半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

SISPAD学会研究

International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devicesは、The Japan Society of Applied Physics / IEEE Electron Devices Societyが主催するロジック / デバイス / プロセス統合分野の学会です。

主な対象

TCAD、process simulation、device modeling、compact model、interconnect / lithography modeling をまとめて追える。

確認日
2026-05-30
開催サイクル
2026-09-28〜30 / Kumamoto-Jo Hall, Kumamoto, Japan

reader evaluation

この学会をどう見るか

Position Tier

Tier A

国際的に強い主要・専門学会です。

産業動向への有用性

強い

企業発表・委員会・スポンサーを分けて確認

研究の性格

産学連携型

98 official program presentation rows / first-listed affiliation institutions / 98件

地理的な到達範囲

世界規模

発表者の所属機関国・地域 / 2026 / 参加範囲を示す軸で、学会の優劣とは別の指標です

なぜこの評価？
  • 産業動向への有用性は「98 official program presentation rows / first-listed affiliation institutions」の所属組織構成と補助signalを分けて評価し、強いです。 公式根拠
  • 発表programの所属機関国・地域を主な母集団として、地理的な到達範囲は世界規模です。 公式根拠
公式根拠 sispad2026.jpcommitteesSISPAD25_LateX_Full_Short_red-20250917sponsors
評価方法を見る

snapshot

基本データ

ジャンル FEOL / デバイス

source signal dashboard

歴史と組織構成のダッシュボード

history

Since 1996

初回開催年 1996年 / 30年 / 公式source確認

根拠official 2025 program establishment year 1996

history source

企業 / 大学 / 研究機関比率

SISPAD 2026 official committee person-role-affiliation rows

57 person-role-affiliation rows / official 2026 committee page / 公式source抽出 / spot QA済

54.4% University

  • Company 40.4%
  • University 54.4%
  • Research institute 5.3%

Official SISPAD 2026 committee rows are counted at person-role-affiliation source-row grain. No geography breakdown is projected for these service rows.

source

SISPAD 2025 official program first-listed affiliation rows

98 official program presentation rows / first-listed affiliation institutions / 公式source抽出 / spot QA済

39.8% University

  • Company 27.6%
  • University 39.8%
  • Research institute 32.7%

Official SISPAD 2025 program PDF presentation rows count the first-listed affiliation institution. SISPAD 2026 program was not final at review time, so the previous completed cycle is used for program affiliation signals.

source

会社別内訳

SISPAD committee company affiliations

23 company rows / 57 official committee person-role-affiliation rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Sony 4
  2. Kioxia 3
  3. Renesas Electronics 3
  4. Applied Materials 2
  5. Samsung Electronics 2
  6. STMicroelectronics 2
  7. TSMC 2
  8. Fuji Electric 1
  9. Global TCAD Solutions 1
  10. Intel 1
  11. Rapidus 1
  12. Toshiba Electronic Devices & Storage 1

Top reviewed company affiliations from official SISPAD 2026 committee person-role-affiliation rows. Committee service is not customer, revenue, hiring, or collaboration evidence.

source

SISPAD program company affiliations

27 company rows / 98 official program first-listed affiliation rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Samsung Electronics 8
  2. STMicroelectronics 4
  3. DB HiTek 2
  4. Global TCAD Solutions 2
  5. Synopsys 2
  6. TSMC 2
  7. Applied Materials 1
  8. Dassault Systemes 1
  9. Lynred 1
  10. Micron Technology 1
  11. Nanoacademic Technologies 1
  12. Quobly 1
  13. Silvaco 1

Top reviewed company affiliations from official SISPAD 2025 program presentation rows using the first-listed affiliation institution.

source

所属機関の国・地域別内訳

SISPAD 2025 program first-listed affiliation countries / regions

98 official program first-listed affiliation rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. France 23 23.5%
  2. South Korea 15 15.3%
  3. Austria 9 9.2%
  4. United States 8 8.2%
  5. Belgium 7 7.1%
  6. China 7 7.1%
  7. Germany 6 6.1%
  8. Switzerland 6 6.1%
  9. India 4 4.1%
  10. United Kingdom 4 4.1%
  11. Japan 3 3.1%
  12. Italy 2 2%
  13. Taiwan 2 2%
  14. Canada 1 1%
  15. Spain 1 1%

Rows are grouped by first-listed program affiliation institution country/region from the official SISPAD 2025 program PDF and reviewed institution matching.

source

スポンサー

SISPAD 2026 official sponsor / technical co-sponsor organization mix

2 official sponsor / technical co-sponsor organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

100% Professional society

  • Professional society 100%

Official SISPAD 2026 sponsor rows enumerate the sponsoring society and technical co-sponsoring society. Not revenue, customer, procurement, hiring, or collaboration evidence.

source

SISPAD official sponsor and technical co-sponsor organizations

2 official sponsor / technical co-sponsor organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

  • Sponsored by The Japan Society of Applied Physics conference_sponsor / Professional society
  • Technical Co-sponsored by IEEE Electron Devices Society technical_sponsor / Professional society

Official SISPAD 2026 sponsor page rows list the sponsoring society and technical co-sponsoring society.

source

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

監視テーマ

TCAD, GAA, quantum transport, reliability modeling, process/device/circuit co-simulation

CFPから抽出する論点

TCAD と実デバイスの接点を主題にするので、GAA や新材料のモデル成熟度を conference 単位で比較しやすい。

年次比較で残す比較軸

IEDM や SSDM で出る新構造を、どのモデルで再現しているかを確認する補助線として使える。

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-04-22
論文締切 2026-06-30

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sources

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