半導体製造ラボ

conference research / Tier a

SISPAD学会研究

TCAD、process simulation、device modeling、compact model、interconnect / lithography modeling をまとめて追える。

International Conference on Simulation of Semiconductor Processes and Devicesは、ロジック / デバイス / プロセス統合の観点から TCAD, GAA, quantum transport, reliability modeling, process/device/circuit co-simulation を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 ロジック / デバイス / プロセス統合

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル FEOL / デバイス

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 The Japan Society of Applied Physics / IEEE Electron Devices Society
開催サイクル 2026-09-28〜30 / Kumamoto-Jo Hall, Kumamoto, Japan

査読中

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

TCAD、process simulation、device modeling、compact model、interconnect / lithography modeling をまとめて追える。

監視テーマ

TCAD, GAA, quantum transport, reliability modeling, process/device/circuit co-simulation

CFPから抽出する論点

TCAD と実デバイスの接点を主題にするので、GAA や新材料のモデル成熟度を conference 単位で比較しやすい。

年次比較で残す比較軸

IEDM や SSDM で出る新構造を、どのモデルで再現しているかを確認する補助線として使える。

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-04-22

査読中

論文締切 2026-06-30

査読中

related pages

関連ページ

研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク