半導体製造ラボ

conference research / Tier b

EDAPS学会研究

electrical design, modeling, simulation, and measurement for chip, package, and system levels; 3D-IC, chiplet, interposer, SiP, SI/PI/EMC, RF/mm-wave/THz package, photonics package, package CAD, substrate, and thermal/multiphysics modelingを確認できる。

IEEE Electrical Design of Advanced Packaging and Systems Symposiumは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から advanced packaging, chiplets, 3D-IC, interposers, signal integrity, power integrity, EMC, antenna-in-package, high-speed channels, package CAD, thermal and multiphysics modeling を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier B

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 実装 / 先端パッケージ / 3D integration

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 3DI / 実装 / 回路 / 設計

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 IEEE Electronics Packaging Society / EDAPS Organizing Committee
開催サイクル 2026-12-14〜2026-12-16 / IIT Ropar, Chandigarh, India

2026 submission-open cycle / official home・CFP・submission・committee・sponsor・EDAPS-linked 2025 EasyChair program source確認済み

投稿形式 Official EDAPS CFP/submission pages require a two-column, three-page PDF manuscript and state that contributions undergo review; accepted papers are reproduced in proceedings and the CFP says accepted papers will be submitted to IEEE Xplore subject to requirements.

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

electrical design, modeling, simulation, and measurement for chip, package, and system levels; 3D-IC, chiplet, interposer, SiP, SI/PI/EMC, RF/mm-wave/THz package, photonics package, package CAD, substrate, and thermal/multiphysics modelingを確認できる。

監視テーマ

advanced packaging, chiplets, 3D-IC, interposers, signal integrity, power integrity, EMC, antenna-in-package, high-speed channels, package CAD, thermal and multiphysics modeling

CFPから抽出する論点

Official EDAPS 2026 sources identify the December 14-16, 2026 IIT Ropar / Chandigarh cycle, August 21 paper deadline, September 21 acceptance notification, October 12 final paper deadline, IEEE EPS sponsorship, visible 2026 committee rows, and the EDAPS-linked 2025 EasyChair program. Reviewed source signals are hydrated from PostgreSQL researchVisualSignals.

年次比較で残す比較軸

The official EDAPS 2026 CFP identifies the conference as the 26th edition. The graph stores firstHeldYear as an approximate annual-edition backcast, not a directly asserted official first-year.

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-08-21

2026 submission-open cycle / official home・CFP・submission・committee・sponsor・EDAPS-linked 2025 EasyChair program source確認済み

論文締切 2026-08-21

2026 submission-open cycle / official home・CFP・submission・committee・sponsor・EDAPS-linked 2025 EasyChair program source確認済み

採択通知 2026-09-21

2026 submission-open cycle / official home・CFP・submission・committee・sponsor・EDAPS-linked 2025 EasyChair program source確認済み

最終原稿締切 2026-10-12

2026 submission-open cycle / official home・CFP・submission・committee・sponsor・EDAPS-linked 2025 EasyChair program source確認済み

related pages

関連ページ

研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク