半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

REPP学会研究

Symposium on Reliability for Electronics and Photonics Packagingは、IEEE Electronics Packaging Societyが主催する実装 / 先端パッケージ / 3D integration分野の学会です。

主な対象

advanced semiconductor packaging、photonic packaging、MEMS/MOEMS、accelerated testing、probabilistic reliability を reliability 側から確認する。

確認日
2026-05-30
開催サイクル
2026-11-12〜13 / UCLA, Los Angeles, California, US

reader evaluation

この学会をどう見るか

Position Tier

Tier B

確立した専門・地域学会です。

産業動向への有用性

強い

企業発表・委員会・スポンサーを分けて確認

研究の性格

産業動向中心

33 official tutorial and program presentation first-listed speaker affiliation organization rows / 33件

なぜこの評価？
  • 産業動向への有用性は「33 official tutorial and program presentation first-listed speaker affiliation organization rows」の所属組織構成と補助signalを分けて評価し、強いです。 公式根拠
公式根拠 repprepprepprepp
評価方法を見る

snapshot

基本データ

ジャンル 3DI / 実装
投稿形式 200-300 word abstract or proposal / symposium presentation / no formal paper due

source signal dashboard

歴史と組織構成のダッシュボード

history

Official current-site archive navigation starts at REPP 2022

初回開催年 2022年（推定） / 4年 / 公式source抽出 / spot QA済

根拠official archive navigation first year proxy

history source

企業 / 大学 / 研究機関比率

REPP 2026 official committee affiliation organization rows

22 official leadership, program, and administration committee affiliation organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

72.7% Company

  • Company 72.7%
  • University 22.7%
  • Research institute 4.5%

Rows combine the official IEEE REPP 2026 committees page leadership, technical program, program committee, finance, secretary, and webmaster affiliation organization rows. Geographic breakdown is intentionally omitted for this block.

source

REPP 2025 official program first-listed speaker affiliation organization rows

33 official tutorial and program presentation first-listed speaker affiliation organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

66.7% Company

  • Company 66.7%
  • University 30.3%
  • Research institute 3%

Rows count the first-listed speaker affiliation organization from each official IEEE REPP 2025 tutorial and program presentation row because a public accepted-paper affiliation export is not exposed on the official pages.

source

会社別内訳

REPP 2026 official committee company rows

16 company rows / 22 official committee affiliation organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Meta 2
  2. Acuventures 1
  3. Amazon Lab 126 1
  4. AMD 1
  5. Cisco 1
  6. GlobalFoundries 1
  7. HP 1
  8. Marvell Technology 1
  9. MediaTek 1
  10. Nokia 1
  11. Nvidia 1
  12. PsiQuantum 1
  13. Qualcomm 1
  14. Rivian 1
  15. ULVAC Technologies 1

Company rows are official committee source rows, not de-duplicated organization headcount.

source

REPP 2025 official program company rows

22 company rows / 33 official program first-listed speaker affiliation organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Onto Innovation 2
  2. Sigray 2
  3. Amkor Technology 1
  4. Ansys 1
  5. Celestial AI 1
  6. Cisco 1
  7. Goeroptics 1
  8. IBM 1
  9. MediaTek 1
  10. Microsanj 1
  11. MLOptic Corp. 1
  12. Nokia 1
  13. Nvidia 1
  14. PsiQuantum 1
  15. Qnity / Laird Performance Materials 1
  16. Qnity Electronics / Laird Performance Materials 1
  17. Quanta Laboratories 1
  18. Rivian Automotive 1
  19. Unimicron Technology Corporation 1
  20. Zeiss 1

Company rows are first-listed speaker affiliation rows from the official IEEE REPP program page, not de-duplicated organization headcount.

source

所属機関の国・地域別内訳

REPP 2025 program first-listed speaker affiliation organization countries / regions

33 official tutorial and program presentation first-listed speaker affiliation organization rows / affiliation organization country or region / 公式source抽出 / spot QA済

  1. United States 24 72.7%
  2. Taiwan 3 9.1%
  3. China 1 3%
  4. Finland 1 3%
  5. Germany 1 3%
  6. Italy 1 3%
  7. Netherlands 1 3%
  8. Not stated 1 3%

Countries and regions are based on first-listed speaker affiliation organizations in the official IEEE REPP 2025 program page.

source

スポンサー

REPP 2026 official sponsor and supporter listing mix

12 official sponsor, facilities host, and publicity supporter listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

58.3% Professional society

  • Company 33.3%
  • University 8.3%
  • Professional society 58.3%

Rows enumerate every official IEEE REPP 2026 sponsor-page listing used in the sponsor list. The sponsor donut and sponsor list use the same listing rows.

source

REPP 2026 official sponsor and supporter listings

12 official sponsor, facilities host, and publicity supporter listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

  • Technical society sponsor IEEE Electronics Packaging Society technical society sponsor / Professional society
  • 2026 corporate sponsor Nvidia corporate sponsor 2026 / Company
  • 2026 corporate sponsor Applied Materials corporate sponsor 2026 / Company
  • 2026 corporate sponsor STAr Technologies corporate sponsor 2026 / Company
  • 2026 corporate sponsor actnano corporate sponsor 2026 / Company
  • Facilities host UCLA facilities host / University
  • Publicity supporter IEEE SCV Reliability Chapter publicity supporter / Professional society
  • Publicity supporter Singapore Joint EDS/EPS/Rel Chapter publicity supporter / Professional society
  • Publicity supporter EPS CIS Chapter publicity supporter / Professional society
  • Publicity supporter SCV Photonics Chapter publicity supporter / Professional society
  • Publicity supporter IEEE EPS SCV Chapter publicity supporter / Professional society
  • Publicity supporter Electron Devices Chapter publicity supporter / Professional society

Rows are the same official REPP sponsor-page listing rows used by the sponsor mix donut.

source

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

監視テーマ

advanced packaging reliability, photonic packaging, MEMS, FOAT, accelerated testing, thermo-mechanical reliability

CFPから抽出する論点

2026 CFPはpresentation proposalの募集、2026-08-30の採択通知、25分発表、formal paper不要を案内しているため、査読付き論文会議ではなく専門シンポジウムに分類する。

年次比較で残す比較軸

heterogeneous integration と photonics packaging の信頼性課題を研究室DBと企業DBへ接続する補助タグ。TierはAではなく、専門シンポジウムとしてBに分類する。

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-08-15

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