半導体製造ラボ

conference research / Tier b

WiPDA学会研究

WBG 専門 workshop として、SiC、GaN、packaging、thermal、reliability、grid / EV / data center applications を密に追える。

IEEE Workshop on Wide Bandgap Power Devices and Applicationsは、パワー半導体 / Wide-Bandgapの観点から SiC, GaN, ultra-wide-bandgap, packaging, thermal, reliability, EV, grid, data centers を確認するための学会です。公式ページ、募集要項、program、proceedings を分けて確認し、研究室DBや求人DBの分類軸へ接続します。

snapshot

基本データ

Tier B

3大国際会議以外の主要学会として、分野別に確認する。

分野 パワー半導体 / Wide-Bandgap

研究室DBと技術レーダーのfield接続に使う。

ジャンル WBG / パワー

FEOL、BEOL、3DI、回路、WBG、フォトニクス、信頼性へ接続する。

主催 IEEE / PSMA / IEEE PELS / IEEE EDS
開催サイクル 2026-10-26〜28 / Burlington, Vermont, US

CFP公開待ち

topics

研究テーマと企業調査へ変換する

coverage

WBG 専門 workshop として、SiC、GaN、packaging、thermal、reliability、grid / EV / data center applications を密に追える。

監視テーマ

SiC, GaN, ultra-wide-bandgap, packaging, thermal, reliability, EV, grid, data centers

CFPから抽出する論点

power device・package・application の距離が近く、ISPSD と PCIM の間をつなぐ WBG 特化観測点として有効。

年次比較で残す比較軸

WiPDA-Europe と北米開催の WiPDA を並べると、北米と欧州でどの用途・信頼性課題が先に強まるかを比較できる。

deadlines

投稿・採択イベント

締切日付は未取得です。募集要項ページで最新サイクルを確認してください。

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関連ページ

研究室DBの学会発表実績タグは、公式業績・program・researchmap/KAKEN成果などで実際の発表が確認できた場合だけ表示します。候補・近接テーマだけでは接続しません。

sources

公式確認リンク