半導体製造ラボ SEMICONDUCTOR DATA LAB

SPIE Materials学会研究

SPIE Advances in Patterning Materials and Processesは、SPIEが主催する露光 / パターニング / 配線 / 量産分野の学会です。

主な対象

photoresist、underlayer、developer、stochastic defect、dry resist など、露光材料とプロセス窓を確認する。

確認日
2026-08-13
開催サイクル
2027-02-21〜2027-02-25 / San Jose, California, US

reader evaluation

この学会をどう見るか

Position Tier

Tier A

国際的に強い主要・専門学会です。

産業動向への有用性

強い

企業発表・委員会・スポンサーを分けて確認

研究の性格

産業動向中心

126 official presentation first-listed author affiliation organization rows / 126件

地理的な到達範囲

国際

発表者の所属機関国・地域 / 2026 / 参加範囲を示す軸で、学会の優劣とは別の指標です

なぜこの評価?
  • 産業動向への有用性は「126 official presentation first-listed author affiliation organization rows」の所属組織構成と補助signalを分けて評価し、強いです。 公式根拠
  • 発表programの所属機関国・地域を主な母集団として、地理的な到達範囲は国際です。 公式根拠
評価方法を見る

snapshot

基本データ

ジャンル BEOL / 配線・製造
投稿形式 SPIE ALP conference abstract + proceedings manuscript

source signal dashboard

歴史と組織構成のダッシュボード

history

Official 2026 SPIE guide labels the series XLIII; annual-series backcast begins in 1984

初回開催年 1984年(推定) / 42年 / 公式source抽出 / spot QA済

根拠official 2026 conference title xliii annual count backcast

history source

企業 / 大学 / 研究機関比率

SPIE ALP 2026 Conference 13983 official chair, co-chair, and Program Committee affiliation rows

22 official chair / co-chair / Program Committee affiliation organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

81.8% Company

  • Company 81.8%
  • Research institute 18.2%

Rows use the official SPIE Advanced Lithography + Patterning 2026 event overview / exhibit guide for Conference 13983 chair, co-chair, and Program Committee affiliation organizations. Committee geography is intentionally not rendered.

source

SPIE ALP 2026 Conference 13983 presentation first-listed affiliation rows

126 official presentation first-listed author affiliation organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

65.1% Company

  • Company 65.1%
  • University 15.9%
  • Research institute 19%

Rows count the first-listed author affiliation organization from each official Conference 13983 presentation block in the SPIE 2026 event overview / exhibit guide. Countries and regions use affiliation organization location only.

source

会社別内訳

SPIE ALP 2026 Conference 13983 official committee company rows

18 company rows / 22 official chair, co-chair, and Program Committee affiliation organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. IBM 3
  2. Lam Research 3
  3. Intel 2
  4. Air Liquide Electronics 1
  5. Canon Nanotechnologies 1
  6. Hitachi High-Tech 1
  7. KLA 1
  8. Meta 1
  9. NAURA 1
  10. Samsung Electronics 1
  11. Siemens EDA 1
  12. Synopsys 1
  13. Tokyo Electron 1

Company rows are official committee source rows, not de-duplicated headcount.

source

SPIE ALP 2026 Conference 13983 official presentation company rows

82 company rows / 126 official presentation first-listed author affiliation organization rows / 公式source抽出 / spot QA済

  1. Tokyo Electron 13
  2. DuPont Electronics 7
  3. EMD Electronics 7
  4. Samsung Electronics 6
  5. IBM 5
  6. ASML 4
  7. Brewer Science 4
  8. Entegris 4
  9. FUJIFILM 4
  10. Toyo Gosei 4
  11. Geminatio 3
  12. Inpria 3
  13. Qnity Electronics 3
  14. Pall 2
  15. Applied Materials 1
  16. Canon Nanotechnologies 1
  17. Eastman Chemical 1
  18. EV Group E. Thallner GmbH 1
  19. Hangzhou Cobetter Filtration Equipment 1
  20. Irresistible Materials 1
  21. JSR 1
  22. KLA 1
  23. Mitsubishi Gas Chemical Co., Inc. 1
  24. Nissan Chemical Corp. 1
  25. SCREEN Semiconductor Solutions 1
  26. Siemens EDA 1
  27. Tokyo Univ of Technology 1

Company rows are first-listed author affiliation rows from the official SPIE event guide, not de-duplicated organization headcount.

source

所属機関の国・地域別内訳

SPIE ALP 2026 Conference 13983 first-listed author affiliation organization countries / regions

126 official presentation first-listed author affiliation organization rows / affiliation organization country or region / 公式source抽出 / spot QA済

  1. United States 65 51.6%
  2. Japan 32 25.4%
  3. South Korea 10 7.9%
  4. Belgium 6 4.8%
  5. Netherlands 3 2.4%
  6. China 2 1.6%
  7. Austria 1 0.8%
  8. Canada 1 0.8%
  9. Germany 1 0.8%
  10. India 1 0.8%
  11. Italy 1 0.8%
  12. Switzerland 1 0.8%
  13. Taiwan 1 0.8%
  14. United Kingdom 1 0.8%

Countries and regions are based on first-listed author affiliation organizations in the official SPIE 2026 event overview / exhibit guide.

source

スポンサー

SPIE ALP official sponsor and promotional partner listing mix

7 official sponsor and promotional partner listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

71.4% Company

  • Company 71.4%
  • Other / public / unknown 28.6%

Rows enumerate every official sponsor and promotional partner listing on the SPIE Advanced Lithography + Patterning sponsor page. The sponsor donut and sponsor list use the same listing rows.

source

SPIE ALP official sponsor and promotional partner listings

7 official sponsor-page listing rows / 公式source抽出 / spot QA済

  • Official sponsor Applied Materials, Inc. sponsor / Company
  • Official sponsor EMD Electronics sponsor / Company
  • Official sponsor Pozzetta, Inc. sponsor / Company
  • Official sponsor Qnity Electronics, Inc. sponsor / Company
  • Official sponsor Synopsys, Inc. sponsor / Company
  • Official promotional partner optics.org promotional_partner / Other
  • Official promotional partner Semiconductor Digest promotional_partner / Other

Rows are the same official sponsor-page listing rows used by the sponsor mix donut.

source

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

監視テーマ

resist, underlayer, dry resist, stochastic defect, process window, sustainability

CFPから抽出する論点

材料企業、露光装置、計測、etch の間に出るボトルネックを材料側から分解できる。

年次比較で残す比較軸

材料メーカーの企業研究ページや求人DBで、レジスト/前処理/洗浄/分析の職種接続を作るときに使う。

deadlines

投稿・採択イベント

要旨締切 2026-09-09
採択通知 2026-11-16
最終原稿締切 2027-02-03

sources

公式確認リンク

回答待ち 更新中 公開Q&A

このページの質問窓口

AIに疑問を送る

「匿名で送信する」を押して内容を送ると、受付ID付きの回答URLを発行します。URLでは進捗を追うことができ、通常は1日以内に回答します。個人情報を取り除いて編集した質問と回答だけを、承認済み資料の出典リンクとともに公開Q&A一覧へ掲載します。

通常、1日以内に回答します 回答待ち 更新中

  1. 匿名で送る 分かりにくい箇所、指摘、追加してほしい内容を書きます。
  2. 受付IDと回答URLを保存する 送信後に発行されるURLへ、進捗が順次反映されます。
  3. 進捗と回答を追う URLには、受付済み、回答作成中、解決済みの状態と回答が載ります。
公開Q&A一覧へ 5〜4,000文字。氏名・連絡先などの個人情報、秘密情報は入力禁止です。

このフォームは匿名です。氏名・連絡先・応募情報などの個人情報、秘密情報、社外秘情報、契約情報、非公開資料の入力は禁止です。投稿原文は運営用DBに保存し、公開面には、個人情報・秘密情報・危険な命令を除く安全審査と読みやすい文章への編集を経た質問文と回答だけを載せます。状態は「受付済み」「回答作成中」「解決済み」の3段階です。安全審査の結果によっては公開を保留します。サイト側の機械検査を通った内容だけを運営側のAI回答作成環境へ送り、回答案の作成と、それとは独立したAI審査に使います。機械検査には見落としの可能性があり、回答作成と審査の履歴は利用中の環境に保持されます。IPアドレスや端末情報は送信対象外です。回答URLは公開Q&A用で、共有先からも開けます。送信により、この利用条件と審査後のQ&A公開に同意したものとします。