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モールド・封止

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後工程・パッケージングに属する「モールド・封止」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

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この工程で何をするか

  • モールド・封止の工程条件・装置条件を設計する
  • 処理結果を測定し、量産品質と歩留まりを管理する

代表的な装置・設備

  • モールド・封止関連装置
  • 工程計測・評価設備

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モールド・封止molding encapsulation

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パナソニック インダストリー 《三重県(四日市)》半導体封止材料の製品環境管理【PID 電子材料事業部】 分類根拠: 求人タイトル「半導体封止」 パナソニック インダストリー 《三重県(四日市)》半導体封止材料の品質マネジメントシステム構築【PID 電子材料事業部】 分類根拠: 求人タイトル「半導体封止」 TOWA 半導体製造用超精密金型フィールドアプリケーションエンジニア候補 ※技術研修あり 分類根拠: 公式仕事内容「モールド成形」