半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

ITherm学会研究

IEEE ITherm Conferenceは、IEEE Electronics Packaging Societyが主催する実装 / 先端パッケージ / 3D integration分野の学会です。

主な対象

thermal、thermomechanical reliability、advanced packaging、liquid cooling、data center cooling、power electronics cooling を横断できる。

確認日
2026-08-13
開催サイクル
2027-06-01〜04 / Aurora, Colorado, US

reader evaluation

この学会をどう見るか

Position Tier

Tier A

国際的に強い主要・専門学会です。

産業動向への有用性

強い

企業発表・委員会・スポンサーを分けて確認

研究の性格

産学連携型

223 technical presentation rows / official ITherm 2026 X-CD online final program / 223件

なぜこの評価？
  • 産業動向への有用性は「223 technical presentation rows / official ITherm 2026 X-CD online final program」の所属組織構成と補助signalを分けて評価し、強いです。 公式根拠
公式根拠 ieee-itherm.netconferences2026-organizing-committeeindex.cfmsponsors-and-exhibitors-2026
評価方法を見る

snapshot

基本データ

ジャンル 3DI / 実装
投稿形式 extended abstract + draft paper + final IEEE paper

source signal dashboard

歴史と組織構成のダッシュボード

history

Since 2002

初回開催年 2002年 / 24年 / 公式記載からの推定

根拠official 25th itherm 2026 edition inferred first 2002

history source

企業 / 大学 / 研究機関比率

ITherm 2026 official committee person-role rows

70 person-role rows / ITherm 2026 official organizing and executive committee lists / 公式source抽出 / spot QA済

45.7% University

  • Company 42.9%
  • University 45.7%
  • Research institute 4.3%
  • Other / unknown 7.1%

Official ITherm 2026 organizing committee and executive committee names, roles, and organizations are counted at source-row grain. Executive committee source: https://www.ieee-itherm.net/itherm-2026-executive-committee/. No geography breakdown is projected for committee rows.

source

ITherm 2026 technical program first-listed affiliation rows

223 technical presentation rows / official ITherm 2026 X-CD online final program / 公式source抽出 / spot QA済

63.7% University

  • Company 30.5%
  • University 63.7%
  • Research institute 5.8%

Official ITherm 2026 X-CD technical-session presentation rows count the first-listed affiliation institution per presentation row.

source

会社別内訳

ITherm committee company affiliations

30 company rows / 70 total committee rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. IBM 6
  2. Lightmatter 2
  3. Qualcomm 2
  4. Anveshak Technology and Knowledge Solutions 1
  5. Arista 1
  6. DDB Conference and Event Services 1
  7. Dell 1
  8. Eaton 1
  9. Global Technology Cooling Group 1
  10. Google 1
  11. HRL 1
  12. IBM (Retired) 1
  13. IBM Research 1
  14. IBM Research Zurich 1
  15. Intel 1
  16. Luxshare 1

Top reviewed company affiliations from official ITherm 2026 organizing and executive committee person-role rows. Executive committee source: https://www.ieee-itherm.net/itherm-2026-executive-committee/. Committee service is not a customer, revenue, hiring, or collaboration signal.

source

ITherm technical program company affiliations

68 company rows / 223 official technical presentation first-listed affiliation rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. IBM 7
  2. Intel 5
  3. NVIDIA 4
  4. Cisco Systems 3
  5. Samsung Electronics 3
  6. Accelsius 2
  7. Advanced Cooling Technologies 2
  8. Google 2
  9. RTX Technology Research Center 2
  10. SanDisk 2
  11. SRM Institute of Science and Technology 2
  12. 1Finity 1
  13. Adeia 1
  14. Applied Materials 1
  15. Arieca 1
  16. Asia Vital Components 1

Top reviewed company affiliations from official ITherm 2026 X-CD technical-session presentation rows using the first-listed affiliation institution.

source

所属機関の国・地域別内訳

ITherm 2026 technical program first-listed affiliation countries / regions

223 official technical program first-listed affiliation rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. United States 172 77.1%
  2. South Korea 16 7.2%
  3. China 6 2.7%
  4. Belgium 5 2.2%
  5. Japan 5 2.2%
  6. Canada 4 1.8%
  7. India 2 0.9%
  8. Poland 2 0.9%
  9. Taiwan 2 0.9%
  10. United Kingdom 2 0.9%
  11. Bulgaria 1 0.4%
  12. Germany 1 0.4%
  13. Portugal 1 0.4%
  14. Singapore 1 0.4%
  15. Switzerland 1 0.4%
  16. Turkey 1 0.4%
  17. Unknown 1 0.4%

Rows are grouped by first-listed program affiliation institution country/region from official ITherm 2026 X-CD technical-session data and reviewed institution matching.

source

スポンサー

ITherm 2026 official sponsor, exhibitor, and partner organization mix

31 official sponsor / exhibitor / tour sponsor / partner-conference listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

64.5% Company

  • Company 64.5%
  • University 19.4%
  • Research institute 3.2%
  • Professional society 12.9%

Official ITherm sponsor, exhibitor, tour sponsor, and partner-conference listing rows, not revenue, customer, procurement, hiring, or collaboration evidence.

source

ITherm 2026 official sponsor, exhibitor, and partner organizations

31 official sponsor / exhibitor / tour sponsor / partner-conference listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

  • Sponsored By IEEE sponsored-by / Professional society
  • Sponsored By IEEE Electronics Packaging Society sponsored-by / Professional society
  • Platinum Sponsor CPC - Colder Products Company platinum-sponsor / Company
  • Platinum Sponsor SimWE platinum-sponsor / Company
  • Gold Sponsors Microsanj gold-sponsor / Company
  • Gold Sponsors Fabric8Labs gold-sponsor / Company
  • Gold Sponsors University of Toronto ATOMS Lab gold-sponsor / University
  • Gold Sponsors ZutaCore gold-sponsor / Company
  • Gold Sponsors S2TS / University of Maryland gold-sponsor / University
  • Gold Sponsors KoolMicro gold-sponsor / Company
  • Gold Sponsors Intel Foundry gold-sponsor / Company
  • Gold Sponsors Stanford NanoHeat gold-sponsor / University
  • Gold Sponsors CoolIT Systems gold-sponsor / Company
  • Gold Sponsors University of Texas at Arlington gold-sponsor / University
  • Gold Sponsors Georgia Tech gold-sponsor / University
  • Silver Sponsors Infra Hardware Thermal Engineering silver-sponsor / Company
  • Silver Sponsors Toyota Research Institute of North America silver-sponsor / Research institute
  • Silver Sponsors AMD silver-sponsor / Company
  • Silver Sponsors Accelsius silver-sponsor / Company
  • Exhibitors Element Six exhibitor / Company
  • Exhibitors InfraTec Infrared exhibitor / Company
  • Exhibitors Malico exhibitor / Company
  • Exhibitors Staubli exhibitor / Company
  • Exhibitors YPlasma exhibitor / Company
  • Exhibitors S3IP / Binghamton University exhibitor / University
  • Exhibitors Arieca exhibitor / Company
  • Exhibitors Corintis exhibitor / Company
  • Exhibitors BeyondMath exhibitor / Company
  • Tour Sponsor CoreSite tour-sponsor / Company
  • Partner Conferences THERMINIC partner-conference / Professional society
  • Partner Conferences EPTC partner-conference / Professional society

Official ITherm 2026 sponsor page rows reviewed across Sponsored By, Platinum Sponsor, Gold Sponsors, Silver Sponsors, Exhibitors, Tour Sponsor, and Partner Conferences sections.

source

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

監視テーマ

thermal management, liquid cooling, advanced packaging, data centers, reliability, power electronics, digital twins

CFPから抽出する論点

IEEE EPS公式conference listで2027年6月1〜4日のAurora開催を確認。締切は次回CFP反映時に別更新する。

年次比較で残す比較軸

chiplet 時代は thermal と mechanical reliability が packaging の主戦場になるため、ECTC と対で持つ価値が高い。

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-09-28
採択通知 2026-10-26

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