半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

企業研究 中国装置 / 前工程総合 エッチ、成膜、熱処理、洗浄、注入、塗布現像、電子部品

北方華創 (NAURA)

企業研究 — 前工程の広さを売上・R&D・利益率で比較

2025年売上は30.85%増。
R&D投入72.77億元と粗利率40.10%を併記します。

求人DBの会社ID対象外。応募入口は公式採用です。 雇用法人・勤務地国・就労言語・ビザ条件は公式募集要項の比較項目です。

NAURAの半導体装置ポートフォリオ2025年年次報告を同じ表で比較します。 全社連結には半導体装置以外の真空装置・電子部品が含まれるため、電子工芸装置の売上を別欄へ切り分けます。

Verified 詳細企業研究 / 出典・主張リンク確認済み ページ確認日 2026-08-10

60秒で判断

候補に残す3つの基準

向いている入口 プラズマ / 薄膜・熱プロセス

プラズマ、薄膜、表面反応、熱伝導、真空ガスを学んだ人。

根拠と確認日出典一覧(10件)

公式 4件 / IR 4件 / 採用 1件 / 第三者 1件。出典参照日 2026-08-03〜2026-08-10 / ページ確認日 2026-08-10

FY2025 連結売上 393.53 億元 調整後前年比30.85%増
FY2025 帰属純利益 55.22 億元 調整後前年比1.77%減
FY2025 R&D投入 72.77 億元 売上比18.49%
FY2025 事業別売上構成 連結売上393.53億元 / 年次報告 p.31
  • 電子工芸装置 367.31億元
  • 電子部品 25.79億元
  • その他 0.43億元

01 立ち位置

何の会社として比べるか

Etch、PVD、CVD、Wet、Furnace、Implant、RTP、EPIを横断し、KINGSEMI取得でtrack・bondも加わりました。 全社と装置事業を分けます。

FY2025 事業別売上

電子工芸装置が367.31億元

2025年年次報告↗
連結売上構成億元 / FY2025
電子工芸装置367.31
電子部品25.79
その他0.43

3区分の合計が連結売上393.53億元です。

ICP / CCP / 高選択比 / Bevel / IBE

プラズマエッチ

ICP、CCP、高選択比、プラズマ去胶、Bevel、IBEを材料と形状別に使い分け、ロジック、メモリ、化合物、MEMS、先端封装を加工します。

  • ICP etcher
  • CCP etcher
  • High-selectivity etcher
  • Bevel etcher
公式製品情報↗
PVD / CVD / ALD / EPI

薄膜形成

物理・化学気相成長、原子層成長、エピタキシーを材料、温度、膜質、段差被覆の要求ごとに展開します。

  • Polaris PVD
  • CVD systems
  • ALD systems
  • EPI systems
公式製品情報↗
縦型炉 / RTP / Wet / Ion implant

熱・湿式・注入

縦型炉とRTPで熱履歴を制御し、湿式洗浄で表面を整え、イオン注入でドーパント濃度と深さを作ります。

  • Vertical Furnace
  • RTP
  • Wet equipment
  • Ion implantation equipment
公式製品情報↗
KINGSEMI連結のtrack / wet / bond

塗布現像・接合

2025年の支配取得でKINGSEMIを連結し、前道塗布現像、枚葉洗浄、先端封装の仮接合・剥離を製品範囲へ加えました。

  • Coater / developer
  • Single-wafer clean
  • Temporary bonder / debonder
公式製品情報↗

02 収益

どこで、どれくらい儲けているか

売上は拡大しましたが、FY2025年次報告は、R&D投入、人員増と株式報酬、新製品部品の改版・検証費用を利益低下要因に挙げています。 調整後3期数値を使います。

FY2025 連結業績

売上393.53億元 / 帰属純利益55.22億元

売上は調整後前年比30.85%増、帰属純利益は1.77%減。 粗利率は40.10%です。

NAURA 2025年年次報告(2026-04-18)

FY2025 電子工芸装置

売上367.31億元 / 構成比93.34%

電子部品25.79億元、その他0.43億元を含む全社連結です。

NAURA 2025年年次報告(2026-04-18)

FY2025 研究開発

投入72.77億元 / 費用54.35億元

R&D投入は前年比34.74%増、売上比18.49%。 投入の34.50%を資産計上しています。

NAURA 2025年年次報告(2026-04-18)

FY2025 cash generation

営業CF 21.33億元

前年比37.48%増。 投資CFは39.29億元のマイナス、財務CFは66.07億元のプラスです。

NAURA 2025年年次報告(2026-04-18)

FY2025 売上・R&D・利益億元 / 売上を100とする相対長
売上393.53
R&D投入72.77
帰属純利益55.22
営業CF21.33

R&D投入には資産計上分が含まれます。

調整後連結売上の3期推移億元 / FY2023–FY2025
224.06FY2023
300.75FY2024
393.53FY2025

年次報告の同一支配下企業結合後の調整値です。

03 強みとリスク・検討点

強みと、リスク・検討点

前工程の広い製品群、367.31億元の電子工芸装置売上、6,511人のR&D人員が強みです。 利益率、資産計上、買収統合を併記します。

強み

前工程の複数ユニットプロセス

公式製品群はEtch、PVD、CVD、Wet、Vertical Furnace、Implant、RTP、EPIを同じ顧客基盤へ提供します。

NAURA 半導体装置ポートフォリオ ↗
電子工芸装置の売上規模

FY2025の電子工芸装置売上は367.31億元、全社の93.34%。 エッチ装置だけでも売上100億元を超えました。

NAURA 2025年年次報告(2026-04-18) ↗
R&D人員と投入額

FY2025のR&D人員は6,511人、R&D投入は72.77億元。 新製品と既存製品の更新を同時に進めます。

NAURA 2025年年次報告(2026-04-18) ↗
KINGSEMI取得による工程補完

塗布現像、枚葉洗浄、接合を連結し、エッチ・成膜・熱・注入との工程提案を広げました。

NAURA 2025年年次報告(2026-04-18) ↗

リスク・検討点

売上成長と利益率低下

FY2025は売上30.85%増に対し帰属純利益1.77%減。 粗利率は42.93%から40.10%へ低下しました。

NAURA 2025年年次報告(2026-04-18) ↗
R&Dの費用・資産計上

R&D投入72.77億元の34.50%を資産計上し、費用計上は54.35億元です。 投入総額と当期費用を個別列にします。

NAURA 2025年年次報告(2026-04-18) ↗
連結範囲と買収統合

FY2025はKINGSEMIなどの取得で連結範囲が変わりました。 過年度調整値と取得後の製品・人員構成を区別します。

NAURA 2025年年次報告(2026-04-18) ↗
装置ごとに異なる顧客検証

製品群が広くても、エッチ、成膜、炉、洗浄、注入、trackの認定時期と粗利率は装置ごとに異なります。

NAURA 2025年年次報告(2026-04-18) ↗

04 待遇

給与、初任給、休日、手当

公式採用ページは四つの職業系列、報酬構成、福利厚生、成長制度を掲載します。 金額は個別募集票を一次情報にします。

応募前の一次情報
職業系列
技術、専門、営業、管理の四系列を公式採用ページに掲載しています。NAURA採用
技術職
機械、電気、ソフト、プロセス、RF、標準化、品質、製造技術を掲載します。
報酬構成
基本給、業績賞与、年末賞与、株式報酬を構成要素として掲載し、金額は個別募集票を一次情報にします。
成長制度
技術・管理の発展経路、博士研究員拠点、技能・校企・研究開発の育成基盤を掲載します。
NAURA 採用・人材育成↗
実際の募集を探す公式採用:北方華創(NAURA)の募集職種応募先と募集条件の基準は、応募日の公式募集要項です。

05 勤務地と職種

どこで、どんな仕事をするか

北京の本社・研究製造基盤と、中国各地の子会社・事務所・20超のサービスセンターへ、開発、製造、顧客対応が配置されます。

主な勤務地・拠点
北京
本社は北京経済技術開発区文昌大道8号。 装置開発・製造の主要地域です。
中国の研究・製造基盤
公式会社概要は6つの研究産業基地、90万平方メートルの研究生産面積を掲載します。
中国各地
上海、広東、江蘇、浙江、湖北、湖南、安徽、福建、四川、重慶、西安、天津などに子会社・事務所があります。
顧客拠点
公式会社概要は20超のサービスセンターを掲載します。
公式採用の勤務地欄↗
公式求人を探す技術語
  • Etch
  • PVD
  • CVD
  • ALD
  • Furnace
  • Wet
  • Ion implant
  • RF
  • Mechanical
  • Software
  • Field Service

