半導体製造ラボ

conference research / Tier b

APEC学会研究

applied power electronics の最大級会議で、SiC / GaN、power IC、thermal、magnetics、data center、motor drive の採用面を追える。

IEEE Applied Power Electronics Conference and Expositionは、パワー半導体 / Wide-Bandgapの観点から SiC, GaN, power ICs, thermal management, data centers, motor drives, renewables, industry sessions を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier B

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 パワー半導体 / Wide-Bandgap

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル WBG / パワー / 回路 / 設計

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 IEEE IAS / IEEE PELS / PSMA
開催サイクル 2027-03-07〜11 / Ernest N. Morial Convention Center, New Orleans, Louisiana, US

2027 digest submission受付中

投稿形式 3-5 page digest + full manuscript + in-person presentation

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

applied power electronics の最大級会議で、SiC / GaN、power IC、thermal、magnetics、data center、motor drive の採用面を追える。

監視テーマ

SiC, GaN, power ICs, thermal management, data centers, motor drives, renewables, industry sessions

CFPから抽出する論点

2027 technical sessionsはdigest submission portalが2026年5月21日に開き、digest締切が2026年8月14日、採択通知が2026年10月12日、IEEE two-column manuscript upload締切が2026年12月7日。

年次比較で残す比較軸

ISPSD や PCIM より application 側に寄るため、どの用途で power semiconductor が先に立ち上がるかを補完できる。

deadlines

投稿・採択イベント

予稿締切 2026-08-14

2027 digest submission受付中

採択通知 2026-10-12

2027 digest submission受付中

論文締切 2026-12-07

2027 digest submission受付中

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研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク