半導体製造ラボ

conference research / Tier b

ECCE学会研究

energy conversion 全体を扱い、power devices、packaging integration、thermal、EMI、AI / digital twin、transport electrification を横断できる。

IEEE Energy Conversion Congress and Expositionは、パワー半導体 / Wide-Bandgapの観点から power devices, packaging integration, thermal management, EMI, digital twins, transportation electrification, AI を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier B

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 パワー半導体 / Wide-Bandgap

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル WBG / パワー / 回路 / 設計

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 IEEE Power Electronics Society / IEEE Industry Applications Society
開催サイクル 2026-10-04〜08 / Vancouver, British Columbia, Canada

査読中 / 採択通知待ち

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

energy conversion 全体を扱い、power devices、packaging integration、thermal、EMI、AI / digital twin、transport electrification を横断できる。

監視テーマ

power devices, packaging integration, thermal management, EMI, digital twins, transportation electrification, AI

CFPから抽出する論点

device 単体ではなく converter / system / application まで scope が広く、power semiconductor の使われ方を俯瞰しやすい。

年次比較で残す比較軸

APEC と比べると学術色が強く、PCIM と比べると North America 側の system integration 温度を比較できる。

deadlines

投稿・採択イベント

予稿締切 2026-03-06

査読中 / 採択通知待ち

採択通知 2026-05-22

査読中 / 採択通知待ち

論文締切 2026-07-10

査読中 / 採択通知待ち

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関連ページ

研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク