、低消費電力を軸にした製品群です。
NVMe / E1.S / E3.S / データセンター / AIサーバー
SSDファームウェア開発 / システム検証 / 技術支援
東京（港区芝浦） / 三重（四日市工場） / 岩手（北上工場） / 神奈川（横浜・川崎） / 大阪（関西分室） / 海外（9の国と地域）
ストレージ製品
クライアントSSDはKIOXIA EG／BG／XGシリーズで、M.2 2230から2280までのモジュールをそろえます。ウルトラモバイルPC、AI PC、薄型高性能ノートPCの用途に向けた小型・軽量・低消費電力の製品群です。
M.2 / AI PC / ノートPC / 低消費電力
回路設計 / ファームウェア開発 / 品質保証
東京（港区芝浦） / 三重（四日市工場） / 岩手（北上工場） / 神奈川（横浜・川崎） / 大阪（関西分室） / 海外（9の国と地域）
コントローラ搭載メモリ
民生・産業機器向けUFSとe-MMC、車載用UFS、改ざん防止機能付きSDメモリカードを持ちます。コントローラを内蔵し、ホストプロセッサの負荷軽減と開発期間の短縮に対応する製品群です。
UFS / e-MMC / 車載 / モバイル / 産業機器
回路設計 / ファームウェア開発 / 顧客対応技術
東京（港区芝浦） / 三重（四日市工場） / 岩手（北上工場） / 神奈川（横浜・川崎） / 大阪（関西分室） / 海外（9の国と地域）
形状・膜計測 / 工程解析ソフト
CD、形状、膜厚、オーバーレイを測り、Klarityや5D Analyzerで工程横断の意思決定へつなぎます。
計測 / オーバーレイ / 歩留まり解析
分光・計測 / アルゴリズム / データ解析 / アプリケーション
米国・ミルピタス / 日本 / 台湾・韓国・中国・シンガポール / 欧州・イスラエル・インド
光学・電子ビーム欠陥検査
ウェーハ、レチクル、パターンの微小欠陥を検出・分類し、工程の異常を早く止めます。
ウェーハ検査 / レチクル検査 / 欠陥レビュー
光学 / 電子ビーム / 画像演算 / 欠陥分類
米国・ミルピタス / 日本 / 台湾・韓国・中国・シンガポール / 欧州・イスラエル・インド
ラージバッチ成膜 / 熱処理装置
エピタキシャル成長のQUIXACE-LV、150〜200mmウェーハ向けのVERTEX Revolution、長期供給モデルのAdvancedAce-300、QUIXACE、QUIXACE ULTIMATEが公式製品ページに載り、先端ノード以外の生産ラインも対象です。
EPI / 酸化 / 拡散 / アニール / 150〜200mm
装置システム開発 / 量産設計 / 生産技術
東京（大手町） / 富山（富山市八尾町） / 富山（砺波市） / 神奈川（横浜） / 海外（韓国、中国、台湾、シンガポール、米国、ドイツ）
保守・改造・部品供給
納入済み装置の保守、修理、部品販売、移設、改造を担います。半導体工場が通年で稼働するため、顧客の保守・操作教育を行うトレーニングセンタも運営しています。2026年3月期はこの区分が売上の40%でした。
保守サービス / 有償修理 / 部品販売 / 装置移設 / アップグレード改造
フィールドサービス / カスタマーサポート / 技術教育
東京（大手町） / 富山（富山市八尾町） / 富山（砺波市） / 神奈川（横浜） / 海外（韓国、中国、台湾、シンガポール、米国、ドイツ）
ミニバッチ / ラージバッチ成膜装置
複数枚のウェーハを縦型炉へ同時に入れて成膜する方式で、ポリシリコンや絶縁膜を形成します。ミニバッチのAdvanced TSURUGI Plus-Ⅲ 剱、Advanced TSURUGI 剱、TSURUGI-C² 剱と、ラージバッチのAdvancedAce-II、QUIXACE-IIが公式製品ページに載ります。
ALD / CVD / 酸化 / 拡散 / 300mm
プロセス開発 / 装置システム開発 / 測定・解析
東京（大手町） / 富山（富山市八尾町） / 富山（砺波市） / 神奈川（横浜） / 海外（韓国、中国、台湾、シンガポール、米国、ドイツ）
枚葉プラズマ / 熱処理装置
成膜した膜から不純物を抜き、膜質を改善する工程を担います。プラズマ窒化・酸化のMARORAと、アニール・キュア・脱ガスのTANDUOが枚葉トリートメント装置として掲載されています。
プラズマ窒化 / プラズマ酸化 / アニール / キュア / 脱ガス
プロセス開発 / プラズマ技術 / 装置システム開発
東京（大手町） / 富山（富山市八尾町） / 富山（砺波市） / 神奈川（横浜） / 海外（韓国、中国、台湾、シンガポール、米国、ドイツ）
成膜・洗浄装置
成膜と選択除去・洗浄を組み合わせ、3D構造の膜質と欠陥を制御する。
ALD / CVD / 電気化学成膜 / ウェーハ洗浄
薄膜・材料 / 流体・洗浄 / カスタマーサポート
米国・Fremont / 神奈川・新横浜 / 三重・四日市 / 大分 / 広島 / 岩手・北上 / 熊本 / 北海道・千歳 / グローバル顧客fab
導体・誘電体・選択エッチング装置
3D NAND、DRAM、先端ロジックの複雑な構造を原子層レベルで加工する。
RIE / ALE / 高アスペクト比 / 選択エッチング
プラズマプロセス / RF・真空 / 装置制御
米国・Fremont / 神奈川・新横浜 / 三重・四日市 / 大分 / 広島 / 岩手・北上 / 熊本 / 北海道・千歳 / グローバル顧客fab
顧客用途別カスタムシリコン
顧客用途に合わせたASIC設計を、データセンターや高性能システムへ展開します。製品仕様、設計資産、先端プロセス、量産委託先が比較対象です。
Data Center / Custom SoC / SerDes / Chiplet
アーキテクチャ / Digital/Analog設計 / Physical Design / 検証
台湾・新竹市（本社・研究開発） / 日本 / 米国 / インド / 中国・シンガポール・欧州などの研究開発／販売拠点
スマートフォン向けSoC
Dimensityを含むスマートフォン向けSoCは、CPU、GPU、AI演算、通信機能を統合します。端末価格帯、演算性能、電力、モデム機能が比較軸です。
CPU / GPU / 5G modem / AI processor
SoC設計 / モデム・RF / ソフトウェア・検証
台湾・新竹市（本社・研究開発） / 日本 / 米国 / インド / 中国・シンガポール・欧州などの研究開発／販売拠点
通信・エッジ向けSoC
ブロードバンド、ルーター、Wi-Fi向け半導体を設計します。2Q26はSmart Edgeが売上構成の53%を占めました。
Wi-Fi / Broadband / Router / Edge AI
通信回路 / システム設計 / Firmware / 顧客技術支援
台湾・新竹市（本社・研究開発） / 日本 / 米国 / インド / 中国・シンガポール・欧州などの研究開発／販売拠点
先端DRAMプロセス
1γ DRAMは1β比でウェハあたりビット密度30%超向上、消費電力最大20%削減、速度15%向上、最大9200MT/sと公式に記載されています。極端紫外線（EUV）露光と高誘電率メタルゲート（HKMG）CMOSを使います。
EUV露光 / HKMG CMOS / 微細化 / 量産技術
プロセス開発 / デバイス開発 / 生産技術
広島県東広島市（広島工場／技術開発） / 広島県東広島市（西条オフィス） / 神奈川県相模原市（橋本エンジニアリングセンター） / 東京都港区（東京オフィス） / 米国アイダホ州ボイシ（本社）
メモリコンポーネント／モジュール
公式の製品一覧はメモリをHBM、DRAMコンポーネント、DRAMモジュール、LPDDRコンポーネント、LPDDRモジュール、GDDR、データセンター向けメモリに区分しています。用途ごとに製品系列を分けます。
サーバDRAM / モバイル / グラフィックス / データセンター
回路設計 / 特性測定 / 応用技術
広島県東広島市（広島工場／技術開発） / 広島県東広島市（西条オフィス） / 神奈川県相模原市（橋本エンジニアリングセンター） / 東京都港区（東京オフィス） / 米国アイダホ州ボイシ（本社）
AI・HPC向けメモリ
HBM4は36GB 12H、帯域2.8TB/s超、ピン速度11Gb/s超で、HBM3E比で電力効率20%超改善、帯域2.3倍と公式に記載され、量産段階にあります。1024ビット幅・32チャネルのデータインタフェースを持ちます。
DRAM積層 / 広帯域インタフェース / AIアクセラレータ / データセンター
DRAM設計 / 製品技術 / テスト開発
広島県東広島市（広島工場／技術開発） / 広島県東広島市（西条オフィス） / 神奈川県相模原市（橋本エンジニアリングセンター） / 東京都港区（東京オフィス） / 米国アイダホ州ボイシ（本社）
ストレージ／不揮発性メモリ
ストレージはデータセンターSSD、クライアントSSD、車載・産業向けSSD、Managed NAND、NANDフラッシュ、NORフラッシュ、メモリカードに区分され、プロセス技術としてG9 NANDが掲載されています。
データセンターSSD / クライアントSSD / 車載・産業 / G9 NAND
ファームウェア開発 / 品質・信頼性試験 / 製品技術
広島県東広島市（広島工場／技術開発） / 広島県東広島市（西条オフィス） / 神奈川県相模原市（橋本エンジニアリングセンター） / 東京都港区（東京オフィス） / 米国アイダホ州ボイシ（本社）
イメージセンサー・制御・電源管理向け特色プロセス
CMOSイメージセンサー、マイコン、電源管理ICを量産プラットフォームとして掲載します。用途別のプロセス要件と量産認定を記録します。
CIS / MCU / PMIC / mixed signal
Technology development / Reliability / Test / Customer support
安徽省合肥市・新站高新区（本社・12インチ製造） / 合肥総合保税区・西淝河路88号 / 個別求人に記載された合肥の事業・製造拠点
ディスプレイドライバ向けプロセス
ディスプレイドライバIC向け高耐圧プロセスを提供します。公式沿革は40nm高圧プロセス代工のOLED DDICによるパネル点灯を掲載しています。
DDIC / high voltage / OLED / LCD
Process Integration / Device / Yield / Product engineering
安徽省合肥市・新站高新区（本社・12インチ製造） / 合肥総合保税区・西淝河路88号 / 個別求人に記載された合肥の事業・製造拠点
150〜28nm晶円受託製造
150〜28nmのプロセス範囲とLogic量産を公式会社紹介が示します。12インチ装置、自動生産、オンライン監視、歩留まり改善を製造サービスの軸にします。
Logic / 12-inch / automation / inline monitoring
Manufacturing / Equipment / Automation / Quality
安徽省合肥市・新站高新区（本社・12インチ製造） / 合肥総合保税区・西淝河路88号 / 個別求人に記載された合肥の事業・製造拠点
AI GPU・CPU・システム
GPU、CPU、NVLink、システムを組み合わせ、学習、推論、HPC、データ分析向けの計算基盤を提供します。
Blackwell / Vera Rubin / GPU / AI Factory
GPU・CPU設計 / システム設計 / 電力・熱設計
米国カリフォルニア州（本社・設計） / 米国各地（ハードウェア・ソフトウェア） / 台湾（開発・サプライチェーン） / イスラエル（ネットワーキング開発） / 日本（公式求人の勤務地区分）
開発・推論ソフトウェア
CUDA、ライブラリ、モデル・推論ソフトウェアをハードウェアと共通のプラットフォームに含めます。
CUDA / Libraries / Inference / Enterprise AI
コンパイラ / ライブラリ / 推論最適化
米国カリフォルニア州（本社・設計） / 米国各地（ハードウェア・ソフトウェア） / 台湾（開発・サプライチェーン） / イスラエル（ネットワーキング開発） / 日本（公式求人の勤務地区分）
Gaming・Professional・Automotive・Edge
GraphicsセグメントのGeForce・RTXと、Compute & Networkingに含まれるAutomotive・Edge向け基盤を展開します。
GeForce / RTX / DRIVE / Jetson
グラフィックス設計 / 組み込みAI / 自動運転ソフトウェア
米国カリフォルニア州（本社・設計） / 米国各地（ハードウェア・ソフトウェア） / 台湾（開発・サプライチェーン） / イスラエル（ネットワーキング開発） / 日本（公式求人の勤務地区分）
データセンターネットワーク
NVLink、InfiniBand、Ethernet、DPUでGPUクラスタ内外のデータ移動とスケールアウトを支えます。
NVLink / InfiniBand / Ethernet / DPU
ネットワークASIC設計 / 光・高速I/O / 分散システム
米国カリフォルニア州（本社・設計） / 米国各地（ハードウェア・ソフトウェア） / 台湾（開発・サプライチェーン） / イスラエル（ネットワーキング開発） / 日本（公式求人の勤務地区分）
欠陥検査装置
表面・エッジ・パッケージの欠陥を光学で検出し、歩留まり学習へ渡します。
ウェーハ検査 / 先端パッケージ / 欠陥レビュー
光学 / 画像演算 / 欠陥分類 / アプリケーション
米国・ウィルミントン / 日本 / 韓国・台湾・中国・シンガポール / イスラエル
先端パッケージ用ステッパー
JetStep S3500とX500が大型パネルへRDLパターンを露光し、StepFASTの補正データを使ってダイ位置ずれへ追従します。
パネル露光 / RDL / FOPLP / 異種集積
投影光学 / アライメント / パネル搬送 / 露光プロセス
米国・ウィルミントン / 日本 / 韓国・台湾・中国・シンガポール / イスラエル
膜厚・CD・形状・オーバーレイ計測
Atlas、Iris、IMPULSEで膜厚、CD、3D形状、材料組成、オーバーレイを測り、成膜・露光・エッチング装置の設定値へ反映します。
薄膜計測 / Optical CD / オーバーレイ / プロセス制御
分光・計測 / モデル解析 / 精密ステージ / アプリケーション
米国・ウィルミントン / 日本 / 韓国・台湾・中国・シンガポール / イスラエル
欠陥・歩留まり解析ソフト
DiscoverとStepFASTが検査・計測データを工程間で結び、欠陥分類、原因探索、露光補正へ使います。
歩留まり解析 / 欠陥分類 / 工程データ / フィードフォワード
データ基盤 / 画像・統計解析 / ソフトウェア / 顧客データ連携
米国・ウィルミントン / 日本 / 韓国・台湾・中国・シンガポール / イスラエル
チューブ・配管付属部材
継手とポンプの間をつなぐチューブと施工用部材です。公式製品情報にはPFAチューブ、PFA曲げチューブ、溶着チューブ配管、導電性チューブカバーと専用治具、チューブカッターが載ります。
薬液搬送 / 溶着配管 / 帯電防止 / 施工
材料開発 / 溶着プロセス開発 / 技術営業
大阪（本社・新町） / 兵庫（三田工場） / 京都（福知山第1・第2工場） / 熊本（九州工場） / 海外（中国・米国ほか）
高純度薬液配管部材
半導体基板の洗浄に使う薬液配管をつなぐふっ素樹脂製の継手です。公式製品情報にはスーパー300タイプピラーフィッティングPシリーズが53件掲載され、型式はユニオン、ユニオンエルボ、ユニオンティ、レデューシングユニオン、パネルマウントユニオンなどへ広がります。
ウェット洗浄 / 薬液供給 / 高純度配管 / 前工程
樹脂成形・金型設計 / シール構造設計 / 品質保証
大阪（本社・新町） / 兵庫（三田工場） / 京都（福知山第1・第2工場） / 熊本（九州工場） / 海外（中国・米国ほか）
薬液移送機器
洗浄槽や塗布装置へ薬液を送る樹脂製ポンプ群です。公式製品情報は、薬液供給・循環用のスペラ300ベローズポンプ、低脈動タイプ、フォトレジスト液対応の高精度定量ポンプ、CMPプロセスのスラリー用ポンプを掲載します。
薬液循環 / フォトレジスト供給 / CMPスラリー / 定量供給
ポンプ機構設計 / 流体解析 / 生産技術
大阪（本社・新町） / 兵庫（三田工場） / 京都（福知山第1・第2工場） / 熊本（九州工場） / 海外（中国・米国ほか）
回転機器・配管シール
産業機器関連事業の製品群です。公式の事業内容ページは、流体を移送する遠心ポンプなど回転体で流体を制御するメカニカルシール、バルブのステム部に使うグランドパッキン、配管と配管の間へ入れるガスケットを掲げます。
石油プラント / エネルギー / ケミカル / 船舶
シール設計 / メンテナンス技術 / 海外営業
大阪（本社・新町） / 兵庫（三田工場） / 京都（福知山第1・第2工場） / 熊本（九州工場） / 海外（中国・米国ほか）
装置立ち上げ・プロセス支援
公式会社案内は複数地域の生産線と技術サービスセンターを挙げ、週7日・24時間の技術支援を記載しています。
直販 / 24/7支援 / 量産立ち上げ
フィールドサービス / アプリケーション / 品質 / 部品・保全
瀋陽（本社・製造） / 上海（研究開発・製造） / 海寧（3D IC関連） / 北京・武漢・合肥・青島ほか
W2W / D2Wハイブリッドボンディングと計測・検査
晶円対晶円とチップ対晶円の接合、表面工程、位置合わせ、関連計測を3D ICへつなぎます。
HBM / Chiplet / CIS / 先進パッケージ / Overlay
接合プロセス / 精密位置決め / 画像・計測 / 搬送制御
瀋陽（本社・製造） / 上海（研究開発・製造） / 海寧（3D IC関連） / 北京・武漢・合肥・青島ほか
PECVD / ALD / SACVD / HDPCVD / Flowable CVD
PECVDを主力に、原子層堆積と複数のギャップフィル方式をロジック・メモリの成膜工程へ投入します。
誘電膜 / ハードマスク / ギャップフィル / 先端ロジック / DRAM・3D NAND
成膜プロセス / 真空・ガス設計 / RF制御 / 膜質計測
瀋陽（本社・製造） / 上海（研究開発・製造） / 海寧（3D IC関連） / 北京・武漢・合肥・青島ほか
セルラー標準必須特許等のライセンス
3G・4G・5Gを中心とする特許権を端末メーカー等へ許諾し、主に販売台数連動のロイヤルティを受け取る事業です。
3G / 4G / 5G / SEP / Royalty
標準化 / 特許技術 / ライセンス運営
米国サンディエゴ（本社・R&D） / 日本（東京のQualcomm Japan） / インド（R&D） / 中国（R&D・営業）
産業・組込み・ネットワーク向けエッジAI
産業ロボット、カメラ、ハンドヘルド、ドローン、ネットワークなどにAI、コンピューティング、通信機能を組み合わせるブランドです。
Industrial IoT / Networking / Edge AI / Robotics
組込みソフトウェア / AI推論最適化 / アプリケーションエンジニアリング
米国サンディエゴ（本社・R&D） / 日本（東京のQualcomm Japan） / インド（R&D） / 中国（R&D・営業）
車載コンピューティング・通信
車載通信、デジタルコックピット、ADAS/自動運転を対象にするプラットフォーム群で、FY2025 QCT Automotive売上39.57億ドルの事業基盤です。
Digital Cockpit / Connectivity / ADAS/AD / Automotive
車載システム設計 / 機能安全 / 顧客技術支援
米国サンディエゴ（本社・R&D） / 日本（東京のQualcomm Japan） / インド（R&D） / 中国（R&D・営業）
SoC・モデムRF・無線通信プラットフォーム
CPU、GPU、NPU、ISP、モデムRFと無線通信を低消費電力で統合し、スマートフォン、PC、XR向けに供給するQCTの中核プラットフォームです。
CPU / GPU / NPU / ISP / 5G Modem-RF / Wi-Fi
SoC設計 / モデム・RF設計 / AIソフトウェア
米国サンディエゴ（本社・R&D） / 日本（東京のQualcomm Japan） / インド（R&D） / 中国（R&D・営業）
ファウンドリ製造
北海道千歳市美々のIIM-1で、2nm GAAプロセスによるロジック半導体を製造します。2023年9月1日起工、2024年12月にASML製EUV露光装置NXE:3800Eを設置、2025年4月にパイロットラインが稼働しました。量産開始2027年は計画です。
GAA / EUV露光 / 300mmウェーハ / 枚葉プロセス
要素プロセス開発 / リソグラフィ / デバイス開発 / 設備保全
東京（千代田区麹町） / 北海道千歳（IIM-1） / 北海道千歳（解析センター / RCS） / 海外
後工程パッケージ技術
機能の異なる複数チップを組み合わせるチップレットパッケージと、600mm角のパネルレベルパッケージ技術、3D化対応を公式に掲げています。
チップレット / パネルレベルパッケージ / 3D実装 / RDLインターポーザ
パッケージ設計 / 実装プロセス開発 / 信頼性試験
東京（千代田区麹町） / 北海道千歳（IIM-1） / 北海道千歳（解析センター / RCS） / 海外
開発拠点
2026年4月11日に、IIM-1に隣接する解析センターと、セイコーエプソン千歳事業所内のRCS（Rapidus Chiplet Solutions）を開所しました。RCSは2025年12月に600mm角RDLインターポーザパネルの試作品を製造しています。
物理故障解析 / 電気特性測定 / 信頼性試験 / 環境・化学分析
物理故障解析 / 電気特性測定 / 信頼性試験 / 後工程試作
東京（千代田区麹町） / 北海道千歳（IIM-1） / 北海道千歳（解析センター / RCS） / 海外
設計・製造一貫サービス
RUMS（Rapid and Unified Manufacturing Service）として設計支援と前工程・後工程を一貫で提供する方針を公式に掲げています。AI設計支援ツール群Raadsと、設計と製造を同時最適化するDMCOがその中身です。
短TAT / PDK / DMCO / AI設計支援
PDK開発 / EDA連携 / 顧客設計支援 / データ解析
東京（千代田区麹町） / 北海道千歳（IIM-1） / 北海道千歳（解析センター / RCS） / 海外
AI・HPC向け広帯域メモリ
複数のDRAMダイを積層し、AI・HPC向けに広い帯域を供給する製品系列です。世代、積層数、容量、帯域、顧客認定をそろえて競合と比較します。
DRAM積層 / 広帯域 / AI accelerator / 熱設計
回路設計 / パッケージ統合 / 品質・信頼性
韓国・京畿道器興／華城／平沢（DS・製造） / 韓国・忠清南道天安（製造） / 米国・テキサス州オースティン（製造） / 米国・カリフォルニア州サンノゼ / 東京都品川区
DRAM・NAND・SSD
DRAM、NAND Flash、SSDなどを供給するMemory事業です。AIサーバー向けでは複数DRAMダイを積層するHBMが、帯域・容量・電力の比較対象になります。
DRAM / NAND Flash / SSD / HBM
メモリ設計 / プロセス開発 / 製品・テスト技術
韓国・京畿道器興／華城／平沢（DS・製造） / 韓国・忠清南道天安（製造） / 米国・テキサス州オースティン（製造） / 米国・カリフォルニア州サンノゼ / 東京都品川区
顧客向けウェハ製造
顧客の半導体設計をプロセス技術と製造能力で量産する事業です。Memoryの自社製品売上と、Foundryの顧客向け製造を別の事業モデルとして比較します。
GAA / 先端ロジック / Specialty / 量産
プロセス統合 / PDK・設計支援 / 歩留まり改善
韓国・京畿道器興／華城／平沢（DS・製造） / 韓国・忠清南道天安（製造） / 米国・テキサス州オースティン（製造） / 米国・カリフォルニア州サンノゼ / 東京都品川区
塗布現像・熱処理・計測・直接描画
洗浄以外の周辺工程を持ち、表面処理から計測・パッケージ描画まで広げる。
塗布現像 / 熱処理 / 膜厚・検査 / 先端パッケージ
プロセス統合 / 画像・計測 / アプリケーション
京都 / 滋賀 / 彦根 / 海外顧客拠点
枚葉・バッチ・スクラバー洗浄装置
単枚、バッチ、スクラバーを横断し、薬液・流体・乾燥でウェーハ表面の欠陥を抑える。
ウェーハ洗浄 / 表面処理 / 乾燥・欠陥制御
洗浄プロセス / 流体・化学 / 装置制御
京都 / 滋賀 / 彦根 / 海外顧客拠点
枚葉洗浄・photo track・dry etch
LOTUS／BLUEICE、OMEGA、Michelanで、wet、露光前後、plasma加工を一社の量産装置群として持ちます。
洗浄 / 塗布現像 / エッチング
wetプロセス / 搬送・温調 / プラズマ / 装置制御
韓国・天安 / 韓国・華城 / 東灘 / 韓国・平沢 / 顧客Fab拠点
bonder / prober / handler / OHT
前工程装置だけでなく、接合・プロービング・ハンドリングとFab搬送まで量産ラインへ広げます。
先端パッケージ / テスト / Fab物流
精密機械 / テスト・制御 / 物流ソフト / フィールド
韓国・天安 / 韓国・華城 / 東灘 / 韓国・平沢 / 顧客Fab拠点
欠陥検査 / CD・Overlay計測
SOI系列の欠陥検査、SOL系列の線幅・overlay計測、SHM系列の散乱式overlay計測を手掛けます。
欠陥検査 / 線幅 / 重ね合わせ / 散乱計測
検査光学 / 画像演算 / 計測校正 / 装置ソフト
上海・張江（本社） / 顧客工場（装置導入・サービス） / 募集職種ごとの配属先
レーザーアニール / ウエハ接合
露光以外に、集積回路のレーザーアニールとウエハ接合を公開製品棚へ載せています。
熱工程 / 接合 / 三次元集積 / 先進パッケージ
レーザー・熱プロセス / 接合 / 搬送 / アプリケーション
上海・張江（本社） / 顧客工場（装置導入・サービス） / 募集職種ごとの配属先
SSX / SSB系列の投影露光・ステッパー
SSX600、SSB500、SSB300、SSB200系列を用途別に展開します。掲載性能は公式公開棚の仕様範囲です。
前工程 / 先進パッケージ / MEMS / LED / FPD
投影光学 / 精密ステージ / アライメント / システム統合
上海・張江（本社） / 顧客工場（装置導入・サービス） / 募集職種ごとの配属先
揮発性メモリ
サーバー、モバイル、PC、グラフィックスなどへDRAMを供給します。FY2025の製品別売上は74.90兆ウォンです。
Server DRAM / Mobile DRAM / Graphics / Automotive
回路設計 / プロセス開発 / 量産・歩留まり
韓国・利川（本社・製造） / 韓国・清州（製造） / 中国・無錫（製造） / 世界各地の研究開発・販売拠点
AI・HPC向け広帯域メモリ
HBM4は前世代比で帯域を2倍、電力効率を40%超改善したと2025年9月の公式発表に記載され、量産準備段階へ移行しました。
DRAM積層 / 広帯域 / 低消費電力 / AI accelerator
DRAM設計 / パッケージ開発 / 製品・テスト技術
韓国・利川（本社・製造） / 韓国・清州（製造） / 中国・無錫（製造） / 世界各地の研究開発・販売拠点
不揮発性メモリ／ストレージ
NAND FlashとSSDをデータセンター、PC、モバイルなどへ供給します。FY2025のNAND製品別売上は20.69兆ウォンです。
NAND Flash / Enterprise SSD / Client SSD / Storage
NAND設計 / Controller / Firmware / 品質保証
韓国・利川（本社・製造） / 韓国・清州（製造） / 中国・無錫（製造） / 世界各地の研究開発・販売拠点
OCD / 膜厚 / Overlay / 三次元形貌
回路寸法、膜厚、重ね合わせ誤差、表面形貌を非破壊で測り、プロセス条件へ反映します。
CD / 膜厚 / 重ね合わせ / 三次元形状 / 工程制御
計測光学 / 信号演算 / 校正 / アプリケーション
深圳（本社・研究開発） / 北京（研究開発・採用） / 上海（研究開発・顧客連携） / 武漢・成都ほか
無図形・図形ウエハ光学検査
無図形、三合一図形、暗視野ナノ、明視野ナノなどの光学検査で、欠陥を検出・分類します。
暗視野 / 明視野 / ナノ図形 / 前工程 / 先進パッケージ
光学設計 / 光機械 / 画像アルゴリズム / システム統合
深圳（本社・研究開発） / 北京（研究開発・採用） / 上海（研究開発・顧客連携） / 武漢・成都ほか
DMS/YMS・欠陥自動分類・リソ解析
検査・計測装置のデータを集約し、欠陥分類と工程分析へつなぎます。
良率管理 / ADC / Big Data / 機械学習
データ基盤 / 機械学習 / 画像分類 / 顧客導入
深圳（本社・研究開発） / 北京（研究開発・採用） / 上海（研究開発・顧客連携） / 武漢・成都ほか
晶円製造・マスク・後工程連携
晶円製造に加え、マスク、MPW、後工程ターンキーなどの導線を持ち、顧客製品の設計導入から量産までを支援します。
foundry / mask / MPW / backend turnkey / quality
Manufacturing / Mask / Program management / Quality
上海（本社・8/12インチ製造） / 北京（12インチ製造） / 天津（8インチ製造） / 深圳（12インチ製造）
ロジック晶円代工
複数ノードのLogicプロセスを8インチ・12インチで提供します。用途、量産状態、設計支援、認定をノードごとに記録します。
logic / 28nm / 40nm / 55/65nm / 8-inch / 12-inch
Technology development / Process Integration / Yield / Design enablement
上海（本社・8/12インチ製造） / 北京（12インチ製造） / 天津（8インチ製造） / 深圳（12インチ製造）
特色プロセス晶円代工
Analog/Power、DDIC、IGBT、eNVM、NVM、Mixed Signal/RF、IoT、Automotiveなどの特色技術プラットフォームを提供します。
Analog & Power / DDIC / IGBT / eNVM / Mixed Signal & RF
Device / Reliability / Product engineering / Customer support
上海（本社・8/12インチ製造） / 北京（12インチ製造） / 天津（8インチ製造） / 深圳（12インチ製造）
アナログIC・MEMS・センサー
モーション、環境、ToF、イメージング、アナログをスマートフォン、車載、産業機器へ供給する区分です。
MEMS / Imaging / Analog / Actuator / Sensor
MEMS・センサー設計 / アナログ回路設計 / 特性測定
スイス・ジュネーブ（本社） / フランス・イタリア（研究開発・前工程） / マレーシア・シンガポール（製造） / 日本・東京（販売・顧客技術）
MCU・プロセッサ・組込みソフトウェア
汎用STM32と車載MCU・プロセッサを、制御、コネクテッド機器、software-defined vehicleへ展開する区分です。
STM32 / Stellar / Automotive MCU / Edge AI / Security
デジタル設計 / 組込みソフトウェア / 機能安全
スイス・ジュネーブ（本社） / フランス・イタリア（研究開発・前工程） / マレーシア・シンガポール（製造） / 日本・東京（販売・顧客技術）
SiC・IGBT・MOSFET・電力変換
電動車、充電、再生可能エネルギー、産業電源向けに電力変換・保護を担うパワー半導体を供給します。
SiC / IGBT / MOSFET / Power module / GaN
パワーデバイス設計 / プロセス開発 / モジュール性能測定
スイス・ジュネーブ（本社） / フランス・イタリア（研究開発・前工程） / マレーシア・シンガポール（製造） / 日本・東京（販売・顧客技術）
RF・光通信・フォトニクス
通信インフラ、データセンター、パーソナル電子機器向けにRF・光通信部品を供給する区分です。
RF / Optical interconnect / Silicon photonics / FD-SOI
RF設計 / フォトニクス / 高速特性測定
スイス・ジュネーブ（本社） / フランス・イタリア（研究開発・前工程） / マレーシア・シンガポール（製造） / 日本・東京（販売・顧客技術）
シリコンウェーハ（特殊品・再生品）
2枚のポリッシュドウェーハを絶縁酸化膜を挟んで貼り合わせたSOIウェーハと、顧客が使用したウェーハからデバイス層を除去して再び研磨する再生研磨ウェーハ（RPW）を供給します。
貼り合わせ / 絶縁酸化膜 / 低消費電力 / 再生加工
貼り合わせ技術 / 洗浄・検査 / 設備技術
東京（本社・営業拠点） / 佐賀（九州事業所 伊万里・江北） / 長崎（九州事業所・SUMCO TECHXIV 大村） / 宮崎（SUMCO TECHXIV 宮崎工場） / 山形（米沢工場） / 海外（台湾ほか10拠点）
シリコンウェーハ（高付加価値品）
ポリッシュドウェーハ上に単結晶シリコン層を気相成長させたエピタキシャルウェーハ（EW）と、写真製版とイオン注入でIC埋め込み層をあらかじめ形成したJunction Isolated Wafer（JIW）を持ちます。
気相成長 / エピタキシャル層 / イオン注入 / 埋め込み層
エピタキシャル成長技術 / プロセス技術 / 品質保証
東京（本社・営業拠点） / 佐賀（九州事業所 伊万里・江北） / 長崎（九州事業所・SUMCO TECHXIV 大村） / 宮崎（SUMCO TECHXIV 宮崎工場） / 山形（米沢工場） / 海外（台湾ほか10拠点）
シリコンウェーハ（基本品）
単結晶インゴットを厚さ1mm程度にスライスし表面を鏡面研磨したポリッシュドウェーハ（PW）と、高温の熱処理でウェーハ表層を改質し結晶完全性を高めたアニールウェーハ（AW）を供給します。
単結晶引上 / スライス / メカノケミカル研磨 / 結晶完全性
結晶引上技術 / 加工プロセス開発 / 欠陥分析
東京（本社・営業拠点） / 佐賀（九州事業所 伊万里・江北） / 長崎（九州事業所・SUMCO TECHXIV 大村） / 宮崎（SUMCO TECHXIV 宮崎工場） / 山形（米沢工場） / 海外（台湾ほか10拠点）
製造プロセス
高純度多結晶シリコンを約1420℃で溶融しCZ法で単結晶を引き上げ、切断、粗研磨、エッチング、研磨、洗浄・検査を経て特殊加工へ進む3段階の工程を自社で持ちます。
CZ法 / 切断 / 粗研磨 / エッチング / 洗浄・検査
技術開発 / 製造技術 / 設備管理
東京（本社・営業拠点） / 佐賀（九州事業所 伊万里・江北） / 長崎（九州事業所・SUMCO TECHXIV 大村） / 宮崎（SUMCO TECHXIV 宮崎工場） / 山形（米沢工場） / 海外（台湾ほか10拠点）
マスクアライナー / ウェーハボンダー
マスクアライメント、露光、一時・永久・ハイブリッド接合を先端パッケージ工程へつなぎます。
露光 / 先端パッケージ / Hybrid bonding
光学 / 位置合わせ / 接合プロセス / アプリケーション
ドイツ・ガルヒング / ドイツ・シュテルネンフェルス / 台湾 / 欧州・アジア・米国サービス拠点
塗布現像装置
研究開発から300mm量産まで、レジスト塗布・現像・ベークをウェーハ単位で制御します。
リソグラフィ / レジスト塗布 / 現像
プロセス開発 / 流体・温調 / 搬送 / 装置制御
ドイツ・ガルヒング / ドイツ・シュテルネンフェルス / 台湾 / 欧州・アジア・米国サービス拠点
テスタ（Semiconductor Test）
UltraFLEXplus、UltraFLEX、J750Ex-HD Platform、IP750Ex-HDを公式製品一覧に掲載しています。単体IC、system-on-chip、system-in-packageまでを対象に、ウェーハから量産最終テストまでを1つのFLEX Test Platform系でテストします。
ウェーハテスト / 最終テスト / SoC / マルチサイト / AI向けロジック
ATEハードウェア設計 / テストプログラム開発 / アプリケーションエンジニア
米国・North Reading（本社） / 横浜（Teradyne K.K.） / 熊本・大津町（Teradyne K.K.） / 名古屋（Teradyne K.K.）
光電テストプラットフォーム（Semiconductor Test）
Photon 100は、シリコンフォトニクスとco-packaged opticsの量産に向けた光電一体の自動テストプラットフォームです。ウェーハテスト（片面・両面）、パッケージテスト、CPOを含むモジュールテストを対象とし、標準構成はUltraFLEXplus Q12（12スロット）です。
シリコンフォトニクス / co-packaged optics / 光I/O / ウェーハ両面テスト / モジュールテスト
光学計測開発 / 光電インタフェース設計 / 顧客量産立ち上げ
米国・North Reading（本社） / 横浜（Teradyne K.K.） / 熊本・大津町（Teradyne K.K.） / 名古屋（Teradyne K.K.）
テスタ（Semiconductor Test）
メモリテストのMagnum EPIC、Magnum V、Magnum VUy、Magnum 7、Magnum 7H、システムレベルテストのTitan HPとTitan、ストレージテストのSaturnを公式製品一覧に掲載しています。並列度とテストコストの低減を製品ページの訴求軸に据えています。
DRAM / NAND / システムレベルテスト / HDD / SSD / 並列度
並列テスト設計 / 熱・電源設計 / 歩留まりデータ解析
米国・North Reading（本社） / 横浜（Teradyne K.K.） / 熊本・大津町（Teradyne K.K.） / 名古屋（Teradyne K.K.）
ロボット（Robotics）
Robotics区分はUniversal RobotsとMobile Industrial Robotsの2ブランドで構成されます。公式ページにはUR15、UR30、UR10eの協働ロボットアームと、MiR1200 Pallet Jackの自律走行ロボットが並び、溶接、研磨、粉体塗装、物流搬送を用途として挙げています。
協働ロボット / AMR / 溶接・研磨 / 物流搬送 / パレット搬送
ロボット制御開発 / アプリケーション開発 / 販売パートナー支援
米国・North Reading（本社） / 横浜（Teradyne K.K.） / 熊本・大津町（Teradyne K.K.） / 名古屋（Teradyne K.K.）
テストシステム（Product Test）
公式製品一覧のDefense & Aerospace区分にGuardian Field Test System、Spectrum Functional Test Systems、Tempo Automated Thermal Test System、VERTA Optical Test & Switching、Production Board Test区分にTestStation Product FamilyとOmnyx、Wireless Test区分にLitePoint Wireless Test Productsが並びます。10-Kは決算上のProduct Test区分を、データセンター、車載・産業、防衛・航空宇宙、民生機器向けの電子・光アセンブリを対象とする事業と記載しています。
防衛・航空宇宙 / In-Circuit Test / 基板アセンブリ / 無線 / データセンター
計測器開発 / テストプログラム開発 / フィールドサービス
米国・North Reading（本社） / 横浜（Teradyne K.K.） / 熊本・大津町（Teradyne K.K.） / 名古屋（Teradyne K.K.）
MCU・プロセッサ・無線通信・レーダー
MCU、プロセッサ、DSP、無線通信、mmWaveレーダーを、産業・車載の制御、認識、通信へ展開します。ソフトウェア再利用が顧客関係を長くする構造です。
MCU / DSP / Real-time control / Wireless / mmWave radar
デジタル設計 / 組込みソフトウェア / システム性能測定
米国ダラス・リチャードソン・シャーマン / 米国ユタ州リーハイ / 福島県会津若松市 / 茨城県美浦村
電源管理・電力変換
電圧変換、配電、蓄電、保護を担う電源IC、スイッチ、ゲートドライバ、バッテリー管理などの幅広いアナログ製品です。
DC/DC / AC/DC / Battery management / Gate driver / Power stage
アナログIC設計 / プロセス・デバイス開発 / 製品特性測定
米国ダラス・リチャードソン・シャーマン / 米国ユタ州リーハイ / 福島県会津若松市 / 茨城県美浦村
センシング・増幅・変換・インタフェース
現実世界の信号を検出・増幅・変換し、デジタル回路へ渡すアンプ、データコンバータ、インタフェース、クロック、センサー群です。
Amplifier / Data converter / Interface / Sensor / Clock
回路設計 / 特性測定 / アプリケーション支援
米国ダラス・リチャードソン・シャーマン / 米国ユタ州リーハイ / 福島県会津若松市 / 茨城県美浦村
個片化・搬送・検査装置
樹脂で封止された製品を個片に切り離し、検査して収納する工程の装置です。LSG1040はレーザによる非接触ドライ加工、FMS4040／FMS3040は最小1.0mm×1.0mmの個片化と外観検査、FWC1020は製品の反り矯正専用機と公式製品ページに記載されています。
個片化 / レーザダイシング / 反り矯正 / 外観検査 / 収納
搬送機構設計 / 画像アルゴリズム・外観検査開発 / レーザ加工条件の開発
京都（本社・工場） / 京都東事業所（京都府宇治田原町） / 九州事業所（佐賀県鳥栖市） / 海外（マレーシア、韓国、中国、台湾ほか）
樹脂封止装置
金型に直接樹脂を入れ、溶融後にワークを浸し入れる圧縮成形方式の装置です。CPMシリーズはウェハサイズとパネルサイズの大判成形、PMCシリーズは最大100mm×300mmの基板成形、LCM1010はLED封止、FFT1030は多品種変量生産と試作検証に対応すると公式製品ページに記載されています。
圧縮成形 / ウェハレベル封止 / パネルレベル封止 / メモリ / LED
装置の機構設計 / 樹脂流動・成形条件の開発 / 制御ソフト開発
京都（本社・工場） / 京都東事業所（京都府宇治田原町） / 九州事業所（佐賀県鳥栖市） / 海外（マレーシア、韓国、中国、台湾ほか）
樹脂封止装置
ポット内で溶融した樹脂をキャビティへ充填して硬化させるトランスファ成形方式の装置です。YPMシリーズは最大100mm×300mmに対応し、Y1R/Y1Eシリーズは生産量に応じてプレスモジュールを着脱でき、EZS1120は多品種少量生産向けと公式製品ページに記載されています。
トランスファ成形 / マルチプランジャ / QFN / BGA / リードフレーム
プレス機構設計 / 金型との擦り合わせ / 量産立ち上げ支援
京都（本社・工場） / 京都東事業所（京都府宇治田原町） / 九州事業所（佐賀県鳥栖市） / 海外（マレーシア、韓国、中国、台湾ほか）
精密金型・微細加工
トランスファ金型はマルチプランジャ方式で複数の樹脂供給ポットを持ち、コンプレッション金型は大型基板やウェハ成形に対応します。CNC超精密加工、CAD/CAM連携、放電加工でミクロン単位の加工を行い、指紋認証センサーやヘッドアップディスプレイ用光学部品にも展開すると公式製品ページに記載されています。
マルチプランジャ / 放電加工 / CNC超精密加工 / CAD/CAM / 光学部品
金型設計 / 超精密加工・仕上げ / 加工プロセス開発
京都（本社・工場） / 京都東事業所（京都府宇治田原町） / 九州事業所（佐賀県鳥栖市） / 海外（マレーシア、韓国、中国、台湾ほか）
先端パッケージ／3D実装
フロントエンドのウェハ技術と、CoWoS・InFO・SoICなどの実装技術を組み合わせるプラットフォームです。AI/HPC向けでは計算チップとHBM間の配線帯域が比較軸になります。
CoWoS / InFO / SoIC / Chiplet
パッケージ開発 / 熱・機械解析 / 量産技術
台湾・新竹市（本社・研究開発） / 台湾各地（ウェハ工場） / 熊本県菊陽町（JASM） / 米国・アリゾナ州
ウェハ製造
先端ノードだけでなく、用途に合わせた特殊プロセスを提供します。企業比較では微細化世代だけでなく、顧客製品の用途と量産期間も分けます。
RF / 組込みメモリ / 高電圧 / センサー
製品技術 / 品質保証 / 顧客技術支援
台湾・新竹市（本社・研究開発） / 台湾各地（ウェハ工場） / 熊本県菊陽町（JASM） / 米国・アリゾナ州
ウェハ製造
3nm、5nm、7nmなどの先端ノードを量産し、2nmは2025年に量産開始と年次報告書に記載されています。顧客の設計を製造工程へ移す技術基盤です。
2nm / 3nm / 5nm / EUV
プロセス統合 / デバイス技術 / 歩留まり改善
台湾・新竹市（本社・研究開発） / 台湾各地（ウェハ工場） / 熊本県菊陽町（JASM） / 米国・アリゾナ州
テストデータ基盤
Advantest Cloud Solutions（ACS Gemini Digital Twin、ACS RTDI、ACS DPT）とAdvantest SiConicで、テストデータの解析と設計・シリコン検証を製品化しています。
テストデータ解析 / デジタルツイン / 設計検証
ソフトウェア開発 / データ解析 / ITエンジニア
東京（丸の内） / 群馬（明和、邑楽） / 埼玉（加須） / 海外（米国、ドイツ、韓国ほか）
ハンドラ・プローバ・インタフェース
テストハンドラ、プローバ、メモリ向けデバイスインタフェース、テストセル・オートメーション、システムレベル・テストシステム、Advantest Interconnect Solutionsで、テスタとデバイスをつなぐ工程を担います。
搬送 / コンタクト / テストセル自動化 / システムレベルテスト
メカ設計 / 搬送制御 / 接触信頼性試験
東京（丸の内） / 群馬（明和、邑楽） / 埼玉（加須） / 海外（米国、ドイツ、韓国ほか）
計測・検査装置
測長SEMと欠陥レビューSEMを持ち、テスト工程の外側にある前工程の寸法計測と欠陥解析を担当します。
寸法計測 / 欠陥レビュー / 前工程
電子光学設計 / 画像解析 / アプリケーション開発
東京（丸の内） / 群馬（明和、邑楽） / 埼玉（加須） / 海外（米国、ドイツ、韓国ほか）
テスタ
SoCテストシステムV93000 EXA Scale、メモリテストシステムT5801、パワー半導体テストシステムを持ち、ロジック、メモリ、パワーの各デバイスを出荷前に電気的に試します。
ウェーハテスト / 最終テスト / SoC / メモリ / パワー半導体
テストプログラム開発 / ハードウェア開発 / アプリケーションエンジニア
東京（丸の内） / 群馬（明和、邑楽） / 埼玉（加須） / 海外（米国、ドイツ、韓国ほか）
スパッタリング成膜装置
真空中でターゲット材料を成膜し、配線、電極、barrier/seed、パッケージ膜を量産します。
PVD / 配線・電極 / 先端パッケージ
真空 / プラズマ / 薄膜 / 搬送・制御
神奈川・茅ヶ崎 / 静岡 / 千葉 / 国内外の製造・顧客拠点
CVD / ALD / エッチング / スパッタ材料
成膜・エッチング装置、真空部品、スパッタリングターゲットを同じ真空技術基盤で供給します。
成膜 / ドライ除去 / 材料供給
表面反応 / 材料開発 / 真空部品 / プロセスサポート
神奈川・茅ヶ崎 / 静岡 / 千葉 / 国内外の製造・顧客拠点
パッケージ基板（電子事業）
ICチップと一体で機能する部品として、SAPと呼ばれる導体形成技術で微細配線を作り、独自のアライメント技術とレーザー加工技術・めっき技術で層間をつなぐマイクロビアを形成します。用途はパソコン・データセンター向けMPU、AI・車載向けGPUです。
SAP（Semi Additive Process） / マイクロビア / レーザー加工 / めっき / 微細配線
材料・プロセス開発 / めっき・レーザー加工の条件出し / 信頼性試験
岐阜・大垣（本社、河間事業場） / 岐阜・大野（大野事業場） / 愛知・高浜 / 海外（米国、メキシコ、フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリーほか）
自動車排気系・断熱・炭素材料
DPF（ディーゼル・パティキュレート・フィルター）、触媒担体保持・シール材、高温断熱ウール、グラファイト（特殊炭素製品）を製造します。2026年3月期のセラミック事業は売上825億円、セグメント利益76億円です。
SiC-DPF / 触媒担体保持 / 高温断熱 / グラファイト
材料開発 / 成形・焼成プロセス / 品質試験
岐阜・大垣（本社、河間事業場） / 岐阜・大野（大野事業場） / 愛知・高浜 / 海外（米国、メキシコ、フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリーほか）
建材・建設・サービス
建材ではメラミン化粧板「イビボード」を製造・販売し、建設では法面保護工法や壁面緑化技術を持ちます。ほかに環境エンジニアリング、医療ソフト開発、情報通信機器販売などが含まれます。2026年3月期のその他事業は売上903億円です。
メラミン化粧板 / 法面保護 / 壁面緑化 / 環境エンジニアリング
設計・施工管理 / 営業 / サービス開発
岐阜・大垣（本社、河間事業場） / 岐阜・大野（大野事業場） / 愛知・高浜 / 海外（米国、メキシコ、フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリーほか）
AI GPU / AI ASIC向け基板
決算説明会資料では、河間事業場でAI ASIC向け、大野事業場でAI GPU向けの高機能ICパッケージ基板を生産する計画が示されています。基板サイズはCY25の80×80mmからCY30以降の130×130mmへ、SAPは9-X-9から14-X-14へ進むロードマップが載っています。
AIサーバー / 大型化 / 高多層化 / 部品内蔵 / ガラスコア
生産技術 / 量産立ち上げ / 品質保証
岐阜・大垣（本社、河間事業場） / 岐阜・大野（大野事業場） / 愛知・高浜 / 海外（米国、メキシコ、フィリピン、マレーシア、中国、韓国、ハンガリーほか）
ナノインプリント装置
原版を樹脂へ押し当てる転写方式で、光学縮小投影とは異なる消費電力・解像原理を量産へ持ち込みます。
NIL / 先端パターン形成 / 粒子・欠陥制御
材料・表面 / 粒子制御 / オーバーレイ / プロセス検証
東京・下丸子 / 栃木・宇都宮 / 茨城・阿見 / 川崎 / 海外顧客拠点
i線・KrF半導体露光装置
i線・KrFの光学露光で、パワー、IoT、アナログ、パッケージ用途の生産性と重ね合わせ精度を担います。
露光 / 成熟ノード / パワー / アナログ / 後工程
投影光学 / 精密ステージ / アライメント / 装置制御
東京・下丸子 / 栃木・宇都宮 / 茨城・阿見 / 川崎 / 海外顧客拠点
自社標準品
カスタムSoCとは別に、特定用途向けの自社標準品を持ちます。車載のスマート・ディスプレイコントローラやグラフィックスSoC、映像インタフェース変換、IoT通信用LSI、電波式測距センサーが公式に掲載されています。
車載ディスプレイ / 映像・グラフィックス技術 / IoT通信 / センサー
製品企画 / 品質保証 / テスト設計開発
神奈川・新横浜（本社） / 京都 / 名古屋 / 川崎（溝の口）・仙台 / 海外（米国、ドイツ、韓国、中国、台湾）
設計資産
Arm®プロセッサコア サブシステム、省電力サブシステム、セキュリティ サブシステムと、インタフェース・マクロ、アナログ・マクロのIPマクロ・ラインアップを自社の設計資産として持ち、カスタムSoCへ組み込みます。
Armプロセッサコア / 省電力 / セキュリティ / 高速インタフェース / アナログ
IP開発 / 高速インタフェース設計 / アナログ回路設計
神奈川・新横浜（本社） / 京都 / 名古屋 / 川崎（溝の口）・仙台 / 海外（米国、ドイツ、韓国、中国、台湾）
設計サービス
SoC論理設計サービス、高速論理検証サービス、プロトタイプボード開発サービス、LPB協調設計サポートサービスを単独でも提供します。低消費電力化技術とDesign For Test技術も公式のデザイン技術として公開されています。
フロントエンド / バックエンド / Design For Test / LPB協調設計 / ソフトウェア開発
論理検証 / テスト設計開発 / パッケージ開発
神奈川・新横浜（本社） / 京都 / 名古屋 / 川崎（溝の口）・仙台 / 海外（米国、ドイツ、韓国、中国、台湾）
ファブレスのSoC設計
顧客のコンセプト段階から関与し、仕様策定と論理設計を顧客とともに行って顧客専用のSoCを提供します。生産は国内外のファウンドリとOSATへ委託するファブレス形態です。RTLでカスタマイズできるチップレット設計ライブラリーFlexlets™も提供しています。
上流の仕様策定 / 論理設計 / 2nm/1.4nm / チップレット / 3D/5.5D実装
デジタル設計 / SoCアーキテクチャ開発 / 先端テクノロジ開発
神奈川・新横浜（本社） / 京都 / 名古屋 / 川崎（溝の口）・仙台 / 海外（米国、ドイツ、韓国、中国、台湾）
通信・測位・音声LSI
ELTRES対応通信モジュール、車載用シリアライザ・デシリアライザLSIのGVIF、GNSS受信LSI、オーディオIC、TransferJet X対応LSIを掲載しています。
車載伝送 / 測位 / オーディオ / LPWA
デジタル回路設計 / アナログ回路設計 / ソフトウェア開発
神奈川（厚木テクノロジーセンター＝本社） / 東京（港南・大崎） / 長崎（諫早） / 熊本（菊陽） / 山形（鶴岡） / 大分 / 鹿児島 / 宮城白石蔵王 / 愛知東浦 / 大阪 / 福岡・博多
CMOSイメージセンサー
モバイル用のLYTIA、セキュリティカメラ用のSTARVIS 3、産業用のPregius S（グローバルシャッター）、Polarsens（偏光）、SenSWIR（短波長赤外）に加え、車載用、内視鏡用、X線用まで用途別に製品を分けています。
モバイル / 車載 / 産業 / セキュリティ / 医療 / 科学計測
画素設計 / デバイス開発 / プロセス開発
神奈川（厚木テクノロジーセンター＝本社） / 東京（港南・大崎） / 長崎（諫早） / 熊本（菊陽） / 山形（鶴岡） / 大分 / 鹿児島 / 宮城白石蔵王 / 愛知東浦 / 大阪 / 福岡・博多
センサーとクラウドを組み合わせた基盤
公式製品情報はイメージセンサー単体とは別枠でAITRIOSを掲げ、センサー側の演算とクラウド側の運用を1つの基盤として掲載しています。
エッジAI / カメラ運用 / アプリケーション開発
ソフトウェア開発 / アルゴリズム開発 / セールス＆マーケティング
神奈川（厚木テクノロジーセンター＝本社） / 東京（港南・大崎） / 長崎（諫早） / 熊本（菊陽） / 山形（鶴岡） / 大分 / 鹿児島 / 宮城白石蔵王 / 愛知東浦 / 大阪 / 福岡・博多
表示・発光デバイス
OLEDマイクロディスプレイと液晶マイクロディスプレイ、レーザーダイオード、ボードコンピュータのSPRESENSE、MEMSファウンドリサービスを製品情報に掲載しています。
OLED / 液晶 / 半導体レーザー / ボードコンピュータ
デバイス開発 / プロセス開発 / 製品技術
神奈川（厚木テクノロジーセンター＝本社） / 東京（港南・大崎） / 長崎（諫早） / 熊本（菊陽） / 山形（鶴岡） / 大分 / 鹿児島 / 宮城白石蔵王 / 愛知東浦 / 大阪 / 福岡・博多
OHT / レチクル搬送
ウェーハFOUPとレチクルを工程装置間で高速・低発塵に搬送し、Fabの待ち時間を短縮します。
AMHS / FOUP / Reticle / クリーンルーム
機械・電気 / モーション制御 / 安全設計 / 据付
大阪・東京 / 愛知・小牧 / 滋賀 / 国内外の顧客Fab
ストッカー / xMCS / FabScope
ストッカー、窒素パージ、搬送制御、監視・分析ソフトを結び、Fab全体の物流と保全を管理します。
保管 / 搬送制御 / 可視化・保全
システム設計 / ソフトウェア / データ分析 / フィールドサービス
大阪・東京 / 愛知・小牧 / 滋賀 / 国内外の顧客Fab
ダイシングソー / レーザソー
ウェーハやパッケージをチップへ個片化し、欠け、汚染、加工速度、カーフ幅を装置・工具・条件で制御します。
個片化 / ブレード加工 / レーザ加工
精密機械 / スピンドル / レーザ・光学 / 加工アプリケーション
東京・大田区 / 広島 / 長野 / 国内外の顧客拠点
グラインダ / ポリッシャ / ホイール
ウェーハを薄く削り、表面ダメージを低減し、積層・パワーデバイスに必要な厚さと強度を作ります。
ウェーハ薄化 / 研削・研磨 / HBM / SiC
材料・砥粒 / 精密加工 / モータ・制御 / プロセス検証
東京・大田区 / 広島 / 長野 / 国内外の顧客拠点
Conductive / Insulating Paste and Adhesive
導電・絶縁paste、adhesive、sealing glassを電子部品と半導体実装へ供給する。
materials / dispersion / printing / die-attach
材料配合 / 分散・印刷 / 品質保証 / 生産技術
新潟・本社工場 / 新潟・月岡工場 / 海外製造・販売拠点
Capillary Flow Underfill
flip-chip接合後のdie-substrate gapへ毛細管力で流し、interconnectを機械・環境stressから補強する。
back-end / flip-chip / underfill / reliability
粘度・流動評価 / Tg／CTE／modulus測定 / 界面・thermal cycle評価
新潟・NAMICS Techno Core / 米国R&D Center
Liquid Compression Molding / Molded Underfill
interposerとchipの間隙およびchip周辺をcompression moldingで一工程封止する。
back-end / compression-molding / encapsulation / molded-underfill
樹脂・filler配合 / flow／cure評価 / warpage／void解析 / 顧客package評価
新潟・NAMICS Techno Core / 新潟・本社工場 / 海外顧客拠点
露光装置
マルチレンズシステムを載せたFPDスキャナーで、6世代のFX-6AS（解像力1.0μm）から10.5世代のFX-103SH（解像力2.2μm）までを公式ラインアップに掲載しています。液晶と有機ELのガラス基板へ回路パターンを転写する工程を担います。
6世代 / 8世代 / 10.5世代 / マルチレンズ / 有機EL
大型投影光学系設計 / 大型ステージ制御 / 装置立ち上げ
東京（品川・西大井の本社） / 埼玉（熊谷製作所） / 神奈川（相模原製作所、横須賀製作所） / 茨城（水戸製作所）
マスクレス露光装置
DSP-100は解像力1.0μm（L/S）、重ね合わせ精度±0.3μm以下、600mm角の大型基板対応で、510×515mm基板のとき1時間当たり50パネルの生産性です。フォトマスクの代わりにSLM（空間光変調素子）でパターンを描き、300mmウェハ比で基板当たり9倍の生産性を掲げています。
アドバンストパッケージング / パネルレベルパッケージ / マスクレス / SLM
SLM制御 / 描画データ生成 / アプリケーション開発
東京（品川・西大井の本社） / 埼玉（熊谷製作所） / 神奈川（相模原製作所、横須賀製作所） / 茨城（水戸製作所）
光学部品・計測装置
インダストリー事業の製品群です。光学コンポーネントの設計から量産までのソリューション、最大約2,000mm角のFPDフォトマスク基板、画像測定システムNEXIV VMZ-S、レーザーレーダーAPDIS、最大450kVのX線・CT検査装置が公式ページに載ります。露光装置の外側にある半導体・電子部品向けの入口です。
光学コンポーネント / フォトマスク基板 / 画像測定 / X線CT検査
光学設計 / 計測アルゴリズム開発 / 生産技術
東京（品川・西大井の本社） / 埼玉（熊谷製作所） / 神奈川（相模原製作所、横須賀製作所） / 茨城（水戸製作所）
露光装置
ArF液浸スキャナー、ArFドライスキャナー、KrFスキャナー、i線ステッパー、MEMSステッパーを公式ラインアップに掲載しています。NSR-S636EはArF光源、NA1.35、解像力38nm以下、露光フィールド300mmで、inline Alignment Station（iAS）がウェハの反りと歪みを計測して補正します。公式ラインアップの光源はArF、KrF、i線の3種類です。
ArF液浸 / ArFドライ / KrF / i線 / MEMS
投影光学系設計 / ステージ・機構設計 / アライメント制御
東京（品川・西大井の本社） / 埼玉（熊谷製作所） / 神奈川（相模原製作所、横須賀製作所） / 茨城（水戸製作所）
single / multi-beamマスク描画装置
電子光学、精密ステージ、真空、高速データ変換を1台にまとめ、先端露光用の複雑なフォトマスクを描きます。
フォトマスク / 電子ビーム描画 / 先端ノード
電子光学 / メカトロニクス / 大規模データ / 装置制御
横浜・新杉田 / 横浜・みなとみらい / 国内外の顧客拠点
マスク検査 / Si・SiC・GaNエピタキシャル成長
描画後のマスク品質と、Si・SiC・GaN結晶成長という異なる工程を同じ装置技術会社で持ちます。
マスク検査 / エピタキシー / パワー半導体
欠陥検査 / 結晶成長 / 熱・流体 / アプリケーション
横浜・新杉田 / 横浜・みなとみらい / 国内外の顧客拠点
塩化銅エッチャント用の添加剤
塩化第二銅エッチングのエッチングファクターを高め、エッチング後の配線幅ばらつきを抑える添加剤タイプの薬品です。既存のエッチングラインと汎用コントローラーをそのまま使い、ディスプレイのCOF基板の配線パターン形成に採用されています。
COF基板 / サブトラクティブ工法 / エッチングファクター / ディスプレイ
配線形成の実験 / 量産条件の設定 / 技術営業
兵庫（尼崎・本社／研究所／尼崎工場） / 兵庫（尼崎・東初島事業所） / 新潟（長岡工場） / 東京（立川・東京営業所） / 福岡（北九州工場・2026年12月稼働予定） / 海外（台湾、中国蘇州・珠海、タイ、ベルギー）
化学密着タイプの銅表面処理剤
エッチングと表面粗化なしで銅と樹脂を密着させるプロセスです。公式ページは、GTプロセスの前後で導体形状の変化が小さいこと、高周波領域の伝送損失が小さいこと、高周波基板の低誘電率材料への密着性を特徴として掲載します。
高周波基板 / 伝送損失 / 低誘電率材料 / 無粗化
材料開発 / 伝送損失の測定 / 顧客での量産試験
兵庫（尼崎・本社／研究所／尼崎工場） / 兵庫（尼崎・東初島事業所） / 新潟（長岡工場） / 東京（立川・東京営業所） / 福岡（北九州工場・2026年12月稼働予定） / 海外（台湾、中国蘇州・珠海、タイ、ベルギー）
硫酸-過酸化水素系マイクロエッチング剤
黒化の代替として開発した硫酸-過酸化水素系マイクロエッチング剤です。銅表面をエッチングしながら有機銅被膜を形成し、FR-4、高Tg材、ハロゲンフリー材との密着性と耐熱性を確保します。浸漬コンベア用のBO-7790Vとスプレー用のBO-7710Vがあります。
多層基板 / 黒化の代替 / ハロゲンフリー材 / 耐熱性
薬液開発 / 量産条件の設定 / 技術営業
兵庫（尼崎・本社／研究所／尼崎工場） / 兵庫（尼崎・東初島事業所） / 新潟（長岡工場） / 東京（立川・東京営業所） / 福岡（北九州工場・2026年12月稼働予定） / 海外（台湾、中国蘇州・珠海、タイ、ベルギー）
銅の表面処理薬品
銅表面に独特の凹凸形状をつくり、ビルドアップ樹脂、ドライフィルム、ソルダーレジストとの密着強度を高める有機酸系マイクロエッチング剤です。CZ-8401はAPシリーズと組み合わせ、超低エッチング量の凹凸と有機皮膜で導体幅の減少を最小限に抑えます。
半導体パッケージ基板 / 銅と樹脂の密着 / マイクロエッチング / ビルドアップ樹脂 / 低粗度化
薬液開発 / 顧客での量産試験 / 技術営業
兵庫（尼崎・本社／研究所／尼崎工場） / 兵庫（尼崎・東初島事業所） / 新潟（長岡工場） / 東京（立川・東京営業所） / 福岡（北九州工場・2026年12月稼働予定） / 海外（台湾、中国蘇州・珠海、タイ、ベルギー）
アナログIC・電源IC
オペアンプ、コンパレータ、電流センスアンプなどのアナログ製品と、PMIC、DC/DCコンバータ、リニアレギュレータ、FETドライバ、モータドライバ、バッテリマネジメントICを持ちます。
電力変換 / モータ駆動 / 電池管理 / 信号増幅
アナログ回路設計 / 電源設計 / 信頼性試験
東京（豊洲、小平） / 群馬（高崎） / 茨城（ひたちなか） / 山梨（甲斐） / 山形・愛媛・熊本・大分 / 海外拠点
マイコン・SoC
エンジンやボディを制御する車載制御と、車内外の環境を検出するセンシングやIVI、メータへ向けた車載情報の2カテゴリへ、車載用MCUとSoCを供給します。
車載制御 / 車載情報 / ADAS / IVI / 機能安全
デジタル回路設計 / 車載ソフト開発 / 機能安全設計
東京（豊洲、小平） / 群馬（高崎） / 茨城（ひたちなか） / 山梨（甲斐） / 山形・愛媛・熊本・大分 / 海外拠点
パワー半導体・無線IC
車載用パワーデバイス、車載パワーマネジメント、車載用バッテリマネジメントに加えて、Bluetooth Low Energy、Wi-Fi MCU、Sub-GHz/Wi-SUN、光センサ、SRAMなどの周辺デバイスを供給します。
IGBT / パワーMOSFET / 無線通信 / 光センシング
パワーデバイス設計 / ウエハプロセス技術 / RFアプリケーション開発
東京（豊洲、小平） / 群馬（高崎） / 茨城（ひたちなか） / 山梨（甲斐） / 山形・愛媛・熊本・大分 / 海外拠点
組み込みプロセッサ
Arm Cortex-M搭載のRA、32ビット高性能のRX、低消費電力のRL78、32/64ビットMPUのRZ、RISC-V MCU/MPUを、産業機器とIoT機器の制御へ供給します。
産業機器 / IoT / 組み込み制御 / 低消費電力
MCU設計 / 特性測定と検証 / 組み込みソフト開発
東京（豊洲、小平） / 群馬（高崎） / 茨城（ひたちなか） / 山梨（甲斐） / 山形・愛媛・熊本・大分 / 海外拠点
検査・計測装置
ArF世代のフォトマスク向けに、マスク欠陥検査装置MATRICSシリーズ、マスクブランクス欠陥検査/レビュー装置MAGICSシリーズ、位相差/透過率測定装置MPM193シリーズを掲載しています。MATRICS X712シリーズは2026年3月に新製品として公式製品ページへ加わりました。
DUVリソグラフィ / フォトマスク / マスクブランクス / 位相差測定
光学設計 / 電気・電子回路設計 / ソフトウェア開発
神奈川（新横浜本社） / 神奈川（レーザーテックイノベーションパーク） / 海外現地法人（米国、韓国、台湾、中国、シンガポール）
検査装置
アクティニックEUVパターンマスク欠陥検査装置ACTISシリーズ、EUVマスクブランクス欠陥検査/レビュー装置ABICSシリーズ、EUVペリクル異物検査装置PELMISシリーズ、EUVマスク裏面検査/クリーニング装置BASICシリーズを公式製品ページに掲載しています。ACTISは露光と同じ波長13.5nmのEUV光でパターンマスクの欠陥を検出します。
EUVリソグラフィ / マスクブランクス / パターンマスク / アクティニック検査 / ペリクル
光学設計 / 精密機構設計 / システム設計
神奈川（新横浜本社） / 神奈川（レーザーテックイノベーションパーク） / 海外現地法人（米国、韓国、台湾、中国、シンガポール）
検査装置・顕微鏡
FPDフォトマスク向けの検査装置CLIOSシリーズとLBISシリーズ、ハイブリッドレーザーマイクロスコープOPTELICSシリーズを製品一覧に掲載しています。半導体以外の産業でも研究開発と品質管理に使われる区分です。
FPDフォトマスク / 欠陥検査 / 3次元計測 / 共焦点光学系
光学設計 / ソフトウェア開発 / 技術営業
神奈川（新横浜本社） / 神奈川（レーザーテックイノベーションパーク） / 海外現地法人（米国、韓国、台湾、中国、シンガポール）
検査・計測装置
SiCウェハ欠陥検査/レビュー装置SICA108とSICA88、GaNウェハ欠陥検査/レビュー装置GALOIS211、高感度内部欠陥検査/レビュー装置CIRIUSシリーズ、多波長ウェハ検査装置LXシリーズ、高感度ウェハエッジ検査装置CIELシリーズ、TSV裏面研磨プロセス測定装置BGMシリーズを掲載しています。
SiCウェハ / GaNウェハ / ウェハエッジ / 内部欠陥 / TSV
光学設計 / ソフトウェア開発 / アプリケーション開発
神奈川（新横浜本社） / 神奈川（レーザーテックイノベーションパーク） / 海外現地法人（米国、韓国、台湾、中国、シンガポール）
ウェーハ・記録メディア
SiCエピタキシャルウェハー、ハードディスクメディア、InPエピタキシャルウェハー、LED用エピタキシャルウェハーとLEDチップを持ち、デバイス部材そのものを供給する区分です。
SiCエピタキシャル成長 / パワー半導体 / 磁気記録 / 化合物半導体
結晶成長・エピ条件開発 / 欠陥検査 / 成膜プロセス開発
東京（港区・東新橋／本社） / 神奈川（川崎） / 茨城（下館、山崎） / 千葉（市原） / 海外（米国カリフォルニアほか）
パッケージ基板材料
半導体パッケージ用の銅張積層板とプリプレグ、パッケージ基板用の感光性ソルダーレジスト、回路形成用の感光性フィルムPhotecを供給し、パッケージ基板の配線と絶縁を担います。
パッケージ基板 / 微細配線形成 / ソルダーレジスト / 高周波・高速伝送
樹脂・基材開発 / 露光プロセスの検証 / 寸法安定性の測定
東京（港区・東新橋／本社） / 神奈川（川崎） / 茨城（下館、山崎） / 千葉（市原） / 海外（米国カリフォルニアほか）
パッケージ実装材料
エポキシ樹脂封止材、液状封止材、ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム、熱伝導シートなどを持ち、チップを樹脂で包む工程と、チップを基板へ接合する工程の材料を供給します。
封止 / ダイボンディング / ダイシング / 放熱 / フリップチップ
配合設計・材料開発 / 信頼性試験 / 顧客プロセスでの実装試験
東京（港区・東新橋／本社） / 神奈川（川崎） / 茨城（下館、山崎） / 千葉（市原） / 海外（米国カリフォルニアほか）
高純度ガス・研磨材料・溶剤
CMPスラリー、電子材料用高純度ガス、高純度溶剤、電子線描画用チャージアップ防止剤を供給し、ウェーハ上の平坦化、エッチング、成膜、洗浄の各工程で使われます。
CMP平坦化 / エッチング / 成膜 / 洗浄 / 不純物管理
粒子・分散設計 / 分析・純度管理 / 量産供給の品質保証
東京（港区・東新橋／本社） / 神奈川（川崎） / 茨城（下館、山崎） / 千葉（市原） / 海外（米国カリフォルニアほか）
アナログ／デジタルIC
FY2026/03の外部顧客売上高は2,183億円、セグメント利益245億円で、4区分のうち売上・利益とも最大です。公式ページは電源やモータ向けICに加えてSiC、Si-MOSFET、Si-IGBT、GaN-HEMTを保有し、自社パワーデバイスと組み合わせて最適化したLSIを開発する点を強みに挙げています。
電源IC / モータドライバ / センサIC / 車載 / AIサーバー
アナログ／デジタル回路設計 / レイアウトと特性測定 / LSIパッケージ開発
京都（本社・本社工場） / 滋賀（大津） / 静岡（浜松） / 岡山（笠岡） / 福岡（筑後、広川、行橋） / 宮崎 / 神奈川（新横浜） / 海外（韓国、タイ、中国、ドイツほか）
ディスクリート・パワーモジュール
ベアチップ、ディスクリート、モジュールまでを公式にラインアップしています。第5世代SiC MOSFETは単位面積当たりのオン抵抗を第4世代より30%改善する見込みと記載があり、8インチウエハは量産認証サンプルの出荷を開始しています。
SiC MOSFET / ショットキーバリアダイオード / パワーモジュール / xEV / 8インチ化
デバイス設計 / ウエハプロセス開発 / モジュール実装と信頼性試験
京都（本社・本社工場） / 滋賀（大津） / 静岡（浜松） / 岡山（笠岡） / 福岡（筑後、広川、行橋） / 宮崎 / 神奈川（新横浜） / 海外（韓国、タイ、中国、ドイツほか）
プリントヘッド・センサモジュール・抵抗器
FY2026/03の外部顧客売上高はモジュール315億円（セグメント利益35億円）、その他（抵抗器等）259億円（セグメント利益41億円）です。公式ページはセンサ関連技術、AIサーバー市場向けの光モジュール、バーコードラベルプリンタ用サーマルプリントヘッドへの注力を挙げています。
サーマルプリントヘッド / オプティカル・モジュール / シャント抵抗器 / AEC-Q200
薄膜・厚膜プロセス / モジュール設計 / 車載信頼性試験
京都（本社・本社工場） / 滋賀（大津） / 静岡（浜松） / 岡山（笠岡） / 福岡（筑後、広川、行橋） / 宮崎 / 神奈川（新横浜） / 海外（韓国、タイ、中国、ドイツほか）
トランジスタ・ダイオード・LED・半導体レーザー
消費電力1W未満の小信号トランジスタ・ダイオードと、発光ダイオード、半導体レーザーを持ちます。公式ページは2024年の世界小信号デバイス市場でロームを3位・9.8%と記載し、キャッシュカウ事業として高いシェアを維持する方針を掲載しています。
小信号トランジスタ / 小信号ダイオード / LED / 半導体レーザー / LiDAR
素子設計 / 試作と特性測定 / 高効率生産ラインの運用
京都（本社・本社工場） / 滋賀（大津） / 静岡（浜松） / 岡山（笠岡） / 福岡（筑後、広川、行橋） / 宮崎 / 神奈川（新横浜） / 海外（韓国、タイ、中国、ドイツほか）
化学機械研磨装置
研磨パッド、スラリー、圧力、回転、洗浄を統合し、配線・絶縁膜をナノレベルで平坦化します。
CMP / 平坦化 / 先端ロジック / メモリ
研磨プロセス / 機械・流体 / 材料検証 / 装置制御
東京・羽田 / 神奈川・藤沢 / 熊本 / 国内外の製造・サポート拠点
ドライ真空ポンプ / 排ガス除害
プロセスチャンバーの排気と有害ガス除害を一体化し、装置稼働、安全、環境負荷を支えます。
真空 / 排ガス / Fabユーティリティ
回転機械 / 真空・ガス / 予兆保全 / フィールドサービス
東京・羽田 / 神奈川・藤沢 / 熊本 / 国内外の製造・サポート拠点
300mm化学機械研磨装置
圧力、回転、スラリー、洗浄、搬送を組み合わせ、配線層や膜の凹凸を量産条件まで平坦化します。
CMP / 平坦化 / ロジック・メモリ
研磨プロセス / 精密機械 / 流体・スラリー / 装置制御
中国・天津 / 中国・北京 / 中国・上海 / 浙江 / 中国国内30超のサービス拠点
膜剥離・研磨・洗浄・検査サービス
使用済みウェーハを回収し、膜剥離、研磨、洗浄、検査を経てテスト用途へ再生し、装置の消耗材・保守と合わせて継続取引を作ります。
Reclaim / 消耗材 / 保守
再生工程 / 汚染管理 / 品質検査 / フィールドサービス
中国・天津 / 中国・北京 / 中国・上海 / 浙江 / 中国国内30超のサービス拠点
枚葉洗浄 / ドーピング装置
HSC-F2400は4・6・8インチの化合物半導体に対応し、枚葉モジュールと両面ブラシで洗浄します。公式会社概要はイオン注入も製品群に含めます。
Wet clean / 化合物半導体 / Ion implantation
薬液・流体 / 乾燥 / 高電圧 / アプリケーション
中国・天津 / 中国・北京 / 中国・上海 / 浙江 / 中国国内30超のサービス拠点
研削・CMP一体型薄化 / ダイシング
Versatile-GP300は12インチウェーハの超精密研削とCMPを一台へ組み込み、薄化後の厚さばらつきと表面を整えます。
研削 / TTV / 先端パッケージ
精密研削 / モーション / 形状計測 / プロセス統合
中国・天津 / 中国・北京 / 中国・上海 / 浙江 / 中国国内30超のサービス拠点
高純度薬液
ウェハー製造工程では洗浄剤・エッチング剤・研磨剤として、デバイス製造工程では洗浄剤・フォトレジスト剥離剤・エッチング剤として使われます。高集積デバイスの製造プロセスに適合させるための品質向上研究を重ねたと公式ページに記載があり、生産拠点は山北と佐賀です。
ウェハー製造 / デバイス製造 / 研磨 / 洗浄
精製プロセス開発 / 分析 / 生産技術 / 技術営業
東京（丸の内、葛飾） / 神奈川（平塚、山北） / 新潟 / 三重（四日市） / 岡山（水島） / 大阪（浪速） / 茨城（鹿島） / 海外（台湾、韓国、中国ほか）
電子薬液
半導体・液晶ディスプレイ向けの洗浄剤、エッチング剤、レジスト剥離剤を「ELMクリーン」の名称で供給します。ポリマー除去用洗浄液、フォトレジスト剥離液、エッチング液の区分があり、新潟と四日市の2工場で製造し、コンテナ、ドラム、ポリ缶で出荷します。
洗浄 / エッチング / レジスト剥離 / 前工程
薬液開発 / 分析 / 品質保証 / プラントエンジニア
東京（丸の内、葛飾） / 神奈川（平塚、山北） / 新潟 / 三重（四日市） / 岡山（水島） / 大阪（浪速） / 茨城（鹿島） / 海外（台湾、韓国、中国ほか）
プリント配線板用積層材料
1976年に自社開発したBT樹脂（ビスマレイミド・トリアジン樹脂）をベースに、半導体パッケージ用の積層材料を供給します。公式ページが挙げる特徴は、高い耐熱性、すぐれた電気特性、温度変化による変形の小さい低反り材の3点で、1985年に樹脂材料として初めて半導体パッケージ用積層板へ採用されました。
パッケージ基板 / 低熱膨張 / 高周波 / 後工程
材料開発 / 分析解析 / 生産技術 / 品質保証
東京（丸の内、葛飾） / 神奈川（平塚、山北） / 新潟 / 三重（四日市） / 岡山（水島） / 大阪（浪速） / 茨城（鹿島） / 海外（台湾、韓国、中国ほか）
基板・実装向け材料
2026年6月のJPCA Showでは、AI半導体向けの半導体パッケージ用低熱膨張BT材料、エッジデバイス向けの薄葉BT材料、高周波用途向け低伝送損失BT材料と、SAP／M-SAP向けフラッシュエッチング液、アミン系／非アミン系のDFR剥離液、ウエハ向けCuエッチング液を出展製品として公表しました。
SAP / M-SAP / DFR / 低伝送損失 / AI半導体
材料開発 / 薬液開発 / 技術営業 / 量産立ち上げ
東京（丸の内、葛飾） / 神奈川（平塚、山北） / 新潟 / 三重（四日市） / 岡山（水島） / 大阪（浪速） / 茨城（鹿島） / 海外（台湾、韓国、中国ほか）
SiCモジュール・チップ
フルSiCパワーモジュール、ハイブリッドSiCパワーモジュール、SiC SLIMDIP、SiC DIPIPM、自動車用SiCパワーモジュール（J3シリーズ）を公式製品ページに掲載しています。熊本県菊池市泗水地区の新工場棟は2025年10月に竣工し、8インチウエハラインの立ち上げ段階と記載されています。
SiC-MOSFET / 8インチウエハ / 低損失 / 高耐圧 / 量産立ち上げ
SiCプロセス開発 / 量産立ち上げ / 信頼性試験
東京（丸の内） / 福岡（福岡市西区） / 熊本（合志市、菊池市） / 広島（福山） / 兵庫（伊丹）
パワー半導体モジュール
IGBTを組み込んだパワーモジュール、駆動回路と保護機能を内蔵したIPM／DIPIPM、高耐圧のHVIGBTモジュール、ドライバIC、裸チップを公式製品ページに掲載しています。応用はエアコン・冷蔵庫・洗濯機、自動車、UPS・スイッチング電源、太陽光発電・風力発電、モーションコントロール、電力伝送、鉄道車両です。
IGBT / IPM / モジュール組立 / 高耐圧 / 電力変換
チップ設計 / モジュール設計 / 熱・実装設計
東京（丸の内） / 福岡（福岡市西区） / 熊本（合志市、菊池市） / 広島（福山） / 兵庫（伊丹）
化合物半導体デバイス
EMLチップ、DFBレーザー、pin-PDチップ、光受信モジュール、マルチモード半導体レーザーを公式製品ページに掲載しています。用途は大規模データセンター、家庭用光ファイバー通信（FTTH）、移動通信システム基地局、プロジェクター用光源です。
EML / InP / データセンター / 光ファイバー通信
化合物半導体プロセス / 光デバイス設計 / 実装・特性測定
東京（丸の内） / 福岡（福岡市西区） / 熊本（合志市、菊池市） / 広島（福山） / 兵庫（伊丹）
GaN・シリコンRFデバイス
Ka帯GaN MMIC電力増幅器、5G基地局用GaN電力増幅器モジュール、シリコンRF高出力MOSFETを公式製品ページに掲載しています。用途は衛星通信（SATCOM）、移動通信システム基地局、各種無線機です。
GaN / MMIC / 衛星通信 / 基地局
高周波回路設計 / GaNプロセス開発 / 特性測定
東京（丸の内） / 福岡（福岡市西区） / 熊本（合志市、菊池市） / 広島（福山） / 兵庫（伊丹）
接合材・熱伝導材
スミレジンエクセルCRMは一液タイプのダイボンディングペーストで、汎用パッケージ用から薄型・大型パッケージ用、先端パッケージの信頼性向上まで用途を持ちます。ICチップの接合に加えてTIM1・TIM2、リッドアタッチ用途があり、高熱伝導タイプも用意されています。
ダイアタッチ / TIM1・TIM2 / リッドアタッチ / パワー半導体
接合材料設計 / 熱伝導・放熱測定 / 実装信頼性試験
東京（品川・天王洲） / 栃木（宇都宮、鹿沼） / 静岡（藤枝） / 兵庫（尼崎、神戸） / 大阪・名古屋（事務所） / 福岡（直方）
注型・封止用液状樹脂
スミマックECRシリーズは一液タイプ、ECR・ECHシリーズは二液タイプの液状エポキシ樹脂です。一液タイプは耐半田リフロー性とリン青銅端子との接着性、二液タイプは低粘度による脱泡とコイル内への含浸性を特長に挙げ、イグニッションコイル絶縁注型材、リレー絶縁封止材、センサ絶縁封止材に使われます。
絶縁注型 / 含浸 / 車載電装 / センサ
液状樹脂配合 / 注型プロセス検証 / 車載電装向け信頼性試験
東京（品川・天王洲） / 栃木（宇都宮、鹿沼） / 静岡（藤枝） / 兵庫（尼崎、神戸） / 大阪・名古屋（事務所） / 福岡（直方）
フェノール樹脂・成形材料・回路材料
フェノールレジン、フェノール樹脂成形材料、長繊維熱硬化性コンポジット材料、回路材料（エポキシ樹脂プリント配線板用材料、アルミベース銅張積層板、ガラスエポキシ積層板）、放熱絶縁シート、航空機内装材料、シクロオレフィンポリマーCOPLUSを持ちます。2026年3月期の外部顧客売上は1,055億円で、半導体関連材料とほぼ同じ規模です。
成形材料 / 積層板 / 放熱絶縁シート / 航空機部品
樹脂設計 / 成形技術 / 複合材料開発
東京（品川・天王洲） / 栃木（宇都宮、鹿沼） / 静岡（藤枝） / 兵庫（尼崎、神戸） / 大阪・名古屋（事務所） / 福岡（直方）
液状封止材・モールドアンダーフィル
EME-Lシリーズは、固形封止材の配合技術と電子材料向け液状製品のプロセス技術を組み合わせ、低反り性能と必要な加工性能の両立を掲げる液状封止材です。モールドアンダーフィルが可能な製品もラインナップし、アンダーモールドとオーバーモールドの工程を一体化して製造プロセスを削減します。2026年4月に供試を開始し、2027年の認定採用を目標としています。
モールドアンダーフィル / 低反り / 先端パッケージ / AI半導体
材料開発 / 顧客検証対応 / プロセス設計
東京（品川・天王洲） / 栃木（宇都宮、鹿沼） / 静岡（藤枝） / 兵庫（尼崎、神戸） / 大阪・名古屋（事務所） / 福岡（直方）
固形封止材
スミコンEMEは絶縁性、耐薬品性、耐湿性、熱耐久性、PKG保護、放熱性を掲げる封止材です。DIS・DIP・SO・QFP向けのG600系、BGA・CSP向けのG750系、FCCSP・SiP向けのG310系、WLP/PLP向けのG730系、パワーモジュール向けのG720系、ローター磁石固定向けのM630系まで、パッケージ形態ごとにシリーズを分けています。ブロム系およびアンチモン系の難燃剤を使わずUL-94 V-0を達成しています。
後工程 / モールド / パッケージ保護 / パワーモジュール
配合設計 / 成形プロセス検証 / 信頼性試験
東京（品川・天王洲） / 栃木（宇都宮、鹿沼） / 静岡（藤枝） / 兵庫（尼崎、神戸） / 大阪・名古屋（事務所） / 福岡（直方）
電子ビーム線幅計測
eMetricは6・8・12インチウェーハのパターンを電子ビームで撮像し、線幅を測定します。
CD measurement / 電子光学 / 微細パターン
電子光学 / 高速撮像 / 計測アルゴリズム / 精密ステージ
中国・上海市青浦区 / 中国・上海市浦東 / 中国国内の顧客Fab / 親会社・武汉精测电子グループ拠点
薄膜・Optical CD・3D形状・ウェーハ計測
光学を使って膜厚、CD、3D形状、ウェーハ形状、金属膜厚、注入状態を非破壊で測ります。
Film metrology / Optical CD / 形状・膜厚
光学・分光 / モデル解析 / 精密ステージ / アプリケーション
中国・上海市青浦区 / 中国・上海市浦東 / 中国国内の顧客Fab / 親会社・武汉精测电子グループ拠点
明視野 / 暗視野ウェーハ検査
BFIはパターン付きウェーハを広帯域光で、VEGAはベアウェーハ・薄膜表面の散乱光で粒子、傷、凹みを検出します。
Bright field / Dark field / Patterned / unpatterned wafer
広帯域・深紫外光源 / TDI / 暗視野集光 / 欠陥分類
中国・上海市青浦区 / 中国・上海市浦東 / 中国国内の顧客Fab / 親会社・武汉精测电子グループ拠点
E-beam inspection / review
eSpecは電子ビームで欠陥を探索し、eViewは欠陥の高分解能像を取得して自動再検出・分類へ渡します。
Sub-10nm defect / Die-to-GDS / ADR / ADC
電子光学 / 高速画像取得 / 欠陥検出 / 深層学習
中国・上海市青浦区 / 中国・上海市浦東 / 中国国内の顧客Fab / 親会社・武汉精测电子グループ拠点
機能材料
シリコーンオイルは無色透明の液体で、耐熱性、耐寒性、電気特性、耐水性に優れ、鉱油や合成油と異なる離型性、はっ水性、消泡性も持ちます。輸送機、化学、化粧品、事務機など幅広い産業分野で使われます。
耐熱性 / 電気特性 / はっ水 / 消泡
配合開発 / 応用試験 / 技術営業
東京（丸の内） / 新潟（直江津） / 福井（武生） / 群馬（磯部、松井田） / 茨城（鹿島） / 福島（白河、郡山） / 海外（22ヵ国・地域）
露光材料
ウエハー表面に塗った感光性樹脂へフォトマスク越しに光を当て、回路パターンを作る材料です。公式製品ページはi線からKrF、ArF、EUV光源までのリソグラフィ技術に対応すると記し、微細加工向けの塗布型中間・下層膜材料も掲げています。
i線 / KrF / ArF / EUV / 中間・下層膜
材料設計 / 有機合成 / リソグラフィ試作
東京（丸の内） / 新潟（直江津） / 福井（武生） / 群馬（磯部、松井田） / 茨城（鹿島） / 福島（白河、郡山） / 海外（22ヵ国・地域）
回路原版材料
合成石英の基板に遮光性の薄膜を形成したフォトマスクの材料で、ウエハー上へ描く回路の原版になります。従来のクロムに代えて、エッチング特性に優れるモリシリバイナリーを遮光膜に使うOMOG（Opaque MoSi On Glass）ブランクスを開発したと公式製品ページに記載があります。
合成石英基板 / 遮光膜 / 位相シフト / 集積回路用フォトマスク
薄膜プロセス開発 / 欠陥検査 / 基板加工
東京（丸の内） / 新潟（直江津） / 福井（武生） / 群馬（磯部、松井田） / 茨城（鹿島） / 福島（白河、郡山） / 海外（22ヵ国・地域）
生活環境基盤材料
原料の6割が天然由来の塩で、他の汎用樹脂より石油資源への依存度が低い樹脂です。上下水道のパイプ、窓枠、床材、ラップフィルム、バッグ、雑貨に使われ、住建・土木、工場設備、車輌、容器・包装、電気・機械を用途に挙げています。
重合 / 塩 / 上下水道 / 建材
重合プロセス開発 / プラント運転 / 生産技術
東京（丸の内） / 新潟（直江津） / 福井（武生） / 群馬（磯部、松井田） / 茨城（鹿島） / 福島（白河、郡山） / 海外（22ヵ国・地域）
半導体基板材料
金属ケイ素から作る多結晶シリコンを原料に、結晶成長技術で直径約30センチ、長さ約1メートルの単結晶を育て、薄くスライスして基板にします。公式製品ページはメモリー、ロジック、アナログ、イメージセンサー、ディスクリート、センサー用の基板を用途に挙げています。
単結晶育成 / 研磨 / エピタキシャル成長 / SOI / アニール
結晶育成 / ウエハー加工 / 品質保証
東京（丸の内） / 新潟（直江津） / 福井（武生） / 群馬（磯部、松井田） / 茨城（鹿島） / 福島（白河、郡山） / 海外（22ヵ国・地域）
アセンブリ
シングルチップ実装からモジュール組立までのインターコネクト技術を製品化しています。デバイス内蔵、ベアダイフリップチップ、モールドアンダーフィル、ヒートスプレッダー付き、パワー半導体用、光チップレットの各パッケージを掲載しています。
フリップチップ実装 / モールド / モジュール組立 / 光電融合
実装プロセス開発 / 設備機械設計 / 生産技術
長野（長野市、千曲市、中野市） / 新潟（妙高市、阿賀野市） / 福島（会津若松市） / 東京・大阪・名古屋・福岡 / 海外拠点
半導体製造装置向け部材
ドライエッチング装置、プラズマアッシャ装置、CVD装置、スパッタ装置と搬送用装置に使うアルミナセラミックス製の静電チャックです。焼成から検査までの一貫生産で、最大寸法φ300mm、板厚0.8〜10.0mm、使用温度−20〜+200℃と公式に記載があります。
ドライエッチング / プラズマアッシング / CVD / スパッタ / 搬送
セラミック材料開発 / 精密加工 / 品質管理
長野（長野市、千曲市、中野市） / 新潟（妙高市、阿賀野市） / 福島（会津若松市） / 東京・大阪・名古屋・福岡 / 海外拠点
金属・気密部品
超精密金型によるプレス加工とエッチング加工でリードフレームを作り、金属とガラスで構成するガラス端子で高い気密性と電気特性を担います。決算短信ではメタルパッケージ区分に入ります。
超精密プレス / エッチング / めっき / 気密封止
金型設計 / プレス加工技術 / 表面処理
長野（長野市、千曲市、中野市） / 新潟（妙高市、阿賀野市） / 福島（会津若松市） / 東京・大阪・名古屋・福岡 / 海外拠点
パッケージ基板
ICチップの端子をボードへつなぐ基板です。フリップチップパッケージ用基板、プラスチックBGA用基板と薄型基板、2.3次元パッケージ用基板、光導波路付き基板を公式製品として掲載しています。
フリップチップ / ビルドアップ / めっき / 多層化 / 光導波路
材料開発 / プロセス開発 / 製品設計
長野（長野市、千曲市、中野市） / 新潟（妙高市、阿賀野市） / 福島（会津若松市） / 東京・大阪・名古屋・福岡 / 海外拠点
化合物半導体向けwet / 切断
公式サイトはScrubber、Stripper、Etcher、Scribe & Breakを製品群に含め、異なるウェーハ径と後工程へ対応します。
MEMS / LED / 化合物半導体
湿式処理 / 搬送治具 / 切断 / 装置調整
中国・瀋陽 / 中国・上海 / 日本子会社 / 中国国内の顧客Fab
塗布現像 / 洗浄 / 仮接合・剥離
高粘度PR・PIの塗布現像、Frame洗浄、仮接合・剥離を先端封装工程へ供給します。
BGA / WLCSP / 2.5D / 3D
厚膜プロセス / 接合 / 洗浄 / 顧客認定
中国・瀋陽 / 中国・上海 / 日本子会社 / 中国国内の顧客Fab
300mm塗布現像トラック
露光前後のレジスト塗布、ベーク、現像、搬送を統合し、光刻機へInline連動する型と独立運転のOffline型を展開します。
光刻 / レジスト塗布 / 現像・ベーク
塗布・現像プロセス / 温調 / 搬送 / 装置ソフト
中国・瀋陽 / 中国・上海 / 日本子会社 / 中国国内の顧客Fab
枚葉化学・物理洗浄
年次報告は化学洗浄機をSPM、成膜前、エッチ後、注入後、CMP後へ、物理洗浄機をFEOL・BEOLの粒子除去へ位置づけます。
SPM / 成膜前洗浄 / エッチ後洗浄
薬液・流体 / 低損傷ノズル / 乾燥 / 欠陥測定
中国・瀋陽 / 中国・上海 / 日本子会社 / 中国国内の顧客Fab
OHT / OHS / AGV搬送
FOUPやレチクルを工程装置間で自動搬送し、待ち時間、交通制御、停止復旧をFab全体で最適化します。
AMHS / クリーンルーム搬送 / 24時間稼働
機械・電気 / モーション制御 / 交通制御ソフト / 据付
京都 / 愛知・犬山 / 三重・伊勢 / 国内外の顧客Fab
ストッカー / FOUPバッファ / MCS
搬送の間にFOUPを保管し、窒素パージ、在庫・経路管理、装置連携をMCSで統合します。
保管 / 窒素パージ / 搬送制御
システム設計 / ソフトウェア / ネットワーク / フィールドサービス
京都 / 愛知・犬山 / 三重・伊勢 / 国内外の顧客Fab
塗布現像・加熱装置
露光前後のレジスト塗布・現像と加熱工程を、搬送・温調・欠陥制御まで含めて量産する。
リソグラフィ / レジスト塗布・現像 / 加熱
プロセス開発 / 機械・電気 / 装置制御
東京・赤坂 / 山梨 / 宮城 / 熊本 / 海外顧客拠点
エッチング・成膜・洗浄装置
複数の前工程装置を横断し、顧客の材料・形状・欠陥制御を工程間で最適化する。
エッチング / CVD / ALD / 枚葉洗浄
プラズマ・薄膜 / 洗浄 / フィールドソリューション
東京・赤坂 / 山梨 / 宮城 / 熊本 / 海外顧客拠点
機能性材料
イメージセンサーの集光効率を上げるマイクロレンズ形成材料や、透明材料、感光性永久膜、接着剤を供給します。スマートフォンのカメラやBAWフィルターなど電子部品の製造工程が対象です。
マイクロレンズ / CMOSセンサー / BAWフィルター / 永久膜
材料開発 / 分析測定 / 技術営業
神奈川（川崎市中原区、寒川町、海老名市） / 福島（郡山市） / 栃木（宇都宮市） / 静岡（御殿場市） / 熊本（阿蘇市、菊池市） / 海外（米国、台湾、韓国、中国、ドイツ）
プロセス薬品
現像液・リンス液、シンナー、剥離液、密着性向上材料、反射多層材料、被膜形成用材料を前工程へ供給します。2025年12月期の部門売上高は1,094億円で、前年度比19.6%増でした。
現像 / 洗浄 / 剥離 / 密着性 / 反射防止
高純度化技術 / 生産技術開発 / 品質管理
神奈川（川崎市中原区、寒川町、海老名市） / 福島（郡山市） / 栃木（宇都宮市） / 静岡（御殿場市） / 熊本（阿蘇市、菊池市） / 海外（米国、台湾、韓国、中国、ドイツ）
パッケージング材料
バンプ形成用レジスト、RDL形成用レジスト、リフトオフ用レジスト、深堀ドライエッチング用レジスト、保護膜材料、接着剤を後工程へ供給し、突起状の電極（バンプ）を使うフリップチップ実装を支えます。
バンプ形成 / 再配線 / フリップチップ実装 / 厚膜レジスト
材料開発 / 顧客先試験 / 量産立ち上げ
神奈川（川崎市中原区、寒川町、海老名市） / 福島（郡山市） / 栃木（宇都宮市） / 静岡（御殿場市） / 熊本（阿蘇市、菊池市） / 海外（米国、台湾、韓国、中国、ドイツ）
感光性材料
露光波長ごとにEUVレジスト、ArFレジスト、KrFレジスト、G・I線レジストをそろえ、シリコン基板へ回路パターンを転写する露光・現像工程で使われます。公式ページは全ての露光機に対応したフルラインナップと記載しています。
フォトリソグラフィ / EUV / ArF / KrF / G・I線
材料開発 / 製品開発 / 顧客プロセス試験
神奈川（川崎市中原区、寒川町、海老名市） / 福島（郡山市） / 栃木（宇都宮市） / 静岡（御殿場市） / 熊本（阿蘇市、菊池市） / 海外（米国、台湾、韓国、中国、ドイツ）
平坦化装置
スラリーと研磨パッドの化学作用と機械研磨でウェーハ表面の凹凸を平坦化する装置です。300mm対応のChaMP332、200mm以下に対応するChaMP232とChaMP211を公式製品ページに掲載しています。
化学機械研磨 / ウェーハ平坦化 / 前工程
機械設計 / 電気設計 / プロセス開発 / アプリケーション
東京（八王子） / 埼玉（飯能） / 茨城（土浦） / 愛知（名古屋工場・東郷町） / 海外（米国、ドイツ、台湾、中国、韓国ほか）
切断装置（ダイシングソー）
ウェーハ上に形成したICを1個ずつのチップへ切り出す装置です。ダイヤモンドブレード式のAD3000T-PLUS、AD3000T-HC PLUS、SS30と、レーザ式のML3200、AL3000を公式製品ページに掲載し、精密切断ブレードと研削砥石も自社の消耗品として販売しています。
個片化 / ブレードダイシング / レーザダイシング / 後工程
機械設計 / ブレード開発 / アプリケーション / 機械組立
東京（八王子） / 埼玉（飯能） / 茨城（土浦） / 愛知（名古屋工場・東郷町） / 海外（米国、ドイツ、台湾、中国、韓国ほか）
ウェーハ検査装置（プローバ）
ウェーハ上のチップの電気的特性を試験するため、ウェーハを搬送して探針へ位置決めする装置です。300mm対応のAP3000/AP3000e、NAND Flash向けマルチステージのAltaProv、200mm対応のUF2000、ダイシング済みウェーハ向けのFP3000Wを公式製品ページに掲載しています。
ウェーハテスト / 位置決め / HBM / ロジック / パワーデバイス
機械設計 / 電気設計 / アプリケーション / ソフトウェア開発
東京（八王子） / 埼玉（飯能） / 茨城（土浦） / 愛知（名古屋工場・東郷町） / 海外（米国、ドイツ、台湾、中国、韓国ほか）
グラインダ・研削盤
ウェーハの薄片化とダメージ除去を1台で担うポリッシュ・グラインダ、高剛性研削盤、ウェーハ端面を面取りするエッジグラインディングマシン、インゴット切断後の剥離洗浄機を、半導体製造装置の製品ページに掲載しています。
ウェーハ薄化 / アドバンストパッケージ / エッジ面取り / 剥離洗浄
機械設計 / 電気設計 / アプリケーション / 機械組立
東京（八王子） / 埼玉（飯能） / 茨城（土浦） / 愛知（名古屋工場・東郷町） / 海外（米国、ドイツ、台湾、中国、韓国ほか）
計測システム・センサ
三次元座標測定機、X線CT装置、表面粗さ・輪郭形状測定機、真円度・円筒形状測定機、光学式シャフト形状測定機、充放電試験システム、レーザ干渉測長器などを計測社が製造販売します。自動車、工作機械、航空・宇宙・防衛、半導体製造装置部品の品質保証が用途です。
三次元測定 / 表面粗さ / 真円度 / 非破壊検査 / 充放電試験
機械設計 / 電気設計 / ソフトウェア開発 / 営業
東京（八王子） / 埼玉（飯能） / 茨城（土浦） / 愛知（名古屋工場・東郷町） / 海外（米国、ドイツ、台湾、中国、韓国ほか）
測長SEM / ウェーハ欠陥検査
微細寸法と表面欠陥を計測し、エッチングのCD・形状設定へ測定結果をフィードバックします。
CD計測 / 欠陥検査 / 工程制御
電子光学 / 画像解析 / 計測アルゴリズム / アプリケーション
東京 / 東京・青梅 / 茨城・那珂 / マリンサイト / 山口・笠戸 / 国内外の顧客拠点
導体・DCRドライエッチング装置
プラズマで材料を選択的に除去し、配線・メモリ構造のCD、形状、ダメージを量産条件で制御します。
エッチング / プラズマ / 微細形状制御
プラズマ / 真空・ガス / RF / 装置制御
東京 / 東京・青梅 / 茨城・那珂 / マリンサイト / 山口・笠戸 / 国内外の顧客拠点
個別半導体 / 制御IC
ディスクリートIGBT、SiCショットキーバリアダイオード、自動車用パワーMOSFET、自動車用Trench Power MOSFET、自動車用IPSシリーズと、低待機電力対応PWM制御IC、汎用PWM制御IC、擬似共振制御IC、力率改善制御IC、電流共振IC、ハイサイド・ローサイドドライバICを公式製品ページに掲載しています。
ディスクリート / 車載MOSFET / 電源制御 / 力率改善 / 待機電力
回路設計 / アナログIC設計 / 車載品質試験
東京・大崎（本社事務所） / 松本工場（長野県松本市） / 山梨工場（山梨県南アルプス市） / 国内生産拠点11カ所 / 海外拠点（約20カ国）
IGBT / SiC モジュール
IGBTモジュールXシリーズ（第7世代、650V／1200V／1700V）、ハイブリッドSiCモジュール、All-SiCモジュール、車載用IGBTモジュール、車載用SiCモジュールを公式製品ページに掲載しています。パッケージ区分はSmall IPM、IPM、Small PIM、PIM、6-Pack、2-Pack、1-Pack、チョッパ、3レベルです。
電力変換 / インバータ / 車載 / 産業機器 / 再生可能エネルギー
デバイス設計 / モジュール実装 / 熱設計・信頼性試験
東京・大崎（本社事務所） / 松本工場（長野県松本市） / 山梨工場（山梨県南アルプス市） / 国内生産拠点11カ所 / 海外拠点（約20カ国）
インバータ / サーボ / 制御装置
低圧インバータ、高圧インバータ、プラント用ドライブ、モータ・応用製品、サーボシステム、プログラマブルコントローラPLCを持ちます。半導体セグメントのパワー半導体が使われる自社側の用途にあたります。
モータードライブ / ファクトリーオートメーション / 省エネ / 制御
制御設計 / パワエレ回路設計 / アプリケーション技術
東京・大崎（本社事務所） / 松本工場（長野県松本市） / 山梨工場（山梨県南アルプス市） / 国内生産拠点11カ所 / 海外拠点（約20カ国）
食品流通機器
缶・ペットボトル・カップ自販機から食品自販機までの自動販売機、フードサービス機器、冷凍・冷蔵ショーケース、自動販売機・店舗システムを公式製品ページに掲載しています。食品流通セグメントの中身にあたります。
冷凍・冷蔵 / 熱制御 / 店舗機器 / 店舗システム
機構設計 / 熱設計 / 組込みソフト開発
東京・大崎（本社事務所） / 松本工場（長野県松本市） / 山梨工場（山梨県南アルプス市） / 国内生産拠点11カ所 / 海外拠点（約20カ国）
発電プラント / 燃料電池
地熱発電プラント、水力発電システム、火力発電システム、風力発電システム、燃料電池、原子力関連機器を持ち、設計・製作から現地据付、試運転、アフターサービスまでを手がけます。地熱発電設備は2026年3月時点で国内外に93台（4,028MW）を納入しています。
地熱 / 水力 / 火力 / 燃料電池 / プラントエンジニアリング
プラント設計 / 機械設計 / 現地据付・試運転
東京・大崎（本社事務所） / 松本工場（長野県松本市） / 山梨工場（山梨県南アルプス市） / 国内生産拠点11カ所 / 海外拠点（約20カ国）
ICP / CCP / 高選択比 / Bevel / IBE
ICP、CCP、高選択比、プラズマ去胶、Bevel、IBEを材料と形状別に使い分け、ロジック、メモリ、化合物、MEMS、先端封装を加工します。
Etch / 高アスペクト比 / 先端封装
プラズマ・RF / 真空・ガス / 形状計測 / 装置制御
中国・北京 / 中国・上海 / 江蘇 / 浙江 / 中国国内のR&D・製造拠点 / 20超のサービスセンター
KINGSEMI連結のtrack / wet / bond
2025年の支配取得でKINGSEMIを連結し、前道塗布現像、枚葉洗浄、先端封装の仮接合・剥離を製品範囲へ加えました。
Coat / develop / Clean / Bonding
レジスト / 洗浄 / 接合 / 統合サービス
中国・北京 / 中国・上海 / 江蘇 / 浙江 / 中国国内のR&D・製造拠点 / 20超のサービスセンター
縦型炉 / RTP / Wet / Ion implant
縦型炉とRTPで熱履歴を制御し、湿式洗浄で表面を整え、イオン注入でドーパント濃度と深さを作ります。
Thermal / Wet clean / Doping
熱・流体 / 界面化学 / 高電圧 / アプリケーション
中国・北京 / 中国・上海 / 江蘇 / 浙江 / 中国国内のR&D・製造拠点 / 20超のサービスセンター
PVD / CVD / ALD / EPI
物理・化学気相成長、原子層成長、エピタキシーを材料、温度、膜質、段差被覆の要求ごとに展開します。
PVD / CVD / ALD / Epitaxy
薄膜プロセス / 真空チャンバー / ガス供給 / 膜質測定
中国・北京 / 中国・上海 / 江蘇 / 浙江 / 中国国内のR&D・製造拠点 / 20超のサービスセンター
フィルム・ペースト・インク
高周波数帯でも低損失、良好な埋め込み性と表面平坦性、良好なめっき密着を掲げる磁性材料です。フィルムのAMF、液状（溶剤フリー）のAMPが量産段階、液状（溶剤あり）のAMIが開発中として公式に区分されます。
インダクタ / 電磁波シールド / ワイヤレス給電 / トランス
磁気特性の測定 / 印刷・ラミネート条件の設定 / 用途開発
東京（中央区京橋・本社） / 神奈川（川崎・味の素ファインテクノ本社工場） / 群馬（昭和村・味の素ファインテクノ群馬工場） / 岐阜（可児・2032年稼働予定） / 海外（米国San Jose、中国上海、台湾台北）
エポキシ系接着剤
低温・短時間で硬化するエポキシ系の接着材料です。超低温硬化タイプ、80℃30分で硬化する可とう性タイプ、粉体フリーの完全液状タイプ、含浸接着タイプ、光通信・5G通信・車載機器向けの高信頼性タイプ、ガスバリアタイプ、UV熱併用硬化タイプ、はんだ代替向けの導電性タイプが公式ページに載ります。熱伝導性タイプと透明タイプは開発品です。
低温硬化 / 応力緩和 / 狭ギャップ含浸 / 導電接着
硬化条件の設計 / 接着信頼性の試験 / 実装プロセス支援
東京（中央区京橋・本社） / 神奈川（川崎・味の素ファインテクノ本社工場） / 群馬（昭和村・味の素ファインテクノ群馬工場） / 岐阜（可児・2032年稼働予定） / 海外（米国San Jose、中国上海、台湾台北）
層間絶縁フィルム
ロジックIC向けパッケージ基板の層間に使う熱硬化型の絶縁フィルムです。エポキシ樹脂、硬化剤、無機フィラーを組み合わせ、レーザ加工と表面への直接銅めっきでマイクロメートル単位の配線を形成します。公式グレードは標準のGX-92、低粗度・低CTEのGX-T31、低粗度・低CTE・高TgのGZ-41、低誘電正接まで加えたGL-102です。
真空ラミネート / CO2レーザービア形成 / 銅めっき / 微細配線 / 反り
配合設計 / プロセス適合の測定 / 量産ワニス製造
東京（中央区京橋・本社） / 神奈川（川崎・味の素ファインテクノ本社工場） / 群馬（昭和村・味の素ファインテクノ群馬工場） / 岐阜（可児・2032年稼働予定） / 海外（米国San Jose、中国上海、台湾台北）
液状・フィルム状封止材
半導体チップを光・熱・湿気・ほこりや衝撃から守る封止材です。液状封止材は高い流動性でモールドアンダーフィル（MUF）に対応し、コンプレッションモールド装置による大面積一括封止とFO-WLPに使います。フィルム状封止材は薄膜から対応でき、真空ラミネートでFO-PLPとFO-WLPの両方に使います。
FO-WLP / FO-PLP / コンプレッションモールド / 低CTE / 低反り
封止プロセスの試験 / 反り・熱膨張の測定 / 顧客工程の立ち上げ
東京（中央区京橋・本社） / 神奈川（川崎・味の素ファインテクノ本社工場） / 群馬（昭和村・味の素ファインテクノ群馬工場） / 岐阜（可児・2032年稼働予定） / 海外（米国San Jose、中国上海、台湾台北）