半導体製造ラボ

最終テスト

ファイナルテスト

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パッケージ後の製品を最終測定し、必要に応じて加速ストレスで初期故障を除く工程。

この工程で何をするか

  • 完成品の機能・性能を測定する
  • バーンインや選別で出荷品質を確認する

代表的な装置・設備

  • ファイナルテスタ
  • テストハンドラ
  • バーンイン装置

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Final TestファイナルテストBurn-inテストハンドラ

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