conference research / Tier a
THERMINIC学会研究
Thermal and reliability investigations for ICs, power electronics, packaging, measurement, modeling, and cooling systems.
International Workshop on Thermal Investigations of ICs and Systemsは、実装 / 先端パッケージ / 3D integrationの観点から thermal modeling, thermal metrology, power electronics, reliability, advanced cooling, NXP, Huawei, ASML, Siemens, Infineon, STMicroelectronics, ams OSRAM を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。
reader evaluation
この学会をどう見るか
産業動向への有用性を先に、国際性とシリーズの継続性を別の軸で確認します。
snapshot
基本データ
3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。
研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。
FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。
2026 program published / final workshop-proceedings paper due August 3
source signal dashboard
歴史と組織構成のダッシュボード
topics
研究テーマと企業調査へ変換する
coverage
Thermal and reliability investigations for ICs, power electronics, packaging, measurement, modeling, and cooling systems.
監視テーマ
thermal modeling, thermal metrology, power electronics, reliability, advanced cooling, NXP, Huawei, ASML, Siemens, Infineon, STMicroelectronics, ams OSRAM
CFPから抽出する論点
Official sources identify April 15 abstract, June 8 acceptance, August 3 proceedings-paper, and September 16-18 workshop dates.
年次比較で残す比較軸
The official past-events archive lists annual meetings from 1995; the 2026 workshop is the 32nd edition.
deadlines
投稿・採択イベント
2026 program published / final workshop-proceedings paper due August 3
2026 program published / final workshop-proceedings paper due August 3
2026 program published / final workshop-proceedings paper due August 3
related pages
関連ページ
研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。
sources
公式確認リンク
- 公式 公式ページ 確認日: 2026-07-16
- 募集要項 募集要項 / CFP 確認日: 2026-07-16
- program program 確認日: 2026-07-16