conference research / Tier b
ICEPT学会研究
packaging design、manufacturing technologies、photonics、MEMS、system integrated packaging を広く対象にする。
International Conference on Electronic Packaging Technologyは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から system integration, manufacturing technologies, photonics, MEMS, packaging design を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。
reader evaluation
この学会をどう見るか
産業動向への有用性を先に、国際性とシリーズの継続性を別の軸で確認します。
snapshot
基本データ
3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。
研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。
FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。
フルペーパー提出中
source signal dashboard
歴史と組織構成のダッシュボード
topics
研究テーマと企業調査へ変換する
coverage
packaging design、manufacturing technologies、photonics、MEMS、system integrated packaging を広く対象にする。
監視テーマ
system integration, manufacturing technologies, photonics, MEMS, packaging design
CFPから抽出する論点
中国の packaging / assembly エコシステムに近い会議で、実装拠点のテーマ分布を把握しやすい。
年次比較で残す比較軸
APAC 実装勢のテーマ密度を確認する用途に向き、ICEP-HBS と EPTC の間を埋める観測点になる。
deadlines
投稿・採択イベント
フルペーパー提出中
フルペーパー提出中
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related pages
関連ページ
研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。
sources
公式確認リンク
- 公式 公式ページ 確認日: 2026-05-30
- 募集要項 募集要項 / CFP 確認日: 2026-05-30