半導体製造ラボ

後工程・パッケージング

TSV・シリコン貫通電極

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後工程・パッケージングに属する「TSV・シリコン貫通電極」の処理、装置、工程条件、品質管理を扱う分類です。

この工程で何をするか

  • TSV・シリコン貫通電極の工程条件・装置条件を設計する
  • 処理結果を測定し、量産品質と歩留まりを管理する

代表的な装置・設備

  • TSV・シリコン貫通電極関連装置
  • 工程計測・評価設備

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TSV・シリコン貫通電極tsv

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