conference research / Tier a

IMAPS Symposium学会研究

heterogeneous integration、bonding、materials、RF / MW、MEMS / sensors、metrology、AI-enabled design を packaging supply chain 全体で追える。

International Symposium on Microelectronicsは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から heterogeneous integration, bonding, thermal materials, MEMS/sensors, metrology, AI-enabled design, reliability を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。