conference research / Tier b

ICPT学会研究

chemical mechanical planarization / polishing、FEOL CMP、BEOL CMP、post-CMP cleaning、CMP consumables、equipment / metrology、3D IC / TSV / packaging、SiC / GaN / diamond substrate polishingを確認できる。

International Conference on Planarization/CMP Technologyは、ロジック / デバイス / プロセス統合の観点から CMP slurry, post-CMP cleaning, FEOL CMP, BEOL CMP, hybrid bonding, 3D IC / TSV, process control, metrology, consumables, SiC, GaN, diamond polishing を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。