必須 応募条件
- (資格/専門知識/能力)
- (いずれか)
- 高周波、高出力増幅器の設計開発経験
- 高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
- 高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
- 高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
- パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
- CAD等による作図経験
- 機構部品の信頼性試験、解析 2
- 力(英語/その他言語等)
- TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
公式求人詳細
住友電気工業の公式求人。勤務地は山梨県 / 神奈川県、採用区分は中途、職種カテゴリはプロセス / デバイスです。
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企業公式情報から整理
企業の公式採用ページまたは公式に委任された採用システムの公開情報を、項目別に整理しています。 確認できない条件は推測せず、公式募集要項への案内を表示します。
住友電工からの在籍出向になります。
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリューションを提供し続けております。次なる10年、30年と事業を繋いでいく為に、一緒に数々の大規模プロジェクトを支えていただけるメンバーを募集しております。
1携帯電話基地局向けGaN-HEMTを用いたデバイス、増幅器設計開発 2顧客向けドハティ増幅器の設計開発 3高周波シミュレータADS, MWOを用いた設計、解析 4試作品の高周波特性、信頼性評価 5高周波パッケージ開発、および生産技術 6パッケージ技術開発、試作、製造立上 7製造工程の問題に対する改善検討 *保有スキルにより業務を振り分け可能。
設計、生産技術、営業技術、研究開発等の専門技術的業務 総務、人事、経理、営業、事業計画等の企画・調整等の業務
応募資格 1応募資格(資格/専門知識/能力)
※必須要件(いずれか)
・高周波、高出力増幅器の設計開発経験
・高周波(GHzオーダー)RF測定スキル
・高周波シミュレータADS、MWOを使った設計経験、電磁界解析経験
・高周波、高出力トランジスタ用パッケージ開発経験、または製造技術経験
・パッケージ製造装置の選定/導入/立上げ経験
・CAD等による作図経験
・機構部品の信頼性試験、解析 2語学力(英語/その他言語等)
・TOEIC 500点以上または同等の英会話能力を保有。
山梨県中巨摩郡昭和町 (当社国内外各事業所) / 神奈川県横浜市
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正社員
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待遇
■契約期間:期間の定めなし(正社員)
■試用期間:あり(3カ月)
■勤務時間: 8:30 ~ 17:15 (標準労働時間 7時間45分、休憩 60分)
※フレックスタイム制あり(コアタイムは部門により異なる)
■時間外・休日・深夜労働に対する特別の割増率:あり 主席以上には深夜割り増しを除いて基準外賃金は支給しない。
■休日・休暇: 年間休日120日以上(完全週休2日制、年末年始休暇、夏季、GWなど)、 年次有給休暇20日(翌年繰越は最高20日)、 積立休暇 (最高50日まで有給休暇を積立可能)、 リフレッシュ休暇、5日連続有給休暇、特別休暇(慶弔休暇など)、 計画有休制度(個人計画有休5日、部門計画有休2日)、 半日有給休暇、時間単位有給休暇 ほか
※初年度は入社月により異なります。
■賃金: 経験、能力等を考慮し、当社規定により支給いたします。
初任給:大卒 月給30万6,000円(2026年4月実績) 修士了 月給32万6,200円(2026年4月実績) 昇給:年1回 (4月) 賞与:年2回 (6月・12月)
■諸手当: 通勤手当、残業手当、家族手当、 家賃補助手当(条件により家賃の最大50%を支給(上限額あり))
■加入保険: 健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険
■福利厚生: 財形住宅貯蓄、退職年金、企業年金基金、共済会、持株会、 カフェテリアプラン制度(自主選択型福利厚生制度)、 育児休業(満3歳到達まで)、短時間勤務(小学6年生を終了するまで)、 介護休業(2年以内)など
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一部分類項目は未確認です。公式募集要項と確認根拠を併せて確認してください。
A:半導体直接職 — 半導体のデバイス・設計・工程・製造・装置・材料・検査・実装を直接担う仕事
判定の確度:A-high(対象・技術行為・成果物が求人票内で直接一致)
住友電工デバイス・イノベーション株式会社は、ユーディナデバイス株式会社と住友電気工業株式会社との事業統合により2009年に設立され、最先端の化合物半導体技術を生かして、通信インフラ用デバイスで世界ナンバーワンとなることを目指し、挑戦を続けております。当社は、光通信用発光・受光デバイス製品と、無線通信用高出力マイクロ波デバイス製品の両方において世界トップレベルのシェアを持つ唯一のメーカーとして、グローバルな通信インフラ市場に次世代のソリ…