半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

SPIE DTCO学会研究

SPIE DTCO and Computational Patterningは、SPIEが主催する露光 / パターニング / 配線 / 量産分野の学会です。

主な対象

design-technology co-optimization、computational lithography、OPC、ILT、EPE を設計/製造境界で確認する。

確認日
2026-08-13
開催サイクル
2027-02-21〜2027-02-25 / San Jose, California, US

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Position Tier

Tier A

国際的に強い主要・専門学会です。

地理的な到達範囲

国際

発表者の所属機関国・地域 / 2026 / 参加範囲を示す軸で、学会の優劣とは別の指標です

なぜこの評価?
  • 発表programの所属機関国・地域を主な母集団として、地理的な到達範囲は国際です。 公式根拠
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snapshot

基本データ

ジャンル BEOL / 配線・製造
投稿形式 SPIE ALP conference abstract + proceedings manuscript

source signal dashboard

歴史と組織構成のダッシュボード

history

Official 2026 SPIE guide labels the series V; annual-series backcast begins in 2022

初回開催年 2022年(推定) / 4年 / 公式source抽出 / spot QA済

根拠official 2026 title v annual backcast

history source

企業 / 大学 / 研究機関比率

SPIE ALP 2026 Conference 13980 official chair, co-chair, and Program Committee affiliation rows

23 official chair / co-chair / Program Committee affiliation organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

73.9% Company

  • Company 73.9%
  • University 13%
  • Research institute 8.7%
  • Other / public / unknown 4.3%

Rows use the official SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026 event overview / exhibit guide for Conference 13980 chair, co-chair, and Program Committee affiliation organizations. Committee geography is intentionally not rendered.

source

SPIE ALP 2026 Conference 13980 presentation first-listed affiliation rows

61 official presentation first-listed author affiliation organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

70.5% Company

  • Company 70.5%
  • University 16.4%
  • Research institute 6.6%
  • Other / public / unknown 6.6%

Rows count the first-listed author affiliation organization from each official Conference 13980 presentation block in the SPIE 2026 event overview / exhibit guide, including the official 13980 plenary row listed in the same guide. Countries and regions use affiliation organization location only.

source

会社別内訳

SPIE ALP 2026 Conference 13980 official committee company rows

17 company rows / 23 official chair, co-chair, and Program Committee affiliation organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Synopsys 3
  2. Intel 2
  3. KIOXIA 2
  4. Siemens EDA 2
  5. Cadence Design Systems 1
  6. GlobalFoundries 1
  7. IBM 1
  8. Lam Research 1
  9. MOSIS 1
  10. NVIDIA 1
  11. NXP Semiconductors 1
  12. Samsung Electronics 1

Company rows are official committee source rows, not de-duplicated headcount.

source

SPIE ALP 2026 Conference 13980 official presentation company rows

43 company rows / 61 official presentation first-listed author affiliation organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Siemens EDA 8
  2. Synopsys 6
  3. Intel 5
  4. Samsung Electronics 5
  5. GlobalFoundries 2
  6. Nanya Technology 2
  7. NVIDIA 2
  8. SemiAI 2
  9. ASML 1
  10. Cadence Design Systems 1
  11. Dongfang Jingyuan Electron 1
  12. Fastlitho 1
  13. KIOXIA 1
  14. Macronix 1
  15. POLLEN Metrology 1
  16. Powerchip Semiconductor Manufacturing 1
  17. Texas Instruments 1
  18. Tokyo Electron 1
  19. Winbond Electronics 1

Company rows are first-listed author affiliation rows from the official SPIE event guide, not de-duplicated organization headcount.

source

所属機関の国・地域別内訳

SPIE ALP 2026 Conference 13980 first-listed author affiliation organization countries / regions

61 official presentation first-listed author affiliation organization rows / affiliation organization country or region / 公式source抽出 / spot QA済

  1. United States 27 44.3%
  2. South Korea 11 18%
  3. Taiwan 8 13.1%
  4. Belgium 4 6.6%
  5. China 3 4.9%
  6. Japan 3 4.9%
  7. Egypt 2 3.3%
  8. France 1 1.6%
  9. Germany 1 1.6%
  10. India 1 1.6%

Countries and regions are based on first-listed author affiliation organizations in the official SPIE 2026 event overview / exhibit guide.

source

スポンサー

SPIE ALP official sponsor and promotional partner listing mix

7 official sponsor and promotional partner listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

71.4% Company

  • Company 71.4%
  • Other / public / unknown 28.6%

Rows enumerate every official sponsor and promotional partner listing on the SPIE Advanced Lithography + Patterning sponsor page. The sponsor donut and sponsor list use the same listing rows.

source

SPIE ALP official sponsor and promotional partner listings

7 official sponsor-page listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

  • Sponsor Applied Materials, Inc. sponsor / Company
  • Sponsor EMD Electronics sponsor / Company
  • Sponsor Pozzetta, Inc. sponsor / Company
  • Sponsor Qnity Electronics, Inc. sponsor / Company
  • Sponsor Synopsys, Inc. sponsor / Company
  • Promotional partner optics.org promotional_partner / Other
  • Promotional partner Semiconductor Digest promotional_partner / Other

Rows are the same official sponsor-page listing rows used by the sponsor mix donut.

source

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

監視テーマ

DTCO, computational patterning, OPC, ILT, EPE, AI for patterning

CFPから抽出する論点

設計側のルール変更と露光側の制約を同じ topic にまとめるため、EDA と量産 patterning の接続点を抽出しやすい。

年次比較で残す比較軸

DAC/ICCAD の設計自動化シグナルを、製造制約と歩留まりへ接続するときの補助線になる。

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-09-09
採択通知 2026-11-16
最終原稿締切 2027-02-03

sources

公式確認リンク

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