conference research / Tier b

PCIM学会研究

power semiconductors、thermal management、packaging reliability、converters、drives、renewables、grid を一気に追える。

PCIM Expo & Conferenceは、パワー半導体 / Wide-Bandgapの観点から power semiconductors, thermal, packaging reliability, converters, drives, grid, AI を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier B

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 パワー半導体 / Wide-Bandgap

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル WBG / パワー

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 Mesago Messe Frankfurt

開催サイクル 2027-05-11〜13 / Nuremberg, Germany

2027会期確定 / CFP更新待ち

投稿形式 conference abstract + full manuscript

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

power semiconductors、thermal management、packaging reliability、converters、drives、renewables、grid を一気に追える。

監視テーマ

power semiconductors, thermal, packaging reliability, converters, drives, grid, AI

CFPから抽出する論点

PCIM公式ページで2027年5月11〜13日のNuremberg開催を確認。締切は次回CFP公開後に別更新する。

年次比較で残す比較軸

ISPSD がデバイス中心なのに対して、PCIM はモジュール・熱・コンバータ適用まで含めた採用面を補完する。

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

公式確認リンク

公式公式ページ確認日: 2026-07-01
募集要項募集要項 / CFP 確認日: 2026-07-01
program program 確認日: 2026-07-01