半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

ADMETA 2026学会研究

Advanced Metallization Conference 2026は、ADMETA Committeeが主催する露光 / パターニング / 配線 / 量産分野の学会です。

主な対象

advanced interconnect、metallization、BEOL materials、advanced packaging、RDL、hybrid bonding、metrologyを確認する。

確認日
2026-08-13
開催サイクル
2026-10-07〜09 / Takeda Hall, University of Tokyo, Tokyo, Japan

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Position Tier

Tier B

確立した専門・地域学会です。

地理的な到達範囲

地域国際

発表者の所属機関国・地域 / 2026 / 参加範囲を示す軸で、学会の優劣とは別の指標です

なぜこの評価？
  • 発表programの所属機関国・地域を主な母集団として、地理的な到達範囲は地域国際です。 公式根拠
公式根拠 index-enprogram-2026-encommittee-2026-enprogram-2025-enindex-en
評価方法を見る

snapshot

基本データ

ジャンル BEOL / 配線・製造 / 3DI / 実装
投稿形式 A4 up to 2-page abstract / oral or poster preference / online conference proceedings

source signal dashboard

歴史と組織構成のダッシュボード

history

ADMETA official public archive since 2006

初回開催年 2006年 / 20年 / 公式source抽出 / spot QA済

根拠official public archive lower bound 2006

history source

企業 / 大学 / 研究機関比率

ADMETA 2026 official committee source rows

43 official committee source rows / 公式source抽出 / spot QA済

62.8% Company

  • Company 62.8%
  • University 32.6%
  • Research institute 2.3%
  • Other / foundation / unknown 2.3%

Rows enumerate ADMETA 2026 official committee table entries. Rows are source-row grain, not de-duplicated headcount.

source

ADMETA 2025 official program presentation first-listed affiliation rows

39 official program presentation rows / 公式source抽出 / spot QA済

43.6% University

  • Company 38.5%
  • University 43.6%
  • Research institute 17.9%

Rows use the official ADMETA 2025 program. Invited/plenary rows use speaker affiliation; accepted presentation and poster rows use the first-listed author affiliation only.

source

会社別内訳

ADMETA 2026 committee company rows

27 company rows / 43 official committee source rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Tokyo Electron 4
  2. Applied Materials 3
  3. Hitachi High-Tech 2
  4. IBM Research 2
  5. SanDisk 2
  6. ASM 1
  7. EBARA 1
  8. JX Metals 1
  9. KIOXIA 1
  10. Lam Research 1
  11. Mitsubishi Chemical Group 1
  12. Nippon Sanso 1
  13. Renesas Electronics 1
  14. Resonac 1
  15. SCREEN Holdings 1
  16. Sony Semiconductor Solutions 1
  17. TANAKA Precious Metals 1
  18. ULVAC 1
  19. Ushio 1

Company rows are organization names parsed from the official ADMETA 2026 committee table.

source

ADMETA 2025 program company affiliation rows

15 company rows / 39 official program presentation rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Tokyo Electron 3
  2. EBARA 2
  3. Hitachi High-Tech 2
  4. Sony Semiconductor Solutions 2
  5. Applied Materials 1
  6. ASM 1
  7. IBM Research 1
  8. Nissin Ion Equipment 1
  9. SCREEN Holdings 1
  10. Ushio 1

Company rows are first-listed author or speaker affiliation institutions parsed from the official ADMETA 2025 program.

source

所属機関の国・地域別内訳

ADMETA 2025 program affiliation institution countries / regions

39 official program presentation rows / affiliation institution country or region / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Japan 25 64.1%
  2. South Korea 5 12.8%
  3. China 4 10.3%
  4. Belgium 2 5.1%
  5. United States 2 5.1%
  6. Netherlands 1 2.6%

Countries and regions are based on first-listed author or speaker affiliation institutions in the official ADMETA 2025 program.

source

スポンサー

ADMETA 2025 official sponsor / support / exhibitor listing mix

30 official sponsor, support, and exhibitor listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

60% Company

  • Company 60%
  • Professional society 30%
  • Other / foundation / unknown 10%

Rows enumerate the official ADMETA 2025 sponsor/support/exhibitor listing used by the sponsor list. Listings are not revenue, customer, procurement, hiring, or collaboration evidence.

source

ADMETA 2025 official sponsors, support organizations, and exhibitors

30 official listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

  • Sponsored by The Japan Society of Applied Physics, Silicon Technology Division Technical sponsor / Professional society
  • Co-Sponsored by IEICE Technical co-sponsor / Professional society
  • Co-Sponsored by Japan Institute of Metals and Materials Technical co-sponsor / Professional society
  • Co-Sponsored by Surface Finishing Society of Japan Technical co-sponsor / Professional society
  • Co-Sponsored by Japan Society for Precision Engineering Technical co-sponsor / Professional society
  • Co-Sponsored by Institute of Electrical Engineers of Japan Technical co-sponsor / Professional society
  • Co-Sponsored by Japan Institute of Electronics Packaging Technical co-sponsor / Professional society
  • Co-Sponsored by Japan Society of Vacuum and Surface Science Technical co-sponsor / Professional society
  • Co-Sponsored by IEEE EDS Japan Joint Chapter Technical co-sponsor / Professional society
  • Financially Supported by Murata Science and Education Foundation Foundation support / Nonprofit
  • Financially Supported by Foundation for Technology Promotion of Electronic Circuit Board Foundation support / Nonprofit
  • Financially Supported by Tokyo Ohka Foundation for the Promotion of Science and Technology Foundation support / Nonprofit
  • Exhibitor Kisoh Seicho Exhibitor logo / Company
  • Exhibitor Furuya Metal Exhibitor logo / Company
  • Diamond Sponsor Tokyo Electron Sponsor logo / Company
  • Platinum Sponsor SanDisk Sponsor logo / Company
  • Platinum Sponsor JX Metals Sponsor logo / Company
  • Platinum Sponsor ULVAC Sponsor logo / Company
  • Platinum Sponsor Sony Semiconductor Solutions Sponsor logo / Company
  • Gold Sponsor EBARA Sponsor logo / Company
  • Gold Sponsor Lam Research Sponsor logo / Company
  • Gold Sponsor SCREEN Holdings Sponsor logo / Company
  • Gold Sponsor Nippon Sanso Sponsor logo / Company
  • Gold Sponsor Applied Materials Sponsor logo / Company
  • Gold Sponsor Hitachi High-Tech Sponsor logo / Company
  • Gold Sponsor Mitsubishi Chemical Group Sponsor logo / Company
  • Gold Sponsor Tosoh Sponsor logo / Company
  • Gold Sponsor KIOXIA Sponsor logo / Company
  • Gold Sponsor Kokusai Electric Sponsor logo / Company
  • Gold Sponsor Mitsui Chemicals Sponsor logo / Company

Rows are the same official sponsor/support/exhibitor listings used by the sponsor mix donut. Sponsor rows preserve official listing role and image URL when available.

source

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

監視テーマ

metallization, interconnect, BEOL, low-k, RDL, hybrid bonding, HBM, CPO, packaging integration

CFPから抽出する論点

2026公式は東京大学武田ホールでのhybrid開催、A4最大2ページabstract、2026-06-19 (UTC-7)締切、accepted abstractsのonline conference proceedings収録予定を案内。JJAP特集号とregistration詳細は公式ページ上では準備中。

年次比較で残す比較軸

当年トップとCFPはADMETA 2026表記。履歴ページにはADMETA Plus 2026表記も残るため、公開面では既存ID/URLを維持しつつ現行表示名をADMETA 2026へ寄せる。

deadlines

投稿・採択イベント

Late News締切 2026-08-14
採択通知 2026-08-31

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