DS_A2004 【プロセス・インテグ担当エンジニア】新規イメージセンサーの研究開発に関わるプロセスインテグレータ

■担当予定の業務内容 【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】デバイス構造を実現させる為のユニットプロセス技術を集め、トータルプロセスフローとして完成させるため、下記業務をになっていただきます。・新規開発含め各ユニットプロセスを組み合わせた、最適なトータルプロセスフローの設計、構築・上記構築に関わるデバイス構造/光学開発チーム、ユニットプロセス開発チームなどとの擦り合わせ・試作製品の半導体デバイス特性および物性評価、解析、フィードバック

※勤務地につきまして厚木(ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 本社)以外に、将来的にSCK(ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社)の各拠点(出向)になる可能性もございます。

■想定ポジションチームの中で、デバイス構造を実現するために必要な半導体プロセスフロー構築を行うプロセスインテグレーション(前工程もしくは後工程)の担当者を想定しています。

■職場雰囲気業務量は比較的多めですが、新たなことにチャレンジできる職場です!メンバーはフレンドリーで活気があり働きやすい環境です。

また、ロジック、メモリ、パワー半導体といった半導体デバイス領域、半導体製造装置、半導体材料(プロセス材料)経験者の方もご活躍いただいております。ベテランも集まっておりますため、イメージセンサー経験の無い方の教育体制はもちろん、多様なバックグラウンドの観点から議論ができる環境です。

■描けるキャリアパスイメージセンサーのユニットプロセス技術の理解と、インテグレーション技術のスキル向上等

■求人部署からのメッセージソニーの裏面照射型イメージセンサーや積層型イメージセンサーの差異化技術を開発してきた部署です。将来のイメージセンサーの中でも重要な技術の最先端化フェーズに携われる面白さがあります。今後も、イメージセンサーやセンシングデバイスの用途は広がっていきます。差異化プロセス技術で新たなデバイスの機能を創出し、これまでにないエンターテインメントや暮らしを一緒に提案していきませんか?

※募集要項や雇用...

■必須 学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、 下記いずれかのご経験もお持ちの方

・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験

※例:リソグラフィとエッチングのそれぞれに関する開発経験を保有など

・プロセスインテグレーションに関する実務経験

※前工程、後工程、実装工程などの経験工程は問わない

・半導体材料に関する研究開発経験をお持ちで、半導体プロセスに関するご知見をお持ちの方半導体デバイスのみならず、製造装置・材料(ウエハー、プロセスなど)・研究機関などのご出身の方からのご応募も歓迎しております!

■語学・技術調査・文献調査における英語の読解能力

■尚可

・金属物性に関するご知見

・半導体物性知見もしくは物性評価経験

・学生、社会人問わず国際学会での発表経験

■必須

神奈川県厚木市

正社員

年収 600万円～1300万円

※給与補足:業績給-年1回(6月支給)、年収目安:担当者-約600万~/上級担当者-約800万~/リーダー-約1,000万~(経験に応じて要相談、会社業績や個人評価等に応じて変動します)