半導体製造ラボ

conference research / Tier a

IPFA学会研究

physical failure analysis、memory reliability、package-level FA、ESD、hardware security、advanced diagnostics を追える。

IEEE International Symposium on the Physical and Failure Analysis of Integrated Circuitsは、Memory / Reliability / Failure Physicsの観点から failure analysis, memory reliability, package FA, ESD, hardware security, diagnostics を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 Memory / Reliability / Failure Physics

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 信頼性 / メモリ

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

開催サイクル 2026-07-13〜16 / Marina Bay Sands, Singapore

採択通知済み / full manuscript提出

投稿形式 accepted abstract + minimum 4-page full manuscript

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

physical failure analysis、memory reliability、package-level FA、ESD、hardware security、advanced diagnostics を追える。

監視テーマ

failure analysis, memory reliability, package FA, ESD, hardware security, diagnostics

CFPから抽出する論点

failure analysis を中心にしつつ memory、package、security まで入るので、不良解析の現場論点を直接拾いやすい。

年次比較で残す比較軸

IRPS より解析実務に寄った話題が多く、解析手法の更新や package-level 故障の扱いを確認する基準になる。

deadlines

投稿・採択イベント

採択通知 2026-03-23

採択通知済み / full manuscript提出

論文締切 2026-04-20

採択通知済み / full manuscript提出

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研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク