半導体製造ラボ

conference research / Tier a

ISQED学会研究

design for manufacturability、EDA、advanced packaging、hardware security、device modeling までまたぐ品質設計会議。

International Symposium on Quality Electronic Designは、回路 / システム / 設計自動化の観点から design for manufacturability, EDA, advanced packaging, device modeling, hardware security, agentic AI を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 回路 / システム / 設計自動化

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 回路 / 設計 / BEOL / 配線・製造

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 International Society for Quality Electronic Design
開催サイクル ISQED'27 CFP公開 / 会期日程は公式掲載待ち

ISQED'27 CFP公開 / paper 2026-09-17・acceptance 2027-01-22・camera-ready 2027-02-17 / 会期日程は公式掲載待ち

投稿形式 double-blind 4-8 page manuscript + camera-ready + presentation video

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

design for manufacturability、EDA、advanced packaging、hardware security、device modeling までまたぐ品質設計会議。

監視テーマ

design for manufacturability, EDA, advanced packaging, device modeling, hardware security, agentic AI

CFPから抽出する論点

ISQED'27 CFP: paper submission deadline is 2026-09-17; acceptance notification is 2027-01-22; camera-ready paper is due 2027-02-17. Exact 2027 conference dates are not posted on the official page as of 2026-07-01.

年次比較で残す比較軸

設計品質、DFM、manufacturing-aware verification の年次変化を追う補助線として有効。

deadlines

投稿・採択イベント

論文締切 2026-09-17

ISQED'27 CFP公開 / paper 2026-09-17・acceptance 2027-01-22・camera-ready 2027-02-17 / 会期日程は公式掲載待ち

採択通知 2027-01-22

ISQED'27 CFP公開 / paper 2026-09-17・acceptance 2027-01-22・camera-ready 2027-02-17 / 会期日程は公式掲載待ち

最終原稿締切 2027-02-17

ISQED'27 CFP公開 / paper 2026-09-17・acceptance 2027-01-22・camera-ready 2027-02-17 / 会期日程は公式掲載待ち

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関連ページ

研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク