conference research / Tier a

ITherm学会研究

thermal、thermomechanical reliability、advanced packaging、liquid cooling、data center cooling、power electronics cooling を横断できる。

IEEE ITherm Conferenceは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から thermal management, liquid cooling, advanced packaging, data centers, reliability, power electronics, digital twins を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 実装 / 先端パッケージ / 3D integration

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 3DI / 実装

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 IEEE Electronics Packaging Society

開催サイクル 2027-06-01〜04 / Aurora, Colorado, US

2027会期確定 / CFP更新待ち

投稿形式 extended abstract + draft paper + final IEEE paper

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

thermal、thermomechanical reliability、advanced packaging、liquid cooling、data center cooling、power electronics cooling を横断できる。

監視テーマ

thermal management, liquid cooling, advanced packaging, data centers, reliability, power electronics, digital twins

CFPから抽出する論点

IEEE EPS公式conference listで2027年6月1〜4日のAurora開催を確認。締切は次回CFP反映時に別更新する。

年次比較で残す比較軸

chiplet 時代は thermal と mechanical reliability が packaging の主戦場になるため、ECTC と対で持つ価値が高い。

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

公式確認リンク

公式公式ページ確認日: 2026-07-01
募集要項募集要項 / CFP 確認日: 2026-07-01