装置カテゴリ、職能、勤務地を組み合わせます。

応募前の3項目
  1. Etch、deposition、thermal、wet、implantから工程を一つ選ぶ
  2. 形状、膜質、均一性、throughputから測定値を一つ選ぶ
  3. 公式募集票の装置・勤務地・技能と自分の経験を対応させる
公式採用へ↗

公開求人: 求人DBの公開職種へ

公式採用情報↗

公式採用の募集職種 ↗

06 これから

会社が次に取りにいくもの

既存装置の累計納入、新製品の顧客検証、KINGSEMI統合を追い、製品発表から再注文・粗利率まで段階を分けます。

これからの材料
新製品
注入、電鍍、混合接合を、顧客検証、再注文、売上の順で追います。2025年年次報告
連結統合
KINGSEMIのtrack・wetと既存装置の共同提案、調達、保守、利益率を個別列で追跡します。
公式情報からの見立て

エッチ・PVD・縦型炉の量産台数を増やす

年次報告はエッチに続きPVDと縦型炉の累計納入がそれぞれ1,000台を超えたと記載します。

根拠資料↗

不確実性:対象年度、顧客構成、装置別売上と利益は開示範囲が異なります。

公式情報からの見立て

注入・電鍍・混合接合を新しい収益源にする

FY2025に注入、電鍍、混合接合などの新製品を顧客へ投入しました。

根拠資料↗

不確実性:後続開示の検証完了、再注文、量産台数、粗利率を時系列化します。

公式情報からの見立て

KINGSEMIのtrack・wetを工程提案へ統合する

NAURAのエッチ・成膜・熱・注入へ、KINGSEMIの塗布現像・洗浄・接合を加えます。

根拠資料↗

不確実性:製品責任、共同調達、保守網、顧客認定と統合費用が効果を決めます。

07 入口を選ぶ

専攻から、入口を1つに絞る

工程、装置の制御変数、測定指標を一組にして、公式採用の技術系列へ対応させます。

技術

プラズマ / 薄膜・熱プロセス

Etch、PVD、CVD、ALD、炉、RTPのチャンバー条件を作る仕事です。

  • Etch
  • PVD
  • CVD
  • ALD
制御・情報

機械 / 電気・ソフト・RF

真空チャンバー、電源、ガス供給、搬送を装置ソフトで動かす仕事です。

  • Mechanical
  • Electrical
  • RF
  • Control
顧客接点

品質 / 供給・顧客サービス

部品品質、装置EHS、顧客Fabでの立上げ、検収、保守を担う仕事です。

  • Quality
  • Supplier
  • EHS
  • Field Service
応募前の3手
  1. Etch / PVD / CVD / furnace / wet / implantから装置を一つ選ぶ
  2. RF、圧力、流量、温度、高電圧、搬送の担当変数を書く
  3. 形状、膜厚、均一性、欠陥、throughputの改善値を添える
公式採用へ↗
面接で使う技術語
  • Etch
  • PVD
  • CVD
  • ALD
  • Thermal
  • Mechanical
  • Electrical
  • RF
  • Control
  • Software

装置名、制御変数、測定結果を一行にまとめます。

比較

他社との違いを一言で

Deposition / Implant / CMP / Service

Applied Materials

製品範囲が最も広く重なります。 NAURAは中国での装置売上、R&D、顧客検証を比較軸にします。

Etch / Deposition / Clean

Lam Research

エッチ、成膜、洗浄で重なります。 対象構造、材料、選択比、量産台数を装置カテゴリ別に比較します。

Etch / Deposition / Thermal / Track

Tokyo Electron

複数の前工程で競合します。 KINGSEMI連結後は塗布現像も比較範囲に入ります。

China etch / deposition

AMEC

中国顧客のエッチ・成膜で競合します。 NAURAは炉、湿式、注入、電子部品まで連結範囲が広い点が異なります。

比較根拠:経済産業省「半導体・デジタル産業戦略の現状と今後」 p.5(2023年値) ↗ このページの出典一覧へ →

出典

公式情報と第三者資料

企業の公式会社・製品・IR・採用情報と、METI p.5掲載の2023年丸め値を種別表示。 元データ: グローバルネット(株)「世界半導体製造装置・試験/検査装置市場年鑑2024」を基にMETIが作成。 参照日は2026-08-03です。

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