半導体製造ラボ

conference research / Tier a

SPIE Materials学会研究

photoresist、underlayer、developer、stochastic defect、dry resist など、露光材料とプロセス窓を確認する。

SPIE Advances in Patterning Materials and Processesは、露光 / パターニング / 配線 / 量産の観点から resist, underlayer, dry resist, stochastic defect, process window, sustainability を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier A

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 露光 / パターニング / 配線 / 量産

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル BEOL / 配線・製造

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

開催サイクル 2026-02-22〜26 / San Jose, California, US

2026会期終了 / proceedings確認

投稿形式 SPIE ALP conference abstract + proceedings manuscript

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

photoresist、underlayer、developer、stochastic defect、dry resist など、露光材料とプロセス窓を確認する。

監視テーマ

resist, underlayer, dry resist, stochastic defect, process window, sustainability

CFPから抽出する論点

材料企業、露光装置、計測、etch の間に出るボトルネックを材料側から分解できる。

年次比較で残す比較軸

材料メーカーの企業研究ページや求人DBで、レジスト/前処理/洗浄/分析の職種接続を作るときに使う。

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

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関連ページ

研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク