半導体製造ラボ

後工程・パッケージング

バンプ・RDL形成

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後工程・パッケージングに属する「バンプ・RDL形成」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

この工程で何をするか

  • バンプ・RDL形成の工程条件・装置条件を設計する
  • 処理結果を測定し、量産品質と歩留まりを管理する

代表的な装置・設備

  • バンプ・RDL形成関連装置
  • 工程計測・評価設備

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バンプ・RDL形成bumping rdl

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