conference research / Tier b

ADMETA 2026学会研究

advanced interconnect、metallization、BEOL materials、advanced packaging、RDL、hybrid bonding、metrologyを確認する。

Advanced Metallization Conference 2026は、露光 / パターニング / 配線 / 量産の観点から metallization, interconnect, BEOL, low-k, RDL, hybrid bonding, HBM, CPO, packaging integration を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier B

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 露光 / パターニング / 配線 / 量産

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル BEOL / 配線・製造 / 3DI / 実装

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 ADMETA Committee

開催サイクル 2026-10-07〜09 / Takeda Hall, University of Tokyo, Tokyo, Japan

投稿募集中 / abstract締切 2026-06-19 (UTC-7)

投稿形式 A4 up to 2-page abstract / oral or poster preference / online conference proceedings

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

advanced interconnect、metallization、BEOL materials、advanced packaging、RDL、hybrid bonding、metrologyを確認する。

監視テーマ

metallization, interconnect, BEOL, low-k, RDL, hybrid bonding, HBM, CPO, packaging integration

CFPから抽出する論点

2026公式は東京大学武田ホールでのhybrid開催、A4最大2ページabstract、2026-06-19 (UTC-7)締切、accepted abstractsのonline conference proceedings収録予定を案内。JJAP特集号とregistration詳細は公式ページ上では準備中。

年次比較で残す比較軸

当年トップとCFPはADMETA 2026表記。履歴ページにはADMETA Plus 2026表記も残るため、公開面では既存ID/URLを維持しつつ現行表示名をADMETA 2026へ寄せる。

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-06-19