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COOL Chips 29学会研究

IEEE Symposium on Low-Power and High-Speed Chips and Systemsは、IEEE Computer Society technical committees / COOL Chips 29 Organizing Committeeが主催する回路 / システム / 設計自動化分野の学会です。

主な対象

Low-power and high-speed processor and system design, AI accelerators, memory systems, FPGA, vector processing, heterogeneous computing, quantum-classical systems, sensors, neuromorphic hardware, hardware security, and 3D integration.

確認日
2026-07-15
開催サイクル
2026-04-15 to 2026-04-17 / Takeda Hall, The University of Tokyo, Tokyo, Japan

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Position Tier

Tier B

確立した専門・地域学会です。

なぜこの評価？
公式根拠 2026advance-programcommittees
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snapshot

基本データ

ジャンル 回路 / 設計 / 3DI / 実装
投稿形式 Official COOL Chips 29 guidance identifies reviewed six-page full papers, reviewed extended abstracts up to three pages, and separately reviewed poster abstracts.

source signal dashboard

歴史と組織構成のダッシュボード

委員会 57件 / 確認した発表 13件 / 発表者所属 13件 / スポンサー掲載 4件

history

COOL Chips 29 / initiated in 1998

初回開催年 1998年 / 29年 / 公式source抽出 / spot QA済

根拠official current-cycle home and call state that the symposium was initiated in 1998

history source

企業 / 大学 / 研究機関比率

Steering, Organizing, and Program Committee membership rows by organization type

57 official committee membership rows / 公式source抽出 / spot QA済

64.9% University

  • Company 29.8%
  • University 64.9%
  • Research institute 5.3%

Rows from the three named committee sections are added together, including people listed in more than one committee. Committee geography is intentionally outside the public graph.

source

Official program presentation affiliation rows by organization type

13 official keynote, invited, panel, and ASPIRE presentation rows with explicit affiliations / 公式source抽出 / spot QA済

46.2% Company

  • Company 46.2%
  • University 30.8%
  • Research institute 23.1%

One first-listed affiliation organization is counted per public program presentation/person row. The official final program does not expose a complete accepted-paper first-author affiliation roster, so no affiliation composition is inferred for technical-paper rows without affiliations.

source

会社別内訳

Committee company rows

57 official committee membership rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Fujitsu 3
  2. Hitachi 2
  3. IBM 2
  4. Socionext 2
  5. DENSO 1
  6. eSOL 1
  7. Esperanto Technologies 1
  8. NEC 1
  9. NTT 1
  10. Sony Semiconductor Solutions 1
  11. TIER IV 1
  12. Toshiba 1

Company rows count the official affiliation organization in each committee membership row; repeated membership remains a source row.

source

Program company affiliation rows

13 official program presentation rows with explicit affiliations / 公式source抽出 / spot QA済

  1. EdgeCortix 1
  2. Fujitsu 1
  3. NEC Laboratories America 1
  4. NVIDIA 1
  5. QuEL, Inc. 1
  6. SK hynix 1

Company rows count the first-listed affiliation organization selected for each explicit public program presentation/person row.

source

所属機関の国・地域別内訳

Official program presenter affiliation organization country/region

13 official program presentation rows with explicit affiliations / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Japan 7 53.8%
  2. United States 4 30.8%
  3. South Korea 1 7.7%
  4. Switzerland 1 7.7%

Country/region describes the selected affiliation organization only. It does not describe citizenship or personal origin.

source

スポンサー

Technical sponsor and cooperation rows by organization type

4 official technical sponsor/cooperation rows / 公式source抽出 / spot QA済

100% Professional society

  • Professional society 100%

The donut and complete roster use the same two IEEE Computer Society technical committees plus the IEICE Electronics Society and IPSJ cooperation rows.

source

Official technical sponsors and cooperating societies

4 official technical sponsor/cooperation rows / 公式source抽出 / spot QA済

  • Technical sponsor IEEE Computer Society Technical Committee on Microprocessors and Microcomputers Technical sponsor / Society
  • Technical sponsor IEEE Computer Society Technical Committee on Computer Architecture Technical sponsor / Society
  • In cooperation with IEICE Electronics Society In cooperation with / Society
  • In cooperation with Information Processing Society of Japan (IPSJ) In cooperation with / Society

The complete official footer roster is shown. Technical sponsorship/cooperation does not imply customer, procurement, funding amount, sales, hiring, or collaboration claims.

source

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

監視テーマ

COOL Chips, low-power chips, high-speed chips, processors, AI accelerators, memory systems, FPGA, vector processing, heterogeneous systems, quantum computing, neuromorphic hardware, hardware security, 3D integration, Fujitsu, SK hynix, NVIDIA, NEC, Socionext, Hitachi, IBM, Sony Semiconductor Solutions

CFPから抽出する論点

Official 2026 sources identify the April 15-17 Tokyo cycle, February 16 extended paper/abstract deadline, March 13 acceptance notification, March 31 final-manuscript deadline, three committee sections, the completed final program, and four technical sponsor/cooperation rows.

年次比較で残す比較軸

The official 2026 home identifies COOL Chips 29 and states that the international symposium was initiated in 1998.

deadlines

投稿・採択イベント

論文締切 2026-02-16
採択通知 2026-03-13
最終原稿締切 2026-03-31

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