conference research / Tier b

REPP学会研究

advanced semiconductor packaging、photonic packaging、MEMS/MOEMS、accelerated testing、probabilistic reliability を reliability 側から確認する。

Symposium on Reliability for Electronics and Photonics Packagingは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から advanced packaging reliability, photonic packaging, MEMS, FOAT, accelerated testing, thermo-mechanical reliability を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

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基本データ

Tier B

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 実装 / 先端パッケージ / 3D integration

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 3DI / 実装

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 IEEE Electronics Packaging Society

開催サイクル 2026-11-12〜13 / UCLA, Los Angeles, California, US

投稿募集中

投稿形式 200-300 word abstract or proposal / symposium presentation / no formal paper due

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

advanced semiconductor packaging、photonic packaging、MEMS/MOEMS、accelerated testing、probabilistic reliability を reliability 側から確認する。

監視テーマ

advanced packaging reliability, photonic packaging, MEMS, FOAT, accelerated testing, thermo-mechanical reliability

CFPから抽出する論点

2026 CFPはpresentation proposalの募集、2026-08-30の採択通知、25分発表、formal paper不要を案内しているため、査読付き論文会議ではなく専門シンポジウムに分類する。

年次比較で残す比較軸

heterogeneous integration と photonics packaging の信頼性課題を研究室DBと企業DBへ接続する補助タグ。TierはAではなく、専門シンポジウムとしてBに分類する。

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-08-15