conference research / Tier a

IMPACT-IAAC学会研究

advanced packaging、heterogeneous integration、IC substrates、PCB、thermal management、reliability、manufacturing processes、materials を台湾/APAC実装エコシステムで確認できる。

International Microsystems, Packaging, Assembly and Circuits Technology Conferenceは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から advanced packaging, heterogeneous integration, IC substrate, PCB, thermal, reliability, materials を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。