半導体製造ラボ

conference research / Tier b

IEEE ICEE学会研究

Semiconductor devices, circuits, memory, power electronics, advanced packaging, manufacturing, materials, metrology, reliability, sensors, and emerging electronics.

IEEE International Conference on Emerging Electronicsは、回路 / システム / 設計自動化の観点から semiconductor devices, memory, power, packaging, manufacturing, metrology, reliability, AI hardware, Applied Materials, Lam Research, Micron, Intel, onsemi を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

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基本データ

Tier B

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 回路 / システム / 設計自動化

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 回路 / 設計 / 3DI / 実装

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 IEEE Electron Devices Society / INEMI / IEEE VLSI Society
開催サイクル 2026-12-19 to 2026-12-22 / Bengaluru, India

ICEE 2026 submission open / completed 2025 program and current committee, organizer, technical-sponsor, and history sources checked

投稿形式 The official ICEE call for papers describes IEEE Xplore-compatible electronic submission and peer-review workflow. Reviewed graph data is hydrated from PostgreSQL researchVisualSignals.

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

Semiconductor devices, circuits, memory, power electronics, advanced packaging, manufacturing, materials, metrology, reliability, sensors, and emerging electronics.

監視テーマ

semiconductor devices, memory, power, packaging, manufacturing, metrology, reliability, AI hardware, Applied Materials, Lam Research, Micron, Intel, onsemi

CFPから抽出する論点

Official ICEE sources identify the 2026 Bengaluru cycle, completed 2025 technical program, current committees, named organizer and technical-sponsor listing, and ICEE archive.

年次比較で残す比較軸

The official archive identifies ICEE 2025 as the 7th edition; an exact first-held year is not inferred.

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

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関連ページ

研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク