半導体製造ラボ

conference research / Tier a

SEMI-THERM学会研究

Semiconductor and electronics thermal measurement, modeling, management, cooling, packaging, and reliability.

SEMI-THERM Semiconductor Thermal Measurement, Modeling and Management Symposiumは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から semiconductor thermal, thermal metrology, modeling, cooling, packaging, reliability, Qnity, Nanotest, ThermAvant を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 実装 / 先端パッケージ / 3D integration

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル 3DI / 実装 / 信頼性 / メモリ

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 SEMI-THERM Educational Foundation
開催サイクル 2027-03-15 to 2027-03-18 / San Jose, California, United States

2027 submission open / two-page abstract due October 5, 2026

投稿形式 Official author guidance distinguishes peer-reviewed papers, non-peer-reviewed papers, and presentation-only routes; the venue-wide label remains conservative.

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

Semiconductor and electronics thermal measurement, modeling, management, cooling, packaging, and reliability.

監視テーマ

semiconductor thermal, thermal metrology, modeling, cooling, packaging, reliability, Qnity, Nanotest, ThermAvant

CFPから抽出する論点

Official sources identify the 43rd symposium, October 5 abstract, November 9 acceptance, and March 15-18, 2027 San Jose cycle.

年次比較で残す比較軸

The official foundation history says the symposium began in December 1984; the 2027 event is identified as the 43rd symposium.

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-10-05

2027 submission open / two-page abstract due October 5, 2026

採択通知 2026-11-09

2027 submission open / two-page abstract due October 5, 2026

論文締切 2026-12-07

2027 submission open / two-page abstract due October 5, 2026

最終原稿締切 2027-01-25

2027 submission open / two-page abstract due October 5, 2026

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研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク