半導体製造ラボ

conference research / Tier b

ISMP学会研究

chiplet package design、2.xD/3.xD integration、fine-pitch substrates、interposers、fluxless bonding、hybrid bonding、co-packaged optics を packaging 側から確認する。

International Symposium on Microelectronics Packagingは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から chiplet packaging, 2.xD/3.xD integration, fine-pitch substrates, interposers, hybrid bonding, co-packaged optics, packaging reliability を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier B

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 実装 / 先端パッケージ / 3D integration

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 3DI / 実装

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 Korean Microelectronics Packaging Society
開催サイクル 2026-11-03〜06 / Paradise Hotel Busan, Busan, Korea

2026会期前 / abstract・program監視

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

chiplet package design、2.xD/3.xD integration、fine-pitch substrates、interposers、fluxless bonding、hybrid bonding、co-packaged optics を packaging 側から確認する。

監視テーマ

chiplet packaging, 2.xD/3.xD integration, fine-pitch substrates, interposers, hybrid bonding, co-packaged optics, packaging reliability

CFPから抽出する論点

公式Overview / Welcome messageはoral and poster presentation向けabstract投稿を案内し、committee・plenary/keynote/invited speaker・sponsorページで産学構成を確認できる。

年次比較で残す比較軸

KMEPS主催の韓国packaging系シンポジウムとして、advanced packaging、substrate、bonding、optical packaging、reliabilityの地域シグナルを確認する。

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

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研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク