半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

APEC学会研究

IEEE Applied Power Electronics Conference and Expositionは、IEEE IAS / IEEE PELS / PSMAが主催するパワー半導体 / Wide-Bandgap分野の学会です。

主な対象

applied power electronics の最大級会議で、SiC / GaN、power IC、thermal、magnetics、data center、motor drive の採用面を追える。

確認日
2026-05-30
開催サイクル
2027-03-07〜11 / Ernest N. Morial Convention Center, New Orleans, Louisiana, US

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この学会をどう見るか

Position Tier

Tier A

公式が世界最大のパワーエレクトロニクス会議と記し、IEEE IAS・PELSとPSMAが共催しています。

地理的な到達範囲

世界規模

発表者の所属機関国・地域 / 2027 / 参加範囲を示す軸で、学会の優劣とは別の指標です

なぜこの評価？
  • 発表programの所属機関国・地域を主な母集団として、地理的な到達範囲は世界規模です。 公式根拠
公式根拠 apec-conf.orgAPEC-2026-Program-Book-20260223meet-our-apec-2026-partners
評価方法を見る

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基本データ

ジャンル WBG / パワー / 回路 / 設計
投稿形式 3-5 page digest + full manuscript + in-person presentation

source signal dashboard

歴史と組織構成のダッシュボード

history

APEC official 2026 program book: 41st IEEE APEC

初回開催年 1986年 / 40年 / 公式source抽出 / spot QA済

根拠official 2026 program book 41st event and home 40 year statement

history source

企業 / 大学 / 研究機関比率

APEC 2026 official committee source rows

45 official committee source rows / 公式source抽出 / spot QA済

57.8% Company

  • Company 57.8%
  • University 28.9%
  • Research institute 4.4%
  • Other / foundation / unknown 8.9%

Rows enumerate APEC 2026 official Conference Committee and Steering Committee entries. Rows are source-row grain, not de-duplicated headcount; conference-management vendor staff are excluded.

source

APEC 2026 official program visible affiliation rows

71 official seminar, plenary, and exhibitor speaker/presenter affiliation rows / 公式source抽出 / spot QA済

64.8% Company

  • Company 64.8%
  • University 26.8%
  • Research institute 8.5%

Rows use official visible speaker/presenter affiliations from the APEC 2026 Program Book. Technical lecture accepted-paper author affiliations are not public in the book, so affiliation-free author lists are not inferred.

source

会社別内訳

APEC 2026 committee company rows

26 company rows / 45 official committee source rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Advanced Energy 3
  2. Infineon 3
  3. ACP Technologies 2
  4. Texas Instruments 2
  5. Tu Tech 2
  6. Welcomm, Inc. 2
  7. Wurth Elektronik 2
  8. Apple 1
  9. Embedded Power Labs 1
  10. Fusion Business Consulting 1
  11. IC Design Engineering 1
  12. OmniOn Power 1
  13. onsemi 1
  14. Plexim 1
  15. Power Integrations 1
  16. WattsButler, LLC 1
  17. Wired and Wireless Technologies 1

Company rows are organization names parsed from the official APEC 2026 Conference Committee and Steering Committee page.

source

APEC 2026 program company affiliation rows

46 company rows / 71 official visible program affiliation rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. STMicroelectronics 6
  2. Texas Instruments 5
  3. Wurth Elektronik 5
  4. Nexperia 3
  5. Tektronix 3
  6. Infineon 2
  7. Mitsubishi Electric 2
  8. Bose Research 1
  9. COUGAR ELECTRONICS 1
  10. Diamet Corporation 1
  11. E2 Systems 1
  12. Efficient Power Conversion 1
  13. Electronic Concepts 1
  14. Frenetic 1
  15. Fuji Electric 1
  16. MADDE Inc. 1
  17. Magnetics 1
  18. Nyobolt 1
  19. Power Converters Future, LLC 1
  20. Rompower Energy Systems 1
  21. RTDS Technologies 1
  22. Saras Micro Devices 1
  23. SIMPLIS Technologies 1
  24. Tower Semiconductor 1
  25. TRAFOLO Engineering 1
  26. Vertiv 1
  27. Zhejiang ThanTech Technology 1

Company rows are visible speaker/presenter affiliation institutions from APEC 2026 seminars, plenary presentations, and exhibitor presentations.

source

所属機関の国・地域別内訳

APEC 2026 program affiliation institution countries / regions

71 official visible program affiliation rows / affiliation institution country or region / 公式source抽出 / spot QA済

  1. United States 28 39.4%
  2. Germany 7 9.9%
  3. Switzerland 7 9.9%
  4. Japan 4 5.6%
  5. Italy 3 4.2%
  6. Netherlands 3 4.2%
  7. Canada 2 2.8%
  8. China 2 2.8%
  9. Estonia 2 2.8%
  10. India 2 2.8%
  11. Spain 2 2.8%
  12. United Kingdom 2 2.8%
  13. Europe 1 1.4%
  14. France 1 1.4%
  15. Israel 1 1.4%
  16. Latvia 1 1.4%
  17. Luxembourg 1 1.4%
  18. Poland 1 1.4%
  19. South Korea 1 1.4%

Countries and regions are based on visible speaker/presenter affiliation institutions in the official APEC 2026 Program Book.

source

スポンサー

APEC 2026 official partner and sponsor listing mix

17 official partner/sponsor/sponsored-by listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

82.4% Company

  • Company 82.4%
  • Professional society 17.6%

Rows enumerate official APEC partner/sponsor/sponsored-by listings used by the sponsor list. The broader exhibitor list is not treated as sponsorship evidence.

source

APEC 2026 official partners, sponsors, and sponsoring societies

17 official listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

  • Emerald Partner Wurth Elektronik Partner logo / Company
  • Diamond Partner Mentech Partner logo / Company
  • Diamond Partner STMicroelectronics Partner logo / Company
  • Platinum Partner Analog Devices Partner logo / Company
  • Gold Partner Texas Instruments Partner logo / Company
  • Gold Partner YAGEO Group Partner logo / Company
  • Silver Partner DEWESoft Partner logo / Company
  • Silver Partner Electronic Concepts Partner logo / Company
  • Silver Partner Mitsubishi Electric Partner logo / Company
  • Silver Partner Samwha Capacitor Partner logo / Company
  • A La Carte / Branding Partner Amperesand Branding partner logo / Company
  • A La Carte / Branding Partner Microchip Technology Branding partner logo / Company
  • A La Carte / Branding Partner New England Wire Technologies Branding partner logo / Company
  • A La Carte / Branding Partner Wolfspeed Branding partner logo / Company
  • Sponsored By IEEE Industry Applications Society Conference sponsor society / Professional society
  • Sponsored By IEEE Power Electronics Society Conference sponsor society / Professional society
  • Sponsored By Power Sources Manufacturers Association Conference sponsor society / Professional society

Rows are the same official partner/sponsor/sponsored-by listings used by the sponsor mix donut. Sponsor rows preserve official tier/role and image URL when available.

source

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

監視テーマ

SiC, GaN, power ICs, thermal management, data centers, motor drives, renewables, industry sessions

CFPから抽出する論点

2027 technical sessionsはdigest submission portalが2026年5月21日に開き、digest締切が2026年8月14日、採択通知が2026年10月12日、IEEE two-column manuscript upload締切が2026年12月7日。

年次比較で残す比較軸

ISPSD や PCIM より application 側に寄るため、どの用途で power semiconductor が先に立ち上がるかを補完できる。

deadlines

投稿・採択イベント

予稿締切 2026-08-14
採択通知 2026-10-12
論文締切 2026-12-07

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