半導体製造ラボ

conference research / Tier b

JSAP Spring / Autumn学会研究

応用物理、半導体、薄膜、結晶、フォトニクス、スピントロニクス、パワーデバイスなど国内研究発表を広く確認する。

The Japan Society of Applied Physics Spring / Autumn Meetingは、ロジック / デバイス / プロセス統合の観点から semiconductor, applied physics, thin films, photonics, power devices, domestic research を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

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基本データ

Tier B

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 ロジック / デバイス / プロセス統合

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル FEOL / デバイス / BEOL / 配線・製造 / WBG / パワー / フォトニクス / 信頼性 / メモリ

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 The Japan Society of Applied Physics
開催サイクル 2026-09-08〜11 / Hokkaido University Sapporo Campus + online

2026秋季会期前 / 登壇申込・program監視

投稿形式 査読なし / 予稿投稿型 / no full peer-reviewed paper

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

応用物理、半導体、薄膜、結晶、フォトニクス、スピントロニクス、パワーデバイスなど国内研究発表を広く確認する。

監視テーマ

semiconductor, applied physics, thin films, photonics, power devices, domestic research

CFPから抽出する論点

国内主要学会の本体大会として、査読なしの予稿投稿型発表を、査読付き国際会議論文とは別枠に分類する。

年次比較で残す比較軸

査読なしの国内主要学会での発表実績として扱い、SS/S/Aの査読付き国際会議実績とは混同しない。

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

related pages

関連ページ

研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